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          PCB表面處理工藝特點(diǎn)概述

          • 一. 引言
            隨著人類(lèi)對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高,目前PCB生產(chǎn)過(guò)程中涉及到的環(huán)境問(wèn)題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門(mén)的;無(wú)鉛化和無(wú)鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來(lái)看,PCB的表面處理工
          • 關(guān)鍵字: PCB  表面處理  工藝    

          PCB設(shè)計(jì)時(shí)混合信號(hào)的分區(qū)

          • 如何降低數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)間的相互干擾呢?在設(shè)計(jì)之前必須了解電磁兼容(EMC)的兩個(gè)基本原則:第一個(gè)原則是盡可能減小電流環(huán)路的面積;第二個(gè)原則是系統(tǒng)只采用一個(gè)參考面。相反,如果系統(tǒng)存在兩個(gè)參考面,就可能形
          • 關(guān)鍵字: PCB  計(jì)時(shí)  混合信號(hào)  分區(qū)    

          裝入CPLD/FPGA的步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制器與驅(qū)動(dòng)器

          • 本設(shè)計(jì)實(shí)例進(jìn)一步拓展了以前將步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器集成到CPLD中的設(shè)計(jì)(參考文獻(xiàn)1)。本實(shí)例不僅集成了驅(qū)動(dòng)器,而且還集成了一個(gè)簡(jiǎn)單的單軸步進(jìn)電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制器。根據(jù)CPLD大小,可以將多個(gè)運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì)到單一設(shè)備中。例如
          • 關(guān)鍵字: 控制器  驅(qū)動(dòng)器  運(yùn)動(dòng)  電機(jī)  CPLD/FPGA  步進(jìn)  裝入  

          POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅分析

          • PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅  看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題,說(shuō)明的帖子很多,不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系
          • 關(guān)鍵字: POWER  PCB  內(nèi)電層  分割    

          PCB板電路中的數(shù)字地和模擬地設(shè)計(jì)

          • 1 為什么要分?jǐn)?shù)字地和模擬地  因?yàn)殡m然是相通的,但是距離長(zhǎng)了,就不一樣了。同一條導(dǎo)線,不同的點(diǎn)的電壓可能是不一樣的,特別是電流較大時(shí)。因?yàn)閷?dǎo)線存在著電阻,電流流過(guò)時(shí)就會(huì)產(chǎn)生壓降。另外,導(dǎo)線還有分布電感
          • 關(guān)鍵字: PCB  電路  數(shù)字地  模擬    

          利用FPGA解決TMS320C54K與SDRAM的接口問(wèn)題

          • 在DSP應(yīng)用系統(tǒng)中,需要大量外擴(kuò)存儲(chǔ)器的情況經(jīng)常遇到。例如,在數(shù)碼相機(jī)和攝像機(jī)中,為了將現(xiàn)場(chǎng)拍攝的諸多圖...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  TMS320C54K  SDRAM  

          基于FPGA與外部SRAM的大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)

          • 1引言我們將針對(duì)FPGA中內(nèi)部BlockRAM有限的缺點(diǎn),提出了將FPGA與外部SRAM相結(jié)合來(lái)改進(jìn)設(shè)計(jì)的方法,并給出...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SRAM  

          MELP語(yǔ)音編碼的FPGA實(shí)現(xiàn)的系統(tǒng)框架

          • NiosII處理器是Intel公司為Altera公司推出的32位精簡(jiǎn)指令處理器軟核。在Altera公司推出的軟件SOPC中加載...
          • 關(guān)鍵字: MELP  FPGA  

          基于AXI總線的MicroBlaze雙核SoPC系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 目的是利用嵌入在Xilinx FPGA中的MicroBlaze核實(shí)現(xiàn)基于AXI總線的雙核嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)以及共享實(shí)現(xiàn)LED燈的時(shí)控。對(duì)于共享實(shí)現(xiàn)LED燈時(shí)控的方法是通過(guò)在兩個(gè)低速總線之間加入一個(gè)axi2axi_connector實(shí)現(xiàn)axilite總線上的slave共享。對(duì)于實(shí)現(xiàn)雙核之間的通信主要方法是利用mailbox和mutex完成核間通信。硬件平臺(tái)采用的是Xilinx FPGA Spartan -6 Atlys板,軟件平臺(tái)是Xilinx EDK,主要使用的是XPS(硬件設(shè)計(jì))和SDK(軟件設(shè)計(jì)),開(kāi)發(fā)出
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  AXI  201201  

          PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 中心議題: PCB電鍍電流的無(wú)線傳感器絡(luò)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案: NRF9E5單片機(jī)系統(tǒng) 無(wú)線通信單元設(shè)計(jì) 傳感器單元設(shè)計(jì) 指示燈報(bào)警電路設(shè)計(jì) 無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)的軟件設(shè)計(jì)
            利用計(jì)算機(jī)、傳感器技術(shù)和無(wú)線通
          • 關(guān)鍵字: PCB  電鍍  電流  無(wú)線傳感器    

          PCB抄板電鍍金層發(fā)黑分析

          • 1、電鍍鎳層厚度控制  大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題,怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和
          • 關(guān)鍵字: PCB  抄板  電鍍金層  分析    

          面板相關(guān)PCB廠去年第四季營(yíng)收狀況

          •   在面板需求及價(jià)格逐漸從持平向上后,志超、統(tǒng)盟、健鼎、定穎等面板相關(guān)印刷電路板廠也漸感受增溫,志超去年第四季及全年?duì)I收都改寫(xiě)歷史新高,對(duì)于本季也不看淡。   志超、統(tǒng)盟為全球最大薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)面板光電板印刷電路板(PCB)集團(tuán),健鼎、定穎也是重要供應(yīng)商,去年?duì)I運(yùn)受TFT-LCD面板不振沖擊后,在歐美圣誕節(jié)、感恩節(jié)電視熱賣(mài)后漸有轉(zhuǎn)機(jī)。   志超表示,TFT-LCD面板產(chǎn)業(yè)并不如外界想象的悲觀,近期接單相當(dāng)穩(wěn)健,去年12月與今年1月有年終盤(pán)點(diǎn)、耶誕假期及春節(jié)等工作天數(shù)減少等不利因
          • 關(guān)鍵字: 面板  PCB  

          基于FPGA技術(shù)的智能導(dǎo)盲犬方案設(shè)計(jì)

          • 基于FPGA技術(shù)的智能導(dǎo)盲犬方案設(shè)計(jì),眾所周知眼晴是“心靈之窗”,而對(duì)于突然失去或從未擁有過(guò)“心靈之窗”的盲人來(lái)說(shuō),生活上的困難與心理上的痛苦是可想而知的。他們的衣食住行存在諸多不便,而在出行與人際交往中遇到的困難更加
          • 關(guān)鍵字: 方案設(shè)計(jì)  智能  技術(shù)  FPGA  基于  

          LED開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)分析

          • 在開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),如果設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需注意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:  一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)
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          PCB板的翹曲度

          • 首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小
          • 關(guān)鍵字: PCB  翹曲度    
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          fsp:fpga-pcb介紹

          您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條fsp:fpga-pcb!
          歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)fsp:fpga-pcb的理解,并與今后在此搜索fsp:fpga-pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

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