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飛思卡爾首推單芯片器件S12VR64
- 飛思卡爾半導(dǎo)體[NYSE:FSL]日前在其S12MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首個單芯片器件S12VR64。該器件旨在用于汽車車窗升降的直流引擎以及連接到本地互聯(lián)網(wǎng)(LIN)汽車車身網(wǎng)絡(luò)的天窗應(yīng)用。 S12VR64MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)(2010年10月推出)，該技術(shù)在MCU上實現(xiàn)了擴展模擬集成，使開發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質(zhì)量，并降低復(fù)雜性。 傳統(tǒng)來說，汽車電子設(shè)計需要多個器件：某些器件
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TI Stellaris MCU支持ARM微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標(biāo)準(zhǔn) (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領(lǐng)先的優(yōu)勢。
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飛思卡爾推出基于ARM? Cortex?-M系列的業(yè)界速度最快的微控制器
- 飛思卡爾半導(dǎo)體 推出新的Kinetis X系列，再次刷新了微控制器(MCU)的性能標(biāo)準(zhǔn)。該系列基于ARM® CortexTM-M內(nèi)核，是業(yè)界速度最快的MCU。 X系列擴展了飛思卡爾Kinetis 32位MCU產(chǎn)品組合的高端部分，該系列的器件集合了出色的性能、豐富的內(nèi)存和集成外設(shè)，并且具備龐大的開發(fā)支持生態(tài)系統(tǒng)。Kinetis X系列的目標(biāo)群體是那些需要為其應(yīng)用程序提供更高處理能力和內(nèi)存但同時又希望保留MCU的成本效率、易用性和低功耗，而不改用微處理器解決方案的設(shè)計人員。 新的Kineti
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瑞薩電子再推R8C族新品3MQ系列
- 瑞薩電子株式會社(以下簡稱瑞薩電子)于2011年1月25日正式宣布推出R8C族新品3MQ系列小型微控制器(MCU)。新產(chǎn)品帶有內(nèi)置式Flash存儲器，支持ZigBee/RF4CE(消費類電子射頻，注1)家用RF遙控國際標(biāo)準(zhǔn)，可為家用電子產(chǎn)品同時(如電視、藍(lán)光磁盤記錄器和空調(diào))實現(xiàn)無指向性雙向無線通信與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗。 新款MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢包括：內(nèi)置新開發(fā)的RF收發(fā)器電路，可對應(yīng)ZigBee/RF4CE，同時實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗穩(wěn)定發(fā)射/接收，發(fā)射過程中功耗僅為18mA;搭載電壓1.8V、
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MCU新趨勢：8位元架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元
- 原本應(yīng)用市場壁壘分明的8位元MCU與32位元MCU，由于32位元MCU的價格大幅下滑，加上智慧型家電與車載資通訊市場的持續(xù)成長帶動，使得部份原先采用8位元MCU設(shè)計的系統(tǒng)業(yè)者，也開始嘗試升級到32位元MCU行列。 正是為了因應(yīng)市場上MCU從8位元(或16位元)架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)移至32位元的普遍趨勢，臺灣最大的8位元MCU供應(yīng)商盛群半導(dǎo)體(Holtek)也推出了以 ARM Cortex-M3為核心的首款32位元MCU系列產(chǎn)品HT32F125x，以滿足新的智慧型系統(tǒng)設(shè)計需求，并提供高性價比以及完整開發(fā)工具
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產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA
- 產(chǎn)能對AMD來說永遠(yuǎn)都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時候，Intel宣布將會使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo) 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?，F(xiàn)在，Intel又拿下了第二個代工合作客戶，還是為人制造22nm FPGA。 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會使用Intel 22nm 3D立
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關(guān)注MCU發(fā)展的新動向
- 最近一段時間各大半導(dǎo)體公司紛紛表現(xiàn)出對 MCU (微控制器/ 單片機 )市場的關(guān)注，相繼推出新型的MCU芯片，飛思卡爾公司在6月17日佛羅里達(dá)州奧蘭多市飛思卡爾技術(shù)論壇上宣布MCU將是他們未來業(yè)務(wù)增長的重要產(chǎn)品線，除了繼續(xù)引領(lǐng)汽車電子領(lǐng)域MCU的優(yōu)勢外，將重視通用MCU的發(fā)展;ARM體系結(jié)構(gòu)在嵌入式微處理器市場高速增長帶動了ARM在MCU市場優(yōu)勢的領(lǐng)先，繼ARM7TDMI 獲得成功后，Cortex-M3 以高性能，低功耗和低費用正在成為新一代32位MCU的主流;8/16位MCU繼續(xù)保持市場產(chǎn)量的優(yōu)勢，
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半導(dǎo)體巨頭MCU大會比拼新技術(shù)，聚焦32位MCU市場
- 半導(dǎo)體巨頭聚焦32位MCU 技術(shù) 相較于過去主流的8位MCU，32位MCU保持著強勁的增長勢頭。32位MCU有著更高的性能、更多樣化的功能接口，在價格上又與8位、16位的MCU相 近。不論是在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、消費電子還是電源管理等各個領(lǐng)域，今年，32位MCU在市場中都得以大展拳腳。 芯唐電子科技(香港)有限公司總經(jīng)理羅至圣在演講中，列舉了來自DIGITIMES的數(shù)據(jù)，2010年32位MCU市場規(guī)模將超越8位產(chǎn)品。數(shù)據(jù)中顯 示，2010年8位MCU市場規(guī)模達(dá)43億美元，16位達(dá)
- 關(guān)鍵字： ST MCU
32位MCU核競爭加劇 細(xì)分市場仍蘊商機
- 臺灣晶心科技的技術(shù)人員這些天在蘇州和無錫是連軸轉(zhuǎn)，因為有幾家客戶選擇了他們公司的AndesCore MCU核做多媒體應(yīng)用處理器等。加上龍芯、蘇州國芯等本土企業(yè)的深耕，在MCU核領(lǐng)域長期由ARM、MIPS、英特爾等幾家主流MCU核把持的局面悄然撕開了一個“缺口”。而隨著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及中國大陸IC設(shè)計業(yè)的興起，應(yīng)用多樣化和需求差異化亦為MCU核企業(yè)帶來新商機。 32位MCU核需求走高 未來32位MCU產(chǎn)品的付運量將以18%的年均復(fù)合增長率增長，到2014年，將達(dá)25
- 關(guān)鍵字： MIPS MCU
車身分布式控制促8位MCU走向?qū)Ｓ?/a>
- 對于車身控制系統(tǒng)的設(shè)計，幾年前，大家在討論是采用集中式控制，還是采用分布式控制的時候，更多的是從性能和整車電氣結(jié)構(gòu)的優(yōu)化方面來考慮，也有很多的設(shè)計嘗試采用分布式的控制方式，但是迫于成本的壓力，最后又都回到了集中式設(shè)計。近兩年，車身的電氣系統(tǒng)越來越復(fù)雜，CAN網(wǎng)絡(luò)的大量應(yīng)用，交互的信息也越來越多，Autosar也開始在車身上應(yīng)用，而且隨著法規(guī)和測試標(biāo)準(zhǔn)的不斷完善，大家發(fā)現(xiàn)絕對集中的控制方式已經(jīng)無法解決客戶的功能要求和EMC測試的時候，大家開始把集中控制的部分功能剝離出來，形成一個個的控制節(jié)點，通過LIN
- 關(guān)鍵字： MCU CAN
8位MCU未來之路
- 光彩四射的一代又一代超級受到廣泛關(guān)注，而樸實無華的8位微處理器卻一直充當(dāng)業(yè)內(nèi)負(fù)重的馱馬。隨著需求變化，在一些應(yīng)用中微處理器升級到16位或更高，但與此同時，處理能力和集成水平持續(xù)提升的8位器件也不斷找到了新的應(yīng)用。這使得面向成本關(guān)鍵型系統(tǒng)的8位微處理器的陣容變得日益龐大，功能也變得日益強大。 與高端處理器令人眩目并可資炫耀的能力進(jìn)展相比，低端處理器默默的、漸進(jìn)式的改進(jìn)似乎顯得相對黯然。例如，在技術(shù)公司最近的PIC 8位微處理器系列中，8引腳的PIC12F519和14引腳的PIC16F526都帶有6
- 關(guān)鍵字： Microchip MCU
基于DSP及FPGA的水下目標(biāo)定位系統(tǒng)數(shù)字信號處理模塊
- 隨著水下武器和水下航行器等水下目標(biāo)的快速發(fā)展，對其進(jìn)行定位和跟蹤從而檢驗其性能的試驗具有非常重要的意義，這也是水下目標(biāo)試驗場的重要工作內(nèi)容。水下試驗場的定位系統(tǒng)根據(jù)被測目標(biāo)是否加裝合作聲信標(biāo)，可以分為
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP 水下目標(biāo)定位 數(shù)字信號處理
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