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          Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì):詮釋面向AI的三大支柱,與生態(tài)伙伴攜手重塑未來(lái)

          • Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)今日在上海舉行。作為 Arm 一年一度的技術(shù)盛會(huì),本屆大會(huì)以“讓我們攜手重塑未來(lái)”為主題,吸引了近 2,000 位行業(yè)專業(yè)人士、工程師以及開(kāi)發(fā)者報(bào)名參會(huì),會(huì)中聚焦生成式人工智能 (AI)、邊緣 AI、大語(yǔ)言模型 (LLM)、芯粒 (Chiplet) 技術(shù)、AI 基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛等前沿科技,旨在推動(dòng) AI 技術(shù)在 Arm 生態(tài)系統(tǒng)中展開(kāi)進(jìn)一步的交流與合作。本次活動(dòng)中,Arm 深入探討了 AI 對(duì)計(jì)算的需求,并分享了其作為計(jì)算平臺(tái)公司如何通過(guò)全面的計(jì)算子系統(tǒng)、
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          Aledia攬獲雙獎(jiǎng):“French Tech 120”以及Blue NOVA榮獲Display Week獎(jiǎng)項(xiàng)

          Arm Tech Symposia 2023年度技術(shù)大會(huì)圓滿舉辦

          • 以“Arm 正在構(gòu)建計(jì)算的未來(lái)”為主題的 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)上周于深圳、北京、上海三地圓滿舉辦。作為本屆四大地區(qū)七座城市活動(dòng)的收官之站,Arm Tech Symposia 中國(guó)站暌違三年再次回歸線下,與生態(tài)伙伴展開(kāi)面對(duì)面的交流。國(guó)內(nèi)的三場(chǎng)活動(dòng)共計(jì)由 60 多位來(lái)自 Arm 及其生態(tài)伙伴的演講者帶來(lái)了超過(guò) 80 場(chǎng)的干貨演說(shuō),總計(jì)吸引超過(guò)三千名業(yè)內(nèi)人士報(bào)名。Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)深圳、北京、上?,F(xiàn)場(chǎng)Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)有A
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          Arm Tech Symposia年度技術(shù)大會(huì)現(xiàn)已開(kāi)放報(bào)名

          • 作為 Arm? 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動(dòng)之一,Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會(huì)回歸線下,以“Arm 正在構(gòu)建計(jì)算的未來(lái)”為主題,誠(chéng)邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開(kāi)發(fā)者親臨現(xiàn)場(chǎng),相互交流與學(xué)習(xí),攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來(lái)。?Arm Tech Symposia 將在三城帶來(lái)超過(guò) 80 場(chǎng)主題演講、技術(shù)分享與生態(tài)對(duì)話,并呈現(xiàn)豐富多樣的現(xiàn)場(chǎng)演示。大會(huì)上午將由Arm高級(jí)副總裁及熱門行
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          “科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢(shì),展示最新創(chuàng)新成果

          • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題,針對(duì)四大趨勢(shì):智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接,以及感知世界等方向規(guī)劃多場(chǎng)演講,并展示多達(dá)40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
          • 關(guān)鍵字: ST Taiwan Tech Day  智慧出行  碳化硅模塊  

          “科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢(shì),展示最新創(chuàng)新成果

          • 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題,針對(duì)四大趨勢(shì):智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接,以及感知世界等方向規(guī)劃多場(chǎng)演講,并展示多達(dá)40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
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          是德科技年度技術(shù)盛會(huì)在上海成功舉辦,以澎湃動(dòng)能引領(lǐng)科技創(chuàng)新

          • 是德科技宣布其年度技術(shù)盛會(huì)Keysight World Tech Day 2023在上海成功舉辦。Keysight World: Tech Day是立足本地的技術(shù)交流與學(xué)習(xí)活動(dòng),旨在從前瞻趨勢(shì)、工程最佳實(shí)踐和技術(shù)解決方案等多個(gè)維度為決策者提供他們所需的信息。若想在當(dāng)今的全球經(jīng)濟(jì)中取得成功,就必須采用綜合、靈活的方法持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新。每年不斷涌現(xiàn)的新技術(shù)促使企業(yè)進(jìn)一步設(shè)想和開(kāi)拓超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)之外的新領(lǐng)域。是德科技推出的解決方案可以幫助客戶解決全行業(yè)技術(shù)挑戰(zhàn)。是德科技大中華區(qū)市場(chǎng)總經(jīng)理鄭紀(jì)峰表示:“放眼中國(guó)市場(chǎng),通
          • 關(guān)鍵字: 是德科技  Keysight World Tech Day  

          是德科技年度技術(shù)盛會(huì)Keysight World Tech Day 2023即將重磅登場(chǎng)

          • 技術(shù)進(jìn)步正在重塑人類的體驗(yàn),改變?nèi)藗兊纳罘绞胶凸ぷ鞣绞?。快速發(fā)展的技術(shù),包括 5G、6G、自動(dòng)駕駛汽車,以及非地面網(wǎng)絡(luò)等新興技術(shù),越來(lái)越多地由 AI 和機(jī)器學(xué)習(xí)提供支持,加速了各行業(yè)無(wú)盡的想象力和創(chuàng)新。為了前瞻未來(lái)市場(chǎng)趨勢(shì)、激活科技創(chuàng)新引擎,是德科技將于9月12日在上海浦東嘉里大酒店舉辦年度科技盛會(huì)Keysight World Tech Day 2023, 圍繞“5G/6G-探索下一代無(wú)線技術(shù)”、“汽車自動(dòng)駕駛與新能源”、“人工智能與高算力數(shù)據(jù)中心”三大行業(yè)方向展開(kāi)探索,在為業(yè)界同仁和觀眾呈現(xiàn)技術(shù)盛宴的
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          Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

          • 帶您了解無(wú)線協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展,助力加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)中國(guó),北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布,將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區(qū)Tech Talks技術(shù)講座,旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。作為一家專注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè),Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線產(chǎn)品組合的同時(shí),也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐,共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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          【Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì):Arm主題演講】Arm's Next Chapter

          • 歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)。這對(duì) Arm 而言是一場(chǎng)意義非凡的活動(dòng),因?yàn)槲覀兛梢越璐藱C(jī)會(huì)與大家談?wù)勎覀兊暮献骰锇殛P(guān)系,與大家進(jìn)行交流,分享我們一年來(lái)取得的進(jìn)展。今天我要講的內(nèi)容包括:Arm 的新篇章,我們?nèi)绾味x計(jì)算的未來(lái)新一輪的技術(shù)革新,并且我將談?wù)剰V大的 Arm 技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。?在新任首席執(zhí)行官 Rene Haas 的帶領(lǐng)下,我們正在開(kāi)啟 Arm 及生態(tài)系統(tǒng)的新篇章。Rene 對(duì)于我們將如何一起合作定義計(jì)算的未來(lái)有一個(gè)清晰的愿景。我們現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更
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          Tech CU與Sunlight Financial達(dá)成住宅太陽(yáng)能系統(tǒng)融資協(xié)議

          • 近日,美國(guó)加州圣何塞的Tech Credit Union與總部位于紐約的金融科技公司Sunlight Financial同意擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系,為安裝8萬(wàn)多套住宅太陽(yáng)能系統(tǒng)提供20多億美元的融資。據(jù)悉,Tech CU和Sunlight Financial自2015年9月開(kāi)始合作以來(lái),已資助超5萬(wàn)個(gè)住宅太陽(yáng)能系統(tǒng)。2019年年底,Tech CU通過(guò)與Sunlight Financial的合作,為住宅太陽(yáng)能系統(tǒng)提供了超過(guò)10億美元的資金。2019年,全國(guó)約20%的住宅太陽(yáng)能系統(tǒng)貸款由Sunlight Finan
          • 關(guān)鍵字: Tech CU  Sunlight Financial  住宅太陽(yáng)能  

          基于HI-TECH C的PIC12C508讀寫(xiě)93LC4源程序

          • /************************************************************
            * Processer : Microchip PIC12C508 *
            * Compiler : Hi-TECH PICC 8.00 PL2 *
            * Writer : Jason Kuo *
            * Descript
          • 關(guān)鍵字: 93LC4  源程序  讀寫(xiě)  PIC12C508  HI-TECH  基于  

          高頻硅PNP晶體管3CG120高溫失效機(jī)理研究

          • 摘要:為了保證在高溫條件下,正確使用高頻硅PNP晶體管3CG120,文中對(duì)3CG120在不同溫度段的失效機(jī)理進(jìn)行了研究。通過(guò)對(duì)硅PNP型晶體管3CG120進(jìn)行170~340℃溫度范圍內(nèi)序進(jìn)應(yīng)力加速壽命試驗(yàn),發(fā)現(xiàn)在170~240℃,240~2
          • 關(guān)鍵字: PNP  3CG  120  CG    

          基于HI-TECH C編譯器的PICC18命令行驅(qū)動(dòng)

          • 基于HI-TECH C編譯器的PICC18命令行驅(qū)動(dòng),PICl8F系列產(chǎn)品是美國(guó)微芯科技公司的高檔產(chǎn)品,用戶多采用C語(yǔ)言進(jìn)行編程設(shè)計(jì),HI-TECH SoftwarePty.Ltd.公司的PICC18編譯器得到了廣泛應(yīng)用。大部分應(yīng)用者使用MPLAB集成環(huán)境進(jìn)行編程(見(jiàn)參考文獻(xiàn)),在一些重要或大型應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: 命令  驅(qū)動(dòng)  PICC18  編譯器  HI-TECH  基于  

          使用PIC12C508讀寫(xiě)93LC4的HI-TECH C代碼

          • 用HI-TECH C寫(xiě)的使用PIC12C508讀寫(xiě)93LC46范例程式/************************************************************
            * Processer : Microchip PIC12C508 *
            * Compiler : Hi-TECH PICC 8.00 PL2 *
          • 關(guān)鍵字: HI-TECH  代碼  93LC4  讀寫(xiě)  PIC12C508  使用  
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