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首爾半導體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場

　　今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好，為此，首爾半導體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。　　Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應用需求。　　與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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創(chuàng)惟科技于CES 2011展示全系列USB 3.0產(chǎn)品應用

　　[臺北訊] 致力于混合訊號設計開發(fā)的高速I/O IC設計領(lǐng)導廠商—創(chuàng)惟科技，將于1月6-9日在美國拉斯維加斯舉辦的CES消費性電子展中，展示全系列USB 3.0產(chǎn)品，包括4個接續(xù)端口的Hub控制晶片、高速多媒體記憶卡讀卡機控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3220) 以及外接式硬碟傳輸?shù)腟ATA橋接控制晶片(產(chǎn)品代碼GL3310)等。創(chuàng)惟科技展位位于Las Vegas Convention Center South Hall 4, USB TechZone #36505。　　GL3520 USB
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TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實時控制

TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實時控制,介紹了采用TMS320C31和80C196雙CPU構(gòu)成的高速實時控制系統(tǒng)的基本構(gòu)成,給出了TMS320C31、80C196與雙口RAM IDT7140之間的接口電路,IDT公司雙口RAM系列的中斷邏輯設計以及DPS與80C196之間采用雙口RAM進行高速數(shù)據(jù)通信的
關(guān)鍵字： DSP 雙口RAM 高速實時中斷
DSP也稱數(shù)字信號處理器。TMS320C31是TI公司的第三DSP芯片它的基本結(jié)構(gòu)包括：（1）程序文憑間與數(shù)據(jù)空間分開的總線結(jié)構(gòu) 可以對程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器這兩個獨立的存儲器進行獨立編址、獨立訪問（2）流水線結(jié)構(gòu) 以三級流水線操作為例在每個指令周期內(nèi) 三條不同的指令都處于激活狀態(tài) 但處于不同的階段分別為取指、譯碼和執(zhí)行（3）專用的硬件乘法器使乘法可以在單周期內(nèi)完成（4）特殊的DSP指令（5）快速的指令周期可以達到33.3ns 即每秒能執(zhí)行

GPTS3.0在綜合測試診斷系統(tǒng)中的應用

摘要：針對綜合測試診斷系統(tǒng)(CTDS)測試軟件平臺發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測
試軟件平臺。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自
動測試系統(tǒng)的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD
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基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實現(xiàn)方案

基于Spartan-3 FPGA的DSP功能實現(xiàn)方案,本文闡述了Spartan-3 FPGA針對DSP而優(yōu)化的特性，并通過實現(xiàn)示例分析了它們在性能和成本上的優(yōu)勢?！　∷械统杀镜腇PGA都以頗具吸引力的價格提供基本的邏輯性能，并能滿足廣泛的多用途設計需求。然而，當考慮在FPGA構(gòu)
關(guān)鍵字：實現(xiàn) 方案功能 DSP Spartan-3 FPGA 基于

面向USB3.0的新型ESD防護設計

1996年，家喻戶曉的通用串行接口(USB1.0)初次問世，它可以支持低速(LS)模式和全速(FS)模式，分別提供1.5Mbps和12Mbps的速率。2000年，USB2.0面市，其新的高速(HS)模式可提供高達480Mbps的速率，并且依然向下兼容低
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聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵搶占智能手機市場

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場反應不錯，在此2.75G版激勵下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預計近期將再推出進階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺的智能手機芯片，同時進入量產(chǎn)，預計明年3.5GAndroid平臺推出，將有機會進一步搶下智能型手機市場。　　
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片

功率因數(shù)校（PFC）正標準優(yōu)化解決方案

關(guān)鍵字：功率因數(shù)校正諧波 IEC61000-3-2 效率

盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU

　　HT46R73D-3 是盛群半導體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測系統(tǒng)，可用來量測壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計、壓力計、溫度計、溼度計、胎壓計等。　　HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個16-bit Timer及1個8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。最多可達16個I/O Pi
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u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列

　　u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應用，如移動計算、車載信息娛樂、遠程控制系統(tǒng)及手持終端，在這些應用中無線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應用，如自動讀表、固定無線終端、遠程醫(yī)療、遠程顯示以及 POS 終端。　　
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三星宣布Galaxy S全球總銷量已達500萬部

　　三星今日宣布，其Galaxy S智能手機的全球總銷量已經(jīng)達到500萬部。　　三星于今年夏季推出Galaxy S手機。在早期銷售階段，這款手機在美國市場的銷量最多，上市銷售1個月的銷量就達到200萬部。這款手機在韓國市場的銷量也很可觀，總銷量已達100萬部。　　這樣的銷售成績對三星來說可謂喜憂參半。雖然Galaxy S在美國市場的暢銷已經(jīng)使它成為美國最受歡迎的Android手機之一，但它近期在韓國市場的銷售情況說明消費者對它的興趣已迅速降低。　　據(jù)三星稱，截至8月底，Galaxy S在韓國的
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一種新的IEC31131-3語言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設計方案

0 引言　　IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場設備運行的邏輯組態(tài)，從而實現(xiàn)對系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應用日趨廣泛，IEC6113l一3已經(jīng)在工
關(guān)鍵字：設計方案結(jié)構(gòu) 中間語言編譯器 IEC31131-3

Spartan-3實現(xiàn)DSP嵌入系統(tǒng)在FPD中的應用

1前言用FPGA實現(xiàn)的嵌入式系統(tǒng)，均是在更大的芯片中嵌入的重復完成特定功能的計算系統(tǒng)，雖則是隱含嵌...
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Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率，同時僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
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USB 3.0

USB 3.0是什么？

USB 3.0是最新的USB規(guī)范，該規(guī)范由Intel等大公司發(fā)起。目前，USB 2.0已經(jīng)得到了PC廠商普遍認可，接口更成為了硬件廠商接口必備，看看家里常用的主板就清楚了。

隨著硬件設備的不斷發(fā)展進步，更
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