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新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
- 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實現(xiàn)芯片設計成功，并加速模擬設計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術強強結合，在硅光子技術領域開展合作，能夠進一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
- 關鍵字： 新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
Qorvo媒體沙龍活動精華
- 在2024年4月11日的北京，一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動吸引了業(yè)界的廣泛關注。此次活動以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題，邀請了多位業(yè)內專家進行主題演講和自由交流，共同探討無線連接技術的最新發(fā)展及其在智能手機、汽車、基站、數據中心和智能家居等領域的應用前景。會議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行，這個不那么“普通”的舉辦地，就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區(qū)南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節(jié)目的落幕，在全場的輕松的笑聲中，來自Qorvo亞太區(qū)公關經理
- 關鍵字： Qorvo Wi-Fi BMS Sensor Fusion
電裝中國采用Oracle HCM云技術解決方案加速人力資源數字化轉型
- 汽車零部件企業(yè)電裝（中國）投資有限公司（以下簡稱“電裝中國”）采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實現(xiàn)人力資源平臺的統(tǒng)一化管理和公司數據平臺的一體化和可視化，加速制造企業(yè)的管理變革與流程創(chuàng)新，在云技術力量的加持下推動汽車社會的可持續(xù)發(fā)展。電裝中國采用Oracle HCM云技術解決方案加速人力資源數字化轉型在實現(xiàn)碳中和的共同愿景下，綠色可持續(xù)發(fā)展已成為企業(yè)經營的主旋律。邁入智能制造
- 關鍵字： 電裝中國 Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案 人力資源
打破多項國產空白 芯華章率先發(fā)布數字驗證調試系統(tǒng)
- 2022年5月11日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構的數字驗證調試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調試數據庫和開放接口，可兼容產業(yè)現(xiàn)有解決方案，提供完善的生態(tài)支持，并具備易用性、高性能等特點，能夠幫助工程師簡化困難的調試任務，有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰(zhàn)。在芯華章研討會暨產品發(fā)布會上，芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產品的完整解決方案，并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥
- 關鍵字： 芯華章 數字驗證調試系統(tǒng) 昭曉 Fusion Debug
新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實現(xiàn)超過500次投片
- 新思科技宣布其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協(xié)助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數字設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業(yè)界的半導體公司40至3奈米制程節(jié)點，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構和優(yōu)化引擎，可促進達成簽核準確度(signo
- 關鍵字： 新思 Fusion Compiler
新思科技IC Compiler II技術助力Graphcore一次性成功實現(xiàn)數百億門級AI處理器的硅晶設計
- 要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量，加速實現(xiàn)了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現(xiàn)零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
- 關鍵字： 新思科技 IC Compiler II Graphcore
新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設計和集成
- 重點：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案，具有針對先進多裸晶芯片系統(tǒng)設計的全套功能提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境，顯著減少設計到分析的迭代次數，并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成，以進行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
- 關鍵字： 新思科技 3DIC Compiler
對標Waymo 速騰聚創(chuàng)推激光雷達解決方案
- 日前，總部位于中國深圳的激光雷達環(huán)境感知解決方案提供商速騰聚創(chuàng)（RoboSense）為自動駕駛出租車開發(fā)了一套完整的激光雷達感知解決方案RS-Fusion-P5，公司將其定位為對標Waymo雷達解決方案的產品，將在海外市場率先推出。
- 關鍵字： Waymo 激光雷達 RS-Fusion-P5
Custom Compiler開拓視覺輔助自動化新紀元
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設計解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設計任務時間由數天縮短至數小時，消弭了FinFET的生產力差距。為了將FinFET版圖生產力提升到新的高度，Synopsys采用了新穎的定制設計方法，即開發(fā)視覺輔助自動化技術，從而提高普通設計任務的速度，降低迭代次數并支持復用。通過與行業(yè)領先的客戶的密切合作，Custom Compiler已經在最先進的節(jié)點上進行生產工作，并
- 關鍵字： 新思 Custom Compiler
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