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基于verilog實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的新方法

傳統(tǒng)的硬件實(shí)現(xiàn)哈夫曼編碼的方法主要有：預(yù)先構(gòu)造哈夫曼編碼表，編碼器通過查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動(dòng)態(tài)生成哈夫曼樹，通過遍歷節(jié)點(diǎn)方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長角度看，在很多情況下非最優(yōu);第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹，會(huì)產(chǎn)生大量的節(jié)點(diǎn)，且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼，資源占用多，實(shí)現(xiàn)較為麻煩。本文基于軟件實(shí)現(xiàn)[4]時(shí)，使用哈夫曼樹，會(huì)提出一種適用于硬件并行實(shí)現(xiàn)的新數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)——字符池，通過對(duì)字符池的頻數(shù)屬性比較和排序來決定各個(gè)字符節(jié)點(diǎn)在字符池中的歸屬。配置字符池的同時(shí)逐步生成
關(guān)鍵字： verilog 哈夫曼編碼字符池 FPGA 201712

ASIC AI，巨頭才玩得起的游戲？未必

人工智能相關(guān)ASIC近來漸獲市場注意，多家廠商如NVIDIA、英特爾、Google及部分新創(chuàng)企業(yè)均相繼搶進(jìn)開發(fā)，有望在未來形成數(shù)十億美元市場商機(jī)規(guī)模。
關(guān)鍵字： ASIC 人工智能

讓FPGA替代GPU，你會(huì)有怎樣的顧慮？

最近FPGA又頻頻被各AI領(lǐng)域的巨頭看好，比如微軟、百度、科大訊飛都對(duì)FPGA應(yīng)用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計(jì)算系統(tǒng)的主力軍，你會(huì)有什么樣的顧慮?
關(guān)鍵字： FPGA GPU

FPGA與云端需求“不謀而合” 國產(chǎn)先從“中低端”發(fā)力

在FPGA的傳統(tǒng)市場，一直被經(jīng)營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著，國產(chǎn)FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產(chǎn)品布局、發(fā)展策略方面發(fā)力已經(jīng)初見成效。
關(guān)鍵字： FPGA ADAS

ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，而一定是針對(duì)不同的應(yīng)用類型處理，由不同的芯片來支持，是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA

人工智能帶動(dòng)ASIC設(shè)計(jì)快速增加，產(chǎn)品出貨量將成長10.1%

　　根據(jù)Semico Research，在未來幾年，人工智能將以圖形辨識(shí)、語音辨識(shí)和語言翻譯等各種形式，出現(xiàn)在幾乎每一款裝置與應(yīng)用中… 　　根據(jù)Semico Research的最新調(diào)查報(bào)告，在2021年以前，人工智能(AI)聲控裝置ASIC的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將以接近20%的復(fù)合年成長率(CAGR)成長，幾乎達(dá)到2016年至2021年間所有ASIC設(shè)計(jì)成長率(10.1%)的兩倍。　　隨著Amazon Echo和Google Home等聲控?cái)?shù)位助理的普及，加上普遍對(duì)于人工智能(AI)進(jìn)行設(shè)計(jì)的狂熱
關(guān)鍵字：人工智能 ASIC

Lattice：聚焦網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算的差異化市場

　　延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對(duì)Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發(fā)展的腳步還是要繼續(xù)邁進(jìn)。根據(jù)其最新的動(dòng)態(tài)來看，lattice瞄準(zhǔn)了網(wǎng)絡(luò)邊緣這一逐漸興起的領(lǐng)域。　　目前的網(wǎng)絡(luò)中已經(jīng)有64億臺(tái)設(shè)備連接，此外還新增了550萬臺(tái)新設(shè)備，因此物聯(lián)網(wǎng)的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯(lián)網(wǎng)需要在設(shè)備和云之間實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的無縫連接，同時(shí)消除計(jì)算問題和隱私問題。云計(jì)算結(jié)合IoT技術(shù)的能力意
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讓FPGA更好地定制化，Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

　　讓FPGA定制進(jìn)ASIC/SoC　　顧名思義，F(xiàn)PGA就是“可編程”邏輯陣列，特點(diǎn)是通用性，利用編程實(shí)現(xiàn)各種功能。但是Achronix讓它定制化了?？纯碅chronix怎么說。　　縱觀FPGA的技術(shù)創(chuàng)新史，傳統(tǒng)FPGA制造商所關(guān)注的提供通用的可編程功能，例如上世紀(jì)80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲(chǔ)器，2000年代推出加強(qiáng)數(shù)學(xué)運(yùn)算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協(xié)議。他們的共同特點(diǎn)是通用性強(qiáng)，因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶，但是缺少定制
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萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件，增強(qiáng)嵌入式I/O擴(kuò)展和電路板級(jí)管理功能

　　萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員，可滿足通信和工業(yè)市場上不斷變化的設(shè)計(jì)需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內(nèi)核封裝選擇，適用于對(duì)散熱要求嚴(yán)苛的環(huán)境，為電機(jī)控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務(wù)器和存儲(chǔ)應(yīng)用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)的客戶，萊迪思同時(shí)推出了性能強(qiáng)大且提供更多靈活性的評(píng)估板，支持各類系統(tǒng)架構(gòu)，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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聯(lián)發(fā)科ASIC怎么布局？蔡力行：剛起步不能太挑客戶

　　聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行表示，對(duì)于明年?duì)I運(yùn)預(yù)估樂觀成長，聯(lián)發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局，包括5G、AI、車用電子等領(lǐng)域，至于被問及ASIC的布局，他則說會(huì)發(fā)揮聯(lián)發(fā)科既有資源，但畢竟才剛開始，「聯(lián)發(fā)科現(xiàn)階段當(dāng)然不會(huì)太挑客戶」，還是以整體業(yè)務(wù)成長為優(yōu)先考慮。　　蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對(duì)于5G持續(xù)也持續(xù)努力，相關(guān)芯片產(chǎn)品也都會(huì)跟上5G的發(fā)展，為2020年的商轉(zhuǎn)作準(zhǔn)備，聯(lián)發(fā)科對(duì)5G得規(guī)劃是很完整的，至于被問及是否會(huì)想在高通前發(fā)表5G芯片產(chǎn)品，他幽默響應(yīng)，「可能要先去問問他們(高通)」，針對(duì)今日傳出蘋果有可能排除
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高云半導(dǎo)體發(fā)布新品，國產(chǎn)FPGA 產(chǎn)業(yè)劍露鋒芒

2017年10月26日，高云半導(dǎo)體在上海召開2017年度新品發(fā)布會(huì)，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。產(chǎn)品延續(xù)高云半導(dǎo)體創(chuàng)新血統(tǒng)，憑借精準(zhǔn)的市場定位與完整的FPGA解決方案，旨在打造國產(chǎn)FPGA的民族品牌。
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電路設(shè)計(jì)常見的八個(gè)誤區(qū)

　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計(jì)要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動(dòng)布吧　　點(diǎn)評(píng)：自動(dòng)布線必然要占用更大的PCB面積，同時(shí)產(chǎn)生比手動(dòng)布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價(jià)所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價(jià)找到了理由。　　現(xiàn)象二：這些總線信號(hào)都用電阻拉一下，感覺放心些?！　↑c(diǎn)評(píng)：信號(hào)需要上下拉的原因很多，但也不是個(gè)個(gè)都要拉。上下拉電阻拉一個(gè)單純的輸入信號(hào)，電流也就幾十微安以下，但拉一個(gè)被驅(qū)動(dòng)了的信號(hào)，其電流將達(dá)
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市場被國際大廠壟斷，高云半導(dǎo)體靠啥為國產(chǎn)FPGA正名？

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。　　　　縱觀高云半導(dǎo)體發(fā)展史，這是一家成立(2014年1月)到現(xiàn)在僅三年多的一家初創(chuàng)企業(yè)，據(jù)官網(wǎng)資料顯示：“其首期投資5億元人民幣，旨在成為中國擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以55納米工藝級(jí)別以上的FPGA芯片為主導(dǎo)產(chǎn)品的集成電
關(guān)鍵字：高云 FPGA

資深工程師FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)精華匯總

關(guān)鍵字：智能工業(yè) FPGA 嵌入式技術(shù)

FPGA電子電路設(shè)計(jì)圖集錦TOP12 —電路圖天天讀（105）

FPGA電子電路設(shè)計(jì)圖集錦TOP12 —電路圖天天讀（105）-作為專業(yè)集成電路領(lǐng)域中的半定制電路而出現(xiàn)的FPGA，不但解決了定制電路的不足，而且克服了原有可編程器件因門電路數(shù)有限的而產(chǎn)生的缺點(diǎn)。
關(guān)鍵字：智能硬件 MCU FPGA