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20納米FPGA箭在弦上
- 臺積電28nm良率大幅提升的利好還沒被市場徹底消化，F(xiàn)PGA業(yè)界雙雄已爭先恐后地發(fā)布20nm FPGA戰(zhàn)略，在性能、功耗、集成度等方面均大幅躍升，蠶食ASIC之勢將愈演愈烈。在45nm工藝節(jié)點(diǎn)，大量ASIC廠商率先量產(chǎn);而到了28nm工藝時(shí)代，率先量產(chǎn)的7家公司中已有兩家是FPGA廠商;在20nm時(shí)代，F(xiàn)PGA或?qū)蔚妙^籌。 超越簡單工藝升級 FPGA向下一代工藝演進(jìn)并不是“升級”那么簡單，需要諸多創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)對挑戰(zhàn)。 邁向更高工藝是市場驅(qū)動力所致。&ldquo
- 關(guān)鍵字： 臺積電 FPGA 20nm
基于FPGA的等精度頻率計(jì)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(Field Programmable GateArray)屬于ASIC產(chǎn)品，通過軟件編程對目標(biāo)器件的結(jié)構(gòu)和工作方式進(jìn)行重構(gòu)，能隨時(shí)對設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，具有集成度高、結(jié)構(gòu)靈活、開發(fā)周期短、快速可靠性高等特點(diǎn)，數(shù)字設(shè)計(jì)在
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