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fsp:fpga-pcb 文章進(jìn)入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

采用ARM/FPGA主從處理器的嵌入式采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

隨著人們對(duì)高空的興趣發(fā)展和研究需要，越來(lái)越多的科學(xué)實(shí)驗(yàn)被科研人員搬到了空中進(jìn)行，氣球探空和無(wú)人機(jī)實(shí)驗(yàn)是比較典型的方法。這些科學(xué)實(shí)驗(yàn)往往需要在一定的實(shí)驗(yàn)條件到達(dá)時(shí)觸發(fā)某特定實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象，從而對(duì)發(fā)生時(shí)間非常短
關(guān)鍵字： FPGA ARM 主從處理器嵌入式

產(chǎn)能豐富：Intel再次為人代工22nm FPGA

　　產(chǎn)能對(duì)AMD來(lái)說(shuō)永遠(yuǎn)都不夠用，而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過(guò)剩。2010年底的時(shí)候，Intel宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo) 體公司代工FPGA芯片，隨后還成立了專(zhuān)門(mén)的代工部門(mén)“Intel Custom Foundry”。現(xiàn)在，Intel又拿下了第二個(gè)代工合作客戶(hù)，還是為人制造22nm FPGA。　　網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)系統(tǒng)可編程邏輯方案供應(yīng)商Tabula Inc.今天證實(shí)了此前的傳聞，旗下ABAX 3D可編程邏輯設(shè)備(3PLD)將會(huì)使用Intel 22nm 3D立
關(guān)鍵字： Intel FPGA

萊迪思針對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)應(yīng)用的新品及技術(shù)

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布計(jì)劃參加2月28日至3月1日在德國(guó)紐倫堡舉辦的嵌入式世界2012展會(huì) 。萊迪思的展臺(tái)在5號(hào)廳，展位號(hào)142，將展示最近公布的LatticeECP4TM器件系列及其他產(chǎn)品。
關(guān)鍵字：萊迪思嵌入式 FPGA

教你PCB外形加工的技巧

一、印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上
關(guān)鍵字： PCB 加工

FPGA的ROM初始化問(wèn)題討論

在一些需要特殊運(yùn)算的應(yīng)用電路中，只讀存儲(chǔ)器ROM是關(guān)鍵元件，設(shè)計(jì)人員通常利用ROM創(chuàng)建各種查找表，從而簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，提高電路的處理速度和穩(wěn)定性。FPGA是基于SRAM的可編程器件。掉電后FPGA上的配置信息將全部丟失，
關(guān)鍵字： FPGA ROM 初始化問(wèn)題討論

基于DSP及FPGA的水下目標(biāo)定位系統(tǒng)數(shù)字信號(hào)處理模塊

隨著水下武器和水下航行器等水下目標(biāo)的快速發(fā)展，對(duì)其進(jìn)行定位和跟蹤從而檢驗(yàn)其性能的試驗(yàn)具有非常重要的意義，這也是水下目標(biāo)試驗(yàn)場(chǎng)的重要工作內(nèi)容。水下試驗(yàn)場(chǎng)的定位系統(tǒng)根據(jù)被測(cè)目標(biāo)是否加裝合作聲信標(biāo)，可以分為
關(guān)鍵字： FPGA DSP 水下目標(biāo)定位數(shù)字信號(hào)處理

基于層次型AdaBoost檢測(cè)算法的快速人臉檢測(cè)在FPGA

人臉檢測(cè)是指對(duì)于給定的圖像或視頻，判斷其中是否存在人臉，如果存在，則進(jìn)一步確定人臉的個(gè)數(shù)、具體位置以及大小的過(guò)程[1]。作為一個(gè)模式識(shí)別問(wèn)題，人臉檢驗(yàn)包含兩個(gè)方面的內(nèi)容，一是特征提取，二是分類(lèi)方法設(shè)計(jì)。近
關(guān)鍵字： AdaBoost FPGA 檢測(cè)算法人臉檢測(cè)

一種遠(yuǎn)程在線更新FPGA程序的方法

1 概述
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA)器件具有高密度、低功耗、高速、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，在航空航天、通信、工業(yè)控制等方面得到了大量應(yīng)用。FPGA的處理器分為軟核和硬核，并且軟核處理器
關(guān)鍵字： FPGA 遠(yuǎn)程程序方法

低成本FPGA的JESD204A應(yīng)用

引言　　隨著人們訂購(gòu)無(wú)線服務(wù)數(shù)量的激增、各種服務(wù)類(lèi)型的多樣化，以及更低的便攜式設(shè)備接入因特網(wǎng)的費(fèi)用，使得對(duì)于增加基礎(chǔ)設(shè)施容量的需求日益明顯。3G智能手機(jī)、3G上網(wǎng)本和3G平板電腦是引發(fā)對(duì)于無(wú)線數(shù)據(jù)服務(wù)和基站
關(guān)鍵字：應(yīng)用 JESD204A FPGA 成本

基于FPGA和單片機(jī)的位移測(cè)量裝置的設(shè)計(jì)

　　位移傳感器廣泛應(yīng)用于工業(yè)和控制領(lǐng)域，如過(guò)程檢測(cè)、物理測(cè)量和自動(dòng)控制等。由于其測(cè)量精度不高，往往滿(mǎn)足不 ...
關(guān)鍵字：位移傳感器 FPGA 單片機(jī) 測(cè)試測(cè)量

EMI/EMC設(shè)計(jì)講座（二）磁通量最小化的概念

在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EM...
關(guān)鍵字： EMC EMI PCB 磁場(chǎng)

分享從PCB抄板/設(shè)計(jì)原理圖制成PCB板的經(jīng)驗(yàn)

引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術(shù)要求并不高，做快PCB板很簡(jiǎn)單，但實(shí)際操作中需要先明確目標(biāo)，當(dāng)然重點(diǎn)任然是了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
關(guān)鍵字： PCB 抄板設(shè)計(jì)原理經(jīng)驗(yàn)

PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象產(chǎn)生的原因與解決方法

賈凡尼現(xiàn)象或賈凡尼效應(yīng)是指兩種金屬由于存在電位差，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應(yīng)，致使電位高的陽(yáng)極被氧化的現(xiàn)象.本文中我們將各方面探討分析PCB化學(xué)鍍銀工藝中賈凡尼現(xiàn)象存在的原因和處理方法。
　
關(guān)鍵字： PCB 化學(xué)鍍銀工藝方法

如何滿(mǎn)足高性能PCB的設(shè)計(jì)要求

高性能的PCB設(shè)計(jì)離不開(kāi)先進(jìn)的EDA工具軟件的支撐。Cadence的PSD系列在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，其前后仿真模塊，確保信號(hào)質(zhì)量，提升產(chǎn)品的一次成功率；其物理、電氣規(guī)則的使用，可智能化的實(shí)現(xiàn)諸如差分布線、等長(zhǎng)控
關(guān)鍵字： PCB 如何滿(mǎn)足性能

PCB模擬和數(shù)字布線設(shè)計(jì)的異同分析

盡管數(shù)字電路板設(shè)計(jì)已成為行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)的重視帶來(lái)了電子產(chǎn)品的重大發(fā)展，但仍然存在，而且還會(huì)一直存在一部分與模擬或現(xiàn)實(shí)環(huán)境接口的電路設(shè)計(jì)。模擬和數(shù)字領(lǐng)域的布線策略有一些類(lèi)似之處，但要獲得更好的
關(guān)鍵字： PCB 模擬布線設(shè)計(jì) 分析

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fsp:fpga-pcb介紹

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