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自駕車驅(qū)動科技創(chuàng)新 半導體居功甚偉
- 隨著汽車和科技產(chǎn)業(yè)間傳統(tǒng)界線愈來愈模糊，汽車領(lǐng)域自駕車技術(shù)發(fā)展正加速移動和運輸領(lǐng)域科技導入與創(chuàng)新，正逐漸顛覆既有產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，例如若要設(shè)計安全、有效率、便利的自駕車，需要在云端及邊緣端復雜技術(shù)的集成，包含資料連網(wǎng)、動力總成電動化、自駕系統(tǒng)以及大量半導體零組件等，因此如感測與感知系統(tǒng)、以及功率優(yōu)化的高效能處理器，將成為自駕車發(fā)展的重要創(chuàng)新領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字： FPGA 存儲器芯片 感測元件 自駕車
Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來提高功耗效率并加速 MCU 設(shè)計的開發(fā)
- Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內(nèi)核開發(fā)中的關(guān)鍵任務，從而繼續(xù)擴大其在高增長市場和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調(diào)通，所有目標設(shè)計通過率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案。“多年來，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設(shè)計團隊
- 關(guān)鍵字： FPGA SoC EDA
盤點智能硬件編程正確打開方式
- 隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，MCU的集成度越來越高，體積越來越少，封裝形式越來越多。編程是產(chǎn)品上市前至關(guān)重要的一道工序，采用什么樣的編程方式才適合產(chǎn)品生產(chǎn)呢，本文為您解惑。工業(yè)技術(shù)的大幅度提高，用戶對電子產(chǎn)品性能的需求增加，使得電子產(chǎn)品的設(shè)計也趨于模塊化，高集成度，高配置，小體積。利用BGA，QNF等小體積封裝的MCU搭配必要的外圍電路，一塊只有紐扣電池大的線路板，也可以實現(xiàn)豐富的功能。圖1 小體積PCB板芯片種類成千上萬，芯片封裝形式的多種多樣，PCB板子的設(shè)計更是千變?nèi)f化。選擇什么樣的燒錄方式和生產(chǎn)工具，
- 關(guān)鍵字： MCU 編程 智能
隆重推出英特爾Agilex FPGA，迎接以數(shù)據(jù)為中心的計算新時代
- 作者/Dan McNamara 英特爾公司高級副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 基于 10 納米技術(shù)構(gòu)建的全新英特爾? FPGA 提供了比前代FPGA 更高的性能，并且降低了能耗從邊緣到網(wǎng)絡再到云，以數(shù)據(jù)為中心的計算新時代已經(jīng)到來。海量數(shù)據(jù)對處理數(shù)據(jù)的硬件、軟件和解決方案的靈活性和敏捷性提出了迫切的需求，無論數(shù)據(jù)在何處創(chuàng)建、傳輸與存儲?！ ?shù)據(jù)的激增和利用數(shù)據(jù)盈利的競爭正在為客戶創(chuàng)造新的機會，幫助他們在各個細分市場進行創(chuàng)新。其中，現(xiàn)場可編程邏輯門陣列 (FPGA) 一直備受矚目。 因此，在英特爾
- 關(guān)鍵字： 201905 英特爾 10 納米 ? FPGA
一種基于FPGA的SPI拓展應用
- An extended application of SPI based on FPGA陽勝波，謝嘉威，宋文生（中國電子科技集團公司第三十四研究所 光纖通信部，廣西 桂林 541004） 摘要：基于FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）的SPI（串行設(shè)備接口）總線，實現(xiàn)主從設(shè)備之間的狀態(tài)查詢及數(shù)據(jù)采集。利用FPGA高集成、高速率、高可靠性及豐富的邏輯和I/O（輸入/輸出）資源的特點，解決現(xiàn)有的單片機I/O不充裕，運行速度慢等問題。針對產(chǎn)品模塊化、小型化的需求，采用FPGA+ARM（RISC微處理器）的嵌入式數(shù)
- 關(guān)鍵字： 201905 FPGA SPI
在MCU上運用機器學習實現(xiàn)輕智能
- Enable light intelligence by using machine learning on MCUs作者/宋巖 恩智浦（中國）管理有限公司 MCU高級系統(tǒng)工程師 （北京 ?100022） 摘要：簡要探討了人工智能的主要實現(xiàn)方式——機器學習，尤其是深度學習應用于MCU的可行性與特點。結(jié)合自己的實踐，介紹了在這類資源受限的平臺上建模的要點、工作流程、配套工具、優(yōu)化方法，以及實踐的例子。筆者認為，在智能物聯(lián)時代，也就是AIoT時代的蓬勃發(fā)展下，機器學習與MCU都在飛速發(fā)展，它們
- 關(guān)鍵字： 201905 MCU 機器學習 邊緣 智能
瑞薩電子針對工業(yè)、辦公室自動化和家電應用推出簡單、低成本的液體及固體材料檢測解決方案
- 2019 年 4 月 24 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出其材料檢測解決方案。該方案通過使用瑞薩電子RX130電容式觸摸鍵微控制器（MCU）連接電極，無需傳感器即可輕松、低成本地檢測材料或液體。采用此種電極方式替換傳感器有利于降低物料清單（BOM）成本，憑借單芯片即可實現(xiàn)多點檢測，使工業(yè)設(shè)備、辦公室自動化設(shè)備和家電制造商能夠為成本敏感的應用探索和開發(fā)檢測系統(tǒng)。瑞薩電子觸摸鍵MCU采用電容式觸摸傳感器單元，專門用于電容測量，具有極高的靈敏度
- 關(guān)鍵字： Renesas MCU BOM
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