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比亞迪半導(dǎo)體重磅推出國內(nèi)首款高集成、三合一鎖控MCU
- 眾所周知，智能鎖已逐漸走進人們的生活，無論是在安全性能方面，還是用戶體驗方面，智能鎖無疑是這個電子化時代的新寵兒?！凹劝踩直憬荨钡闹悄苕i真正實現(xiàn)了“無匙”化，同樣，一款優(yōu)良的智能鎖，必須要有一個強大的“心臟”——主控MCU。比亞迪半導(dǎo)體歷時一年半，成功研發(fā)出國內(nèi)首款集成觸摸、RFID智能鎖主控MCU——BF5823AM48。傳統(tǒng)主流智能鎖方案設(shè)計至少需要三顆核心芯片：1. MCU——基本控制和運算處理2. RFID智能卡檢測芯片——用戶實現(xiàn)刷卡開鎖功能3. 觸摸控制芯片——密碼開鎖功能而比亞迪半導(dǎo)體的這
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Dialog宣布其EcoXiP? Octal xSPI閃存兼容瑞薩高性能RZ/A2M微處理器
- 領(lǐng)先的電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）技術(shù)供應(yīng)商 Dialog半導(dǎo)體公司 今天宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品EcoXiP? octal xSPI非易失性存儲器（NVM）已經(jīng)過優(yōu)化，將與瑞薩電子基于Arm?的 RZ/A2M 微處理器（MPU）搭配使用。RZ/A2M是專為智能家電、服務(wù)機器人、工業(yè)機器等應(yīng)用中的嵌入式AI高速圖像處理而設(shè)計，業(yè)內(nèi)功耗最低的octal xSPI NOR閃存器件EcoXiP將
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2020年全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽 “瑞薩杯”信息科技前沿專題邀請賽開賽啦
- 由教育部高等教育司、工業(yè)和信息化部人事教育司主辦、全國大學(xué)生電子設(shè)計競賽組織委員會承辦，瑞薩電子冠名贊助的第二屆“瑞薩杯” 信息科技前沿專題邀請賽 于2020年6月正式開賽。本次競賽主題為“敏捷互認互聯(lián)”，旨在通過物理信息獲取與處理、各子系統(tǒng)互相協(xié)同操作，完成圖像/語音快速準(zhǔn)確識別技術(shù)，體現(xiàn)未來生活。目前已有來自全國53所知名高校的95支隊伍，共285名學(xué)生報名參賽。參賽學(xué)生將在隨后的3個月內(nèi)自行在智慧城市、智能家居、云端應(yīng)用等廣泛應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)選題、設(shè)計制作、并于9月初提交參賽作品參與評
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用于下一代汽車專用集成電路（ASIC）的嵌入式現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（eFPGA）
- 對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術(shù)與今天的技術(shù)進行對比，您就會發(fā)現(xiàn)攝像頭數(shù)量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監(jiān)測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應(yīng)用。除了攝像頭，系統(tǒng)功能也增強了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標(biāo)志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產(chǎn)品在持續(xù)快速地創(chuàng)新，但這也給汽車原始設(shè)備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括：●? ?當(dāng)研發(fā)一輛新車的平均時間從48個
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華虹半導(dǎo)體持續(xù)打造卓越eNVM工藝平臺
- 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——?華虹半導(dǎo)體有限公司?（ “華虹半導(dǎo)體” 或 “公司” ）近日宣布，其95納米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工藝平臺通過不斷的創(chuàng)新升級，技術(shù)優(yōu)勢進一步增強，可靠性相應(yīng)大幅提升。華虹半導(dǎo)體95納米SONOS eNVM工藝技術(shù)廣泛應(yīng)用于微控制器（MCU）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域，具有穩(wěn)定性好、可靠性高、功耗低等優(yōu)
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ROHM首創(chuàng)過零檢測IC，進一步降低家電待機功耗
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及和發(fā)展，Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進行，各種家電包括白色家電、黑色家電在內(nèi)，都要始終處于通電狀態(tài)，這種狀態(tài)無疑增加了家電類產(chǎn)品的待機功耗。另一方面，家電產(chǎn)品的顯示器正在進行大型化、高性能化和多功能化的發(fā)展，它的顯示部分越來越復(fù)雜，所以需要搭配高性能的微控制器(MCU)，這一方面增加了工作功耗，使待機功耗、工作功耗都在不斷的增加；另一方面，隨著綠色可持續(xù)化發(fā)展的需要，要求家電產(chǎn)品要不斷降低待機功耗和工作功耗。傳統(tǒng)上，會從AC/DC、DC/DC電源部分來考慮（如
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以車規(guī)級國產(chǎn)MCU驅(qū)動未來創(chuàng)新 ！芯旺亮相上海慕尼黑電子展
- 7月3日，有著中國電子行業(yè)風(fēng)向標(biāo)之稱的2020上海慕尼黑電子展在國家會展中心（上海）盛大開幕。作為全球電子信息行業(yè)2020年下半年的Global First Show，本屆展會主題圍繞5G產(chǎn)業(yè)革命、新基建等關(guān)鍵詞展開，并推出中國電子產(chǎn)業(yè)重振計劃，聚焦杰出產(chǎn)品與技術(shù)的融合創(chuàng)新價值傳遞，積極推動并加速電子全行業(yè)發(fā)展升級。本次展會芯旺不僅集中展示了基于KungFu架構(gòu)的王牌產(chǎn)品線車規(guī)級8&32位MCU，應(yīng)用于AIoT和工業(yè)領(lǐng)域多年的系列MCU產(chǎn)品也悉數(shù)亮相，吸引現(xiàn)場觀眾駐足了解最新的國產(chǎn)MCU應(yīng)用領(lǐng)域之
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易靈思 宣布推出 Trion Titanium FPGA 系列
- 可編程產(chǎn)品平臺和技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)易靈思?? 近日宣布推出其 Trion? Titanium FPGA 系列。Trion Titanium FPGA 是基于16納米工藝節(jié)點,并采用易靈思的 “Quantum? 計算架構(gòu)”?！癚uantum 計算架構(gòu)”是受到了易靈思第一代 Trion FPGA 之基礎(chǔ)“Quantum 架構(gòu)”的啟發(fā),在其可交換邏輯和路由的“隨變單元” (XLR) 中增添了額外的計算和路由功能。增強的計算能力,加上利用16納米工藝實現(xiàn)的 3 倍性能(Fmax)的提升,使得 Trion Ti
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安路科技亮相2020慕尼黑上海電子展，帶來FPGA多領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用
- 7月3-5日，2020慕尼黑上海電子展在國家會展中心隆重舉行。安路科技作為中國FPGA行業(yè)創(chuàng)新的科技公司，在此次展會上，重點展示旗下主打高性能低功耗EAGLE系列和ELF系列FPGA產(chǎn)品，更配置對應(yīng)的終端展示區(qū)，聚焦FPGA在消費電子、工業(yè)控制等多領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新應(yīng)用，增設(shè)了互動體驗。點擊圖片查看視頻ELF系列FPGA以低成本、低功耗的特點，備受喜愛。這一系列的器件可編程單元規(guī)模最高可達 9K LUTs，最大用戶IO數(shù)量達336。內(nèi)嵌的FLASH無需外部配置器件，有效縮小產(chǎn)品體積。與此同時，更有支持AES加
- 關(guān)鍵字： FPGA EAGLE系列 ELF系列
意法半導(dǎo)體STM32WB無線微控制器現(xiàn)可支持Zigbee 3.0
- 意法半導(dǎo)體?STM32WB55 無線?微控制器現(xiàn)可支持基于Zigbee PRO協(xié)議棧的Zigbee??3.0,開發(fā)者能夠利用互操作性好、節(jié)能省電的Zigbee網(wǎng)絡(luò)技術(shù),開發(fā)家庭自動化、智能照明、智能樓宇和其他更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)連接項目。?Zigbee 3.0?整合了Zigbee規(guī)范中的消費電子和工業(yè)應(yīng)用組網(wǎng)功能,此舉促使消費電子和互聯(lián)網(wǎng)市場上的主要廠商在新智能家居產(chǎn)品上部署Zigbee組網(wǎng)技術(shù)。意法半導(dǎo)體是Zigbee技術(shù)的長期支持者,是?Zigbe
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意法半導(dǎo)體推出新的數(shù)字電源控制器，為600W-6kW應(yīng)用帶來新選擇
- 意法半導(dǎo)體數(shù)字電源控制器系列產(chǎn)品近日新增一款用于雙通道交錯式升壓PFC拓撲的電源 IC STNRGPF02?？蛻艨梢允褂胑DesignSuite軟件輕松配置這款I(lǐng)C。這款軟件還有助于客戶快速完成電路設(shè)計和外部元器件的選擇。STNRGPF02讓600W至6kW的應(yīng)用也可以享受數(shù)字電源帶來的優(yōu)勢,例如,與典型模擬控制方法相比,ST解決方案的靈活性更高,設(shè)計周期更短;同時,與其它數(shù)字解決方案相比,ST解決方案的系統(tǒng)集成度比更高,無需另配DSP處理器或微控制器 (MCU)。STNRGPF02的
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