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FPGA:縱向創(chuàng)新與橫向整合引領(lǐng)變革
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- FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來了如影隨形的挑戰(zhàn):一方面,進(jìn)入20nm和14nm階段后,不光是FPGA復(fù)雜度提升,對其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時俱進(jìn)”的要求。另一方面,隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)的發(fā)展,F(xiàn)PGA不斷在加速取代ASSP和ASIC,但這還需要更多的突破,其中最大的障礙就是互聯(lián)問題,需在縱向架構(gòu)上“守正出奇”。此外,隨著FPGA系統(tǒng)復(fù)雜度的提升,競爭已不僅僅是產(chǎn)品性能的較量,還在于如何幫助客戶簡化設(shè)計、加快上市等,這就要求
- 關(guān)鍵字: Altera FPGA
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