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賽靈思推出首批7系列FPGA設(shè)計(jì)平臺(tái)之問(wèn)答

賽靈思在 DesignCon 2012 展會(huì)上推出面向 28nm 7 系列 FPGA 的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)——3 款最新開(kāi)發(fā)套件，其中包括Kintex?-7 FPGA KC705 評(píng)估套件、Virtex?-7 FPGA VC707 評(píng)估套件，以及與安富利電子元件部 (Avnet Electronic Marketing) 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 Kintex?-7 FPGA DSP 套件。
關(guān)鍵字：賽靈思 FPGA

賽靈思第一批7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)上市

全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )宣布推出其首批用于加速 28nm 7 系列FPGA系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與集成能力提升的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)。賽靈思針對(duì) FPGA 系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成的目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)方法提供了業(yè)界最全面的開(kāi)發(fā)套件，包括開(kāi)發(fā)板、ISE 設(shè)計(jì)套件工具、IP 核、參考設(shè)計(jì)和 FPGA 夾層卡 (FMC)，能幫助設(shè)計(jì)人員立即啟動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA

賽靈思發(fā)布ISE 13.4 設(shè)計(jì)套件

全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE? 13.4設(shè)計(jì)套件。該設(shè)計(jì)套件可提供對(duì) MicroBlaze? 微控制器系統(tǒng) (MCS) 的公共訪問(wèn)功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和調(diào)試功能，以及支持面向 Artix?-7 系列和 Virtex?-7 XT 器件的部分可重配置功能。
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ISE 13.4

JavaCard指令處理器的FPGA設(shè)計(jì)

JavaCard指令處理器的FPGA設(shè)計(jì),1 JavaCard簡(jiǎn)介　　智能卡是指集成了CPU、ROM、RAM、COS(芯片操作系統(tǒng))和EEPROM，能儲(chǔ)存信息和圖像，具備讀/寫能力，信息能被加密保護(hù)的便攜卡。智能卡的最基本標(biāo)準(zhǔn)是ISO/IEC7816。智能卡在銀行、電信等行業(yè)得到廣泛
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) FPGA 處理器指令 JavaCard

基于FPGA的SOC外部組件控制器IP的設(shè)計(jì)

1 引言

嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展成為應(yīng)用最廣的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)［1］。SOC（System On a Chip）則是嵌入式系統(tǒng)的研究和開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)。SOC 的核心概念是把整個(gè)系統(tǒng)集成到一片半導(dǎo)體芯片上。目前SOC 的中文名稱還不統(tǒng)一，可被叫做
關(guān)鍵字： FPGA SOC 控制器

基于FPGA的NCO設(shè)計(jì)方案

　隨著數(shù)字通信技術(shù)的飛速發(fā)展，軟件無(wú)線電的應(yīng)用愈加的廣泛，而影響軟件無(wú)線電性能的關(guān)鍵器件數(shù)控振蕩器NCO(Numerical CONtrolled Oscillator) 的設(shè)計(jì)至關(guān)重要直接數(shù)字頻率合成(DDS)技術(shù)是一種從相位概念出發(fā)直接合
關(guān)鍵字： FPGA NCO 設(shè)計(jì)方案

基于C/C++的大規(guī)模FPGA設(shè)計(jì)

背景可編程邏輯器件的設(shè)計(jì)方法經(jīng)歷了布爾等式，原理圖輸入，硬件描語(yǔ)言這樣一個(gè)發(fā)展過(guò)程。隨著設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜和可編程邏輯器件規(guī)模的不斷擴(kuò)大，人們不停地尋求更加抽象的行為級(jí)設(shè)計(jì)方法，以便在盡可能短時(shí)間內(nèi)完成自
關(guān)鍵字： FPGA 大規(guī)模

PCB安全距離分析

安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表
關(guān)鍵字： PCB 安全距離分析

基礎(chǔ)PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問(wèn)答

問(wèn)題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
關(guān)鍵字： PCB 基礎(chǔ) 問(wèn)答

多層PCB沉金工藝控制技術(shù)簡(jiǎn)介

　一、工藝簡(jiǎn)介
　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
關(guān)鍵字： PCB 多層沉金工藝控制

基于PXI和PCI硬件的PCB測(cè)試系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)

　解決方案:　　結(jié)合NI PXI與PCI硬件，使用NI TestStand和LabVIEW軟件來(lái)開(kāi)發(fā)一個(gè)用于測(cè)試印刷電路板和太陽(yáng)能逆變器的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試系統(tǒng)。　　通過(guò)使用全部來(lái)自National Instruments的開(kāi)發(fā)工具，我們開(kāi)發(fā)了一套個(gè)完整的解
關(guān)鍵字： PXI PCI PCB 硬件

多節(jié)點(diǎn)大容量FPGA系統(tǒng)的遠(yuǎn)程升級(jí)方法

引言　　多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)，在目前的很多電子系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)合都可以看到。這種多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)由于具有結(jié)構(gòu)可擴(kuò)展性、功能配置的靈活性以及便于查找故障節(jié)點(diǎn)等良好的可維護(hù)性得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。通常，多節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)各個(gè)節(jié)點(diǎn)的主
關(guān)鍵字： FPGA 節(jié)點(diǎn) 大容量方法

基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)USB接口設(shè)計(jì)

基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)USB接口設(shè)計(jì),摘要：設(shè)計(jì)基于FPGA的IP-BX電話應(yīng)用系統(tǒng)，用于傳統(tǒng)的電話網(wǎng)絡(luò)(PSTN)與PC機(jī)之間的接口連接。USB2．0接口器件EZ-USB FX2 CY7C68013A-56工作在slave FIFO模式，為基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)與PC機(jī)之間提供數(shù)據(jù)和命令通道，從
關(guān)鍵字：接口設(shè)計(jì) USB 系統(tǒng) FPGA 嵌入式基于

PCB選擇性焊接技術(shù)分析

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
　　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
關(guān)鍵字： PCB 焊接技術(shù) 分析

PCB線路板清潔之道

經(jīng)常通過(guò)我們的技術(shù)支持熱線詢問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題是，“IPC關(guān)于清潔度的標(biāo)準(zhǔn)是什么？”。這是一個(gè)經(jīng)常被工業(yè)新手所問(wèn)的簡(jiǎn)單直率的問(wèn)題，因此簡(jiǎn)單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數(shù)情況中，這對(duì)他們個(gè)
關(guān)鍵字： PCB 線路板清潔

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fsp:fpga-pcb介紹

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fsp:fpga-pcb電路

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