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定寬截斷式并行乘法器的實現(xiàn)研究
- 1、乘法器的介紹 乘法器是多媒體芯片和DSP芯片中的核心部件之一，它決定著芯片的性能表現(xiàn)和面積大小。為了提高處理速度，并行乘法器通常需要增加面積和架構(gòu)上的復(fù)雜度來實現(xiàn)。過去，有很多的學者提出不同的乘法器架構(gòu)來減小芯片的面積和提高乘法運算的速度。本文所提出的定寬截斷式并行乘法器架構(gòu)，可大大減小乘法器的面積，對乘法器的整體性能卻無太大影響。這種乘法器主要應(yīng)用于多媒體和DSP芯片的定寬乘法操作中。 2、截斷乘法器的設(shè)計實現(xiàn) 定寬乘法器可以直接由傳統(tǒng)的并行乘法器截去一半的半加
- 關(guān)鍵字： DSP 乘法器 多媒體芯片 定寬
基于FPGA的空間存儲器的糾錯系統(tǒng)
- 1、引言 阿爾法磁譜儀(Alpha Magnetic Spectrometer，AMS)實驗室是丁肇中博士領(lǐng)導(dǎo)的由美、俄、德、法、中等16個國家和地區(qū)共300多名科學家參加的大型國際合作項目。它是國際空間站上唯一大型物理實驗，是人類第一次在太空中精密地測量高能量帶電原子核粒子的實驗。其目的是為尋找反物質(zhì)所組成的宇宙和暗物質(zhì)的來源以及測量宇宙線的來源。 但是對于AMS實驗的空間電子系統(tǒng)，同樣會受到高能粒子的襲擊，導(dǎo)致存儲器的內(nèi)容發(fā)生變化，改寫半導(dǎo)體存儲器件的邏輯狀態(tài)，導(dǎo)致存儲單元在邏輯&ls
- 關(guān)鍵字： FPGA 存儲器 AMS 編碼 譯碼
TMS320C62X DSP的混合編程研究
- TMS320C62X是美國德州儀器公司(TI)的新一代高性能定點數(shù)字信號處理器(DSP)芯片?；贒SP的軟件設(shè)計問題,就是采用編程語言進行算法實現(xiàn)并使程序效率盡量滿足實時性要求。TI DSP的軟件設(shè)計可以采用匯編語言、高級語言(C/C++)以及C語言與匯編語言的混合編程。完全采用匯編語言編程復(fù)雜性高、開發(fā)周期長,而完全采用C語言編程則程序的執(zhí)行效率相對較低,不能滿足實時性的要求。為了設(shè)計出性價比最好、開發(fā)周期較短、比較復(fù)雜的DSP系統(tǒng),可以采用混合語言編程,把C語言和匯編語言的優(yōu)點有效地結(jié)合起來。C
- 關(guān)鍵字： DSP TI 混合編程 C語言 匯編
TMS320VC5402 DSP與串行AD73360 A/D轉(zhuǎn)換器的接口設(shè)計
- 隨著對信號處理要求的不斷提高以及DSP技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的工程技術(shù)人員開始采用DSP進行系統(tǒng)設(shè)計。美國TI公司的TMS320VC5402(以下簡稱VC5402)DSP具有運算速度快、功耗小和性價比高的特點,已在個人移動通信、信號與信息處理以及自動控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。該芯片提供了兩個多通道緩沖串行接口(McBSP)與外部設(shè)備進行通信。它與串行A/D變換器構(gòu)成的信號采集與處理系統(tǒng)具有硬件設(shè)計簡單、可靠性好的特點。本文將詳細闡述VC5402與AD73360的接口設(shè)計。 1 VC5402的
- 關(guān)鍵字： DSP TMS320VC5402 串行接口 A/D
Actel推出Libero集成開發(fā)環(huán)境 8.4
- Actel公司宣布其Libero® 集成開發(fā)環(huán)境 （IDE） 增添全新的功耗優(yōu)化和增強的設(shè)計創(chuàng)建功能。全新的Libero IDE 8.4針對基于 Flash的IGLOO®、IGLOO PLUS和 ProASIC®3L現(xiàn)場可編程門陣列 （FPGA），提供由1.14V至 1.575V的FPGA內(nèi)核工作電壓范圍，為設(shè)計人員提供額外的內(nèi)核電壓選擇，以實現(xiàn)更低的功耗。新版本Libero IDE改進了SmartPower功耗分析工具，便于比較同一設(shè)計的多種設(shè)計實現(xiàn)和器件不同工作條件下的狀況
- 關(guān)鍵字： Actel IDE Libero FPGA 集成開發(fā)環(huán)境
Altera在40nm：抖動、信號完整性、功耗和工藝達到最佳的收發(fā)器
- 1. 引言 在摩爾定律的推動下，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)發(fā)展非常迅速，集成電路晶體管數(shù)量每兩年翻倍，對器件或者系統(tǒng)之間的通信鏈路數(shù)據(jù)速率要求越來越高。而工藝節(jié)點的減小又促進了摩爾定律。減小體積可以在單位邏輯中容納更多的功能，提高工作速率、邏輯密度和集成度，同時降低了。通常采用高級設(shè)計方法和工藝技術(shù)來提高數(shù)據(jù)速率，支持固網(wǎng)和無線通信、計算機、存儲、軍事應(yīng)用以及廣播電子系統(tǒng)發(fā)送接收大量數(shù)據(jù)，以滿足不斷增長的數(shù)據(jù)傳輸和帶寬要求。 微處理器和FPGA等前沿產(chǎn)品采用了65-nm工藝技術(shù)。這些產(chǎn)品的后續(xù)型號將采
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 FPGA 微處理器 I/O
ARM7與FPGA在工業(yè)控制的結(jié)合
- 工業(yè)控制中往往需要完成多通道故障檢測及多通道命令控制（這種多任務(wù)設(shè)置非常普遍），單獨的CPU芯片由于其外部控制接口數(shù)量有限而難以直接完成多路檢控任務(wù)，故利用ARM芯片與FPGA相結(jié)合來擴展檢控通道是一個非常好的選擇。這里介紹用Atmel公司ARM7處理器（AT91FR40162）和ALTERA公司的低成本FPGA芯片（cyclone2）結(jié)合使用完成多通道檢控任務(wù)的一種實現(xiàn)方法。 各部分功能簡介 圖1為此系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)連接框圖。如圖所示，ARM芯片與FPGA芯片之間通過數(shù)據(jù)總線、地址總線及讀寫控
- 關(guān)鍵字： 工業(yè)控制 ARM FPGA 處理器
單片機的FLASH引導(dǎo)裝載系統(tǒng)設(shè)計
- 前言 DSP系統(tǒng)的引導(dǎo)裝載是指在系統(tǒng)加電時，由DSP將一段存儲在外部非易失性存儲器中的代碼移植到內(nèi)部高速存儲器單元并執(zhí)行的過程。這種方式即可利用外部存儲單元擴展DSP本身有限的ROM資源，又能充分發(fā)揮DSP內(nèi)部資源的高速效能。因此，引導(dǎo)裝載系統(tǒng)的性能直接關(guān)系到整個DSP系統(tǒng)的可靠性和處理速度，是DSP系統(tǒng)設(shè)計中必不可少的重要環(huán)節(jié)。在裝載系統(tǒng)中，外部非易失性存儲器和DSP的性能尤為重要。FLASH是一種高密度、非易失性的電可擦寫存儲器，而且單位存儲比特的價格比傳統(tǒng)EPROM要低。為此，本文介紹了T
- 關(guān)鍵字： DSP 存儲 接口 FLASH
基于ARM的嵌入式系統(tǒng)中從串配置FPGA的實現(xiàn)
- 1 引言 ARM(Advanced RISC Machines)既可以認為是一個公司。也可以認為是對一類微處理器的統(tǒng)稱，還可以認為是一項技術(shù)?；贏RM技術(shù)的微處理器應(yīng)用約占據(jù)了32位RISC微處理器75％以上的市場份額，ARM技術(shù)正在逐步滲入到人們生活的各個方面[1]。到目前為止，ARM微處理器及技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用到各個領(lǐng)域，包括工業(yè)控制領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、消費類電子產(chǎn)品、成像和安全產(chǎn)品等。 FPGA(Field Programmable Gate Array)是一種高密度現(xiàn)場可編程邏輯器件，
- 關(guān)鍵字： ARM 嵌入式 FPGA SRAM
基于FPGA的數(shù)據(jù)無阻塞交換設(shè)計
- 0 引言 隨著FPGA和大規(guī)模集成電路的發(fā)展，數(shù)據(jù)交換的實現(xiàn)有了新的方法。在該設(shè)計中，F(xiàn)PGA完成串口數(shù)據(jù)信號(TXD、RXD)的交換，專用的時隙交換芯片完成串口握手線(RTS、CTS、DTR、DSR、DCD、RI)的交換。內(nèi)部有硬件沖突監(jiān)測功能，能夠自動檢測到2個終端同時連接到同一個信道或2個信道連接到同一個終端，并自動將舊的連接狀態(tài)拆除，建立新的鏈路。這樣就使原來的連接終端進入空閑狀態(tài)，保證終端和信道時間軸上的無縫隙切換。通過判斷RI的狀態(tài)，它還可以監(jiān)視信道DCE的狀態(tài)，判斷出信道是否有請求
- 關(guān)鍵字： FPGA 集成電路 數(shù)據(jù)交換 串口
FPGA躋身汽車系統(tǒng)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域
- 消費者迫切需求的輔助駕駛系統(tǒng)技術(shù)需要具有先進精密功能且外形尺寸又非常小的高可靠性元件。由于這些系統(tǒng)尺寸很小，而且彼此非?？拷?，因此還要求器件具有超低功耗和良好的耐久性?？臻g受限的系統(tǒng)在設(shè)計方面存在的熱可靠性問題可通過采用較少的元件及超低的功耗來解決。Actel公司以Flash為基礎(chǔ)的ProASIC3 FPGA具有固件錯誤免疫力、低功耗和小外形尺寸等優(yōu)勢，因而消除了FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）用于安全關(guān)鍵汽車應(yīng)用領(lǐng)域的障礙。 汽車工程師過去通常依賴于MCU(微控制器)和定制ASIC（專用集成電
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC MCU ProASIC3 半導(dǎo)體器件
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