fusion 文章 進(jìn)入fusion技術(shù)社區(qū)
Qorvo媒體沙龍活動精華
- 在2024年4月11日的北京，一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。此次活動以“春光作序，萬物更‘芯’”為主題，邀請了多位業(yè)內(nèi)專家進(jìn)行主題演講和自由交流，共同探討無線連接技術(shù)的最新發(fā)展及其在智能手機(jī)、汽車、基站、數(shù)據(jù)中心和智能家居等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。會議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行，這個不那么“普通”的舉辦地，就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區(qū)南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節(jié)目的落幕，在全場的輕松的笑聲中，來自Qorvo亞太區(qū)公關(guān)經(jīng)理
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電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型
- 汽車零部件企業(yè)電裝（中國）投資有限公司（以下簡稱“電裝中國”）采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術(shù)解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實(shí)現(xiàn)人力資源平臺的統(tǒng)一化管理和公司數(shù)據(jù)平臺的一體化和可視化，加速制造企業(yè)的管理變革與流程創(chuàng)新，在云技術(shù)力量的加持下推動汽車社會的可持續(xù)發(fā)展。電裝中國采用Oracle HCM云技術(shù)解決方案加速人力資源數(shù)字化轉(zhuǎn)型在實(shí)現(xiàn)碳中和的共同愿景下，綠色可持續(xù)發(fā)展已成為企業(yè)經(jīng)營的主旋律。邁入智能制造
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打破多項國產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)
- 2022年5月11日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布基于創(chuàng)新架構(gòu)的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)——昭曉Fusion DebugTM 。該系統(tǒng)基于芯華章自主開發(fā)的調(diào)試數(shù)據(jù)庫和開放接口，可兼容產(chǎn)業(yè)現(xiàn)有解決方案，提供完善的生態(tài)支持，并具備易用性、高性能等特點(diǎn)，能夠幫助工程師簡化困難的調(diào)試任務(wù)，有效解決難度不斷上升的設(shè)計和驗(yàn)證挑戰(zhàn)。在芯華章研討會暨產(chǎn)品發(fā)布會上，芯華章科技軟件研發(fā)總監(jiān)黃世杰詳細(xì)介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案，并且用實(shí)際項目演示了工具的典型應(yīng)用場景。合肥
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新思Fusion Compiler協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)超過500次投片
- 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協(xié)助用戶累積超過500次投片，此項成就擴(kuò)展了新思科技在數(shù)字設(shè)計實(shí)作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進(jìn)行設(shè)計投片的客戶涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體公司40至3奈米制程節(jié)點(diǎn)，橫跨高效能運(yùn)算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎，可促進(jìn)達(dá)成簽核準(zhǔn)確度(signo
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對標(biāo)Waymo 速騰聚創(chuàng)推激光雷達(dá)解決方案
- 日前，總部位于中國深圳的激光雷達(dá)環(huán)境感知解決方案提供商速騰聚創(chuàng)（RoboSense）為自動駕駛出租車開發(fā)了一套完整的激光雷達(dá)感知解決方案RS-Fusion-P5，公司將其定位為對標(biāo)Waymo雷達(dá)解決方案的產(chǎn)品，將在海外市場率先推出。
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基于Fusion的無線擴(kuò)散爐溫度自動監(jiān)控系統(tǒng)
- 本設(shè)計選用的是Fusion系列得AFS600芯片，該芯片內(nèi)部有60萬可編程的邏輯門，具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM；2個PLL，最高頻率可達(dá)350MHz；支持多種I/O電平標(biāo)準(zhǔn)，其中差分的I/O標(biāo)準(zhǔn)有：LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS；具有AES、FlashLock加密技術(shù)；集成了獨(dú)特的模擬部分，分辨率高達(dá)12位、采樣率高達(dá)600kbps、30個輸入通道、2.56V內(nèi)部參考源的AD；可實(shí)現(xiàn)電壓、溫度、電流檢測。
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美高森美擴(kuò)展溫度范圍的Fusion混合信號FPGA器件開始供貨
- 致力實(shí)現(xiàn)智能化的安全互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供100% 通過 -55°C至 +100°C溫度范圍測試的Fusion混合信號FPGA器件。這一項性能提升使美高森美能夠?qū)usion器件獨(dú)特的混合信號綜合優(yōu)勢帶至必須在極端溫度下保持高可靠性運(yùn)作的軍事、航空和防御行業(yè)。設(shè)計人員能夠利用Fusion器件固有的可重編程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件錯誤免疫能力的附加優(yōu)勢。
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fusion介紹
AMD在收購了ATi之后，沒有浪費(fèi)一點(diǎn)時間，立刻公布了整合CPU和GPU的新型處理器平臺“Fusion”(熔合)，并表示對抗Intel迅馳的移動平臺也會在明年推出。
據(jù)稱，F(xiàn)usion并非單顆處理器的代號，而是一系列CPU/GPU整合平臺的總稱。AMD聲稱要“不斷提供更佳的性能功耗比，遠(yuǎn)勝如今的單純CPU架構(gòu)”，不過，AMD并沒有將這些整合處理器描述為高性能圖形方案，而是表示將為用戶帶來“最 [ 查看詳細(xì) ]
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