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fsp:fpga-pcb 文章進入fsp:fpga-pcb技術(shù)社區(qū)

一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖)

一種新的實現(xiàn)DDS的AVR信號發(fā)生器(原理圖和PCB圖),這是一個AVR DDS信號發(fā)生器V2.0新的實施，已經(jīng)在scienceprog.com出版。很明顯，對于原原理圖和固件完全歸功于它的原創(chuàng)者。這里呈現(xiàn)的是一個不同的PCB，結(jié)構(gòu)緊湊，單只通孔，便于建筑構(gòu)件片面的。函數(shù)發(fā)生器有兩個BN
關(guān)鍵字：原理 PCB 信號發(fā)生器 AVR DDS 實現(xiàn)

IIS接口的FPGA實現(xiàn)

IIS接口的FPGA實現(xiàn),在嵌入式系統(tǒng)中經(jīng)常采用IIS(Inter-IC Sound)總線連接專用音頻器件以實現(xiàn)音頻輸入輸出。不少嵌入式處理器帶有專用的通過操作特殊功能寄存器實現(xiàn)對外接音頻器件的操作，但也有一些嵌入式處理器沒有擴展IIS總線，如ARM7
關(guān)鍵字：實現(xiàn) FPGA 接口 IIS

pcb半塞孔方法探討

1 前言　　在生產(chǎn)中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“半塞孔”。據(jù)了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內(nèi)。如果
關(guān)鍵字： pcb 半塞孔方法探討

PCB線路板鍍電詳解

(一)、浸酸　　① 作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定;　　② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化;在使用一段時間后，酸液出現(xiàn)渾濁或銅
關(guān)鍵字： PCB 線路板鍍電詳解

PCB設(shè)計布通率及設(shè)計效率技巧

PCB布線設(shè)計中，對于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我們?yōu)榇蠹姨峁┨岣逷CB設(shè)計布通率以及設(shè)計效率的有效技巧，不僅能為客戶節(jié)省項目開發(fā)周期，還能最大限度的保證設(shè)計成品的質(zhì)量?！　?、確定PCB的層數(shù)　　
關(guān)鍵字： PCB 布通率設(shè)計效率

PCB的有機金屬納米表面涂覆技術(shù)

化學(xué)Ni/Au(ENIG)、化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍Ni/Pd/Au(ENEPIG)和有機可焊性保護劑(OSP)等PCB可焊性表面涂(鍍)覆層不是納米級的表面涂(鍍)覆材料，它們的表面涂覆厚度都在300nm(0.3um)以上。而新開發(fā)的有機金屬OM(Or
關(guān)鍵字： PCB 有機金屬納米表面

基于FPGA的線陣CCD驅(qū)動設(shè)計

摘要：電荷耦合器件(CCD)作為一種新型的光電器件，被廣泛地應(yīng)用于非接觸測量。而CCD驅(qū)動設(shè)計是CCD應(yīng)用的關(guān)鍵問題之一。為了克服早期CCD驅(qū)動電路體積大，設(shè)計周期長，調(diào)試?yán)щy等缺點，以線陣CCD圖像傳感器TCD1251UD為
關(guān)鍵字： FPGA CCD 線陣驅(qū)動設(shè)計

基于USB通信的FPGA高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

摘要：為了解決高速數(shù)據(jù)采集以及數(shù)據(jù)傳輸問題，設(shè)計了基于USB通信的FPGA高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。方案以FPGA為控制核心，實現(xiàn)A／D控制、數(shù)據(jù)緩存雙口RAM和控制CY7C68013A三個功能。系統(tǒng)采用Verilog HDL語言，通過ISE軟件編
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集系統(tǒng) 高速 FPGA USB 通信基于

基于ARM和FPGA的聲納波形產(chǎn)生系統(tǒng)設(shè)計

1、引言　　最佳聲納系統(tǒng)的設(shè)計需要從聲納波形、聲納信道和聲納接收機三方面進行綜合考慮[1]。在聲納信道 ...
關(guān)鍵字： ARM FPGA 聲納波形產(chǎn)生

PCB設(shè)備可靠性的提高措施

(1)簡化方案設(shè)計?！　》桨冈O(shè)計時，在確保設(shè)備滿足技術(shù)、性能指標(biāo)的前提下，應(yīng)盡量簡化設(shè)計，簡化電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計，使每個部件都成為最簡設(shè)計。當(dāng)今世界流行的模塊化設(shè)計方法是提高設(shè)備可靠性的有效措施。塊功能相對單
關(guān)鍵字： PCB 設(shè)備可靠性

PCB評估過程中注意因素

要獲得一個能處理布局的PCB工具是容易的;但獲得一個不僅能滿足布局而且能解決你的燃眉之急的工具才是至關(guān)重要的。　　作為研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品
關(guān)鍵字： PCB 過程

PCB電路板測試儀功能及應(yīng)用

一、PCB電路板測試儀主要功能　　數(shù)字芯片的功能測試測試的基本原理是檢測并記錄芯片的輸入/輸出狀態(tài)，將其記錄的狀態(tài)與標(biāo)準(zhǔn)的狀態(tài)真值表進行比較，從而判斷被測芯片功能是否正確。　　測試儀采用電路在線測試技術(shù)，
關(guān)鍵字： PCB 電路板測試儀

PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)

PALUP(Patternde Prepreg Lap Up Process),即“用已進行了圖形加工的薄片，通過一次層壓形成多層板的工藝”?！　τ赑CB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外，還應(yīng)該對各類電路
關(guān)鍵字： PALUP PCB 基板結(jié)構(gòu)工藝

PCB柔性線路板的撓曲性和剝離強度

　要提高FPC的撓曲性能和剝離強度既要從材料選擇上考慮，也要從生產(chǎn)工藝上控制。對于撓曲性我們希望選擇更薄的材料，而又受到剝離強度和成本的制約，這可能是一直存在于FPC行業(yè)的矛盾。而電子產(chǎn)品的趨向是更小更輕更
關(guān)鍵字： PCB 柔性線路板撓曲性剝離強度

PCB鍍覆廢液的綜合利用

PCB鍍覆使用多種化學(xué)產(chǎn)品。這些化學(xué)產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水
關(guān)鍵字： PCB

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fsp:fpga-pcb介紹

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