- 一、前言
在線路板的制作過程中,多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像,從而會造成圖形電鍍純錫時難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問題的困擾,鑒于此,本人將多年總結出的鍍純錫工藝常見
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PCB 電鍍 錫 缺陷分析
- 便攜式智能驅動器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展,諸如移動電話、PMP(個人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機)、DVC(數(shù)字攝像機)、PME(便攜式醫(yī)療設備)和GPS(全球定位系統(tǒng)),功能特性一代比一代豐富。隨之而來的是一些外圍電路的要求也
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布局 規(guī)整 PCB 功效 智能 驅動器 便攜式
- 論述了一種運行在FPGA芯片上應用于B超的全數(shù)字波束形成技術。采用孔徑變跡、幅度加權變跡和動態(tài)變跡相結合的綜合變跡技術和動態(tài)聚焦技術,兩種技術均形成直觀的數(shù)學模型,在FPGA上的實現(xiàn)方法類似,先將數(shù)學模型數(shù)字化,然后計算出數(shù)據(jù)表存入ROM,運行時將ROM中提取的數(shù)據(jù)與輸入數(shù)據(jù)進行運算,即可得到預期的輸出數(shù)據(jù)。在Matlab仿真和樣機測試中達到了很好的抑制旁瓣和動態(tài)聚焦效果,提高了波束形成的精度。
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FPGA 數(shù)字波束 201202
- 2011 年 12 月 13 日,可編程平臺廠商賽靈思公司 (Xilinx )進駐北京新址,并開設研發(fā)中心。會上,Xilinx介紹了FPGA的發(fā)展方向
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Xilinx FPGA 201202
- PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的,內部采用銅箔走線,有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%,量產常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料,具有高剛性,孔位精度高,孔壁品質好,
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PCB 機械 方法 鉆孔
- 仿制PCB板是PCB抄板,PCB抄板也即PCB克隆,是PCB設計的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來做成BOM單,將空板掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件;將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA),再打上
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PCB 電路板
- 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板,是材料使用量最大、最重要的種類,覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸
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PCB 覆銅箔層 分類 壓板
- 一、引言
前隨著使用大規(guī)模集成電路的產品不斷出現(xiàn),相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術、
最早的通用電性測試技術可追溯至七十年代末八十年代初,
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PCB 測試技術
- 引 言多媒體技術實用化的關鍵技術之一,就是解決視頻、音頻數(shù)字化以后數(shù)據(jù)量大,與數(shù)字存儲媒體、通信網容量小的矛盾,其解決途徑就是壓縮。為了支持低比特率視頻傳輸業(yè)務,MPEG(Moving Picture Expert5 Group)推出了
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NiosII FPGA MPEG 視頻播放器
- 1引言隨著電子技術的發(fā)展,當前數(shù)字系統(tǒng)的設計正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發(fā)展。推動該潮流迅猛發(fā)展的引擎就是日趨進步和完善的高密度現(xiàn)場可編程邏輯器件設計技術。高密度現(xiàn)場可編程邏輯器件(CPLD/
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CPLD FPGA 單片機 被動
- 基于Actel FPGA的TFT控制器技術方案設計,在1970年,F(xiàn)ergason制造了第一臺具有實用性的LCD,從此之后,用戶產品的界面發(fā)生了巨大改變,變得更加的美觀、實用,在一定場合下逐漸取代傳統(tǒng)的數(shù)碼管、LED的顯示。TFT誕生于80年代末,在1995年之后被廣泛的應用,現(xiàn)
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技術 方案設計 控制器 TFT Actel FPGA 基于
- 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求,導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚,比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外,其所要求的
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PCB 背板 檢測
- 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小,過去的檢測方法已不能滿足高速生產的要求,一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術來識別和放置組件,可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB 矢量 成像技術 過程
- 電子設備工作時產生的熱量,使設備內部溫度迅速上升,若不及時將該熱量散發(fā),設備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設備的可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。
一、印制電路板溫升因素分析
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PCB 電路板 散熱處理
- 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?! ∫⒁獾氖?這時的板子上面
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PCB 電路 加工 蝕刻技術
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