galaxy z fold 3 文章進(jìn)入galaxy z fold 3技術(shù)社區(qū)

華人運(yùn)通與BlackBerry達(dá)成合作，打造未來數(shù)字生命GT——高合HiPhi Z

中國(guó)，上海 – 2022年12月8日 – BlackBerry（紐交所股票代碼：BB；多倫多證券交易所股票代碼：BB）近日宣布，中國(guó)領(lǐng)先的未來智能交通產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新型出行科技公司——華人運(yùn)通，選擇了BlackBerry QNX為華人運(yùn)通的第二款旗艦車型高合HiPhi Z保駕護(hù)航，打造其自動(dòng)駕駛域控制器與數(shù)字座艙域控制器。車型外觀圖片僅為效果示意，具體以廠家最終交付車輛為準(zhǔn)基于BlackBerry QNX Neutrino 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS)和QNX Hypervisor，高合HiPhi Z融合了領(lǐng)先業(yè)
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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Diodes 的 PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器提供扇出及多主機(jī)功能

【2022 年 11 月 29 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數(shù)據(jù)包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產(chǎn)品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產(chǎn)品，可用于邊緣運(yùn)算、數(shù)據(jù)儲(chǔ)存裝置、通訊基礎(chǔ)設(shè)施，并整合到主機(jī)總線配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡(luò)路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過每個(gè)端口分配可變通道寬度的范圍，實(shí)現(xiàn)此裝置的彈性端口組態(tài)
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三星 Galaxy A34 渲染圖曝光：預(yù)計(jì)搭載 Exynos 1380 芯片

IT 之家 11 月 24 日消息，OnLeaks 曝光了三星 Galaxy A34 渲染圖，這款手機(jī)似乎使用了與 Galaxy A54 類似的設(shè)計(jì)語言，也讓人聯(lián)想到 Galaxy S22 的框架，包括扁平的背板和顯示屏，以及后置三攝像頭，每個(gè)都有圓形環(huán)元素。通過這種設(shè)計(jì)語言，三星正在為 2023 年中檔手機(jī)增加一點(diǎn) 2022 款旗艦的味道。盡管如此，三星 Galaxy A34 仍然是低預(yù)算手機(jī)，特別是正面搭載了 Infinity-U 顯示屏，以及較厚的下巴邊框。
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Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺(tái)，vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺(tái)，兩款平臺(tái)均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術(shù)、藍(lán)牙5.3以及藍(lán)牙LE Audio（低功耗音頻），通過穩(wěn)健的藍(lán)牙連接和超低功耗，以高清的優(yōu)質(zhì)音頻、全鏈路低時(shí)延優(yōu)化、更清晰的語音通話質(zhì)量，助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機(jī)全新標(biāo)桿。?? ? &
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三星4nm芯片仍未達(dá)標(biāo)？Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2

據(jù)外媒報(bào)道，三星Galaxy S23系列手機(jī)將于2023年2月的首周正式推出。雖然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手機(jī)。但在今年推出Galaxy S22系列手機(jī)時(shí)，卻提前了幾周發(fā)布。因此S23系列或許也會(huì)跟今年的S22系列一樣，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系標(biāo)配驍龍8 Gen 2據(jù)消息人士最新透露，與此前曝光的消息基本一致，三星將在其即將推出的Galaxy S23系列旗艦將全系標(biāo)配高通驍龍8 Gen 2處理器。高通公司首席財(cái)務(wù)官的一份文件中，相關(guān)人士表示Galaxy S
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泰克推出突破性TMT4測(cè)試解決方案，全新方法加速PCIe 3/4測(cè)試

中國(guó)北京2022年10月27日 — 泰克科技日前推出一種全新產(chǎn)品品類，顛覆了PCI Express測(cè)試方式，改變了產(chǎn)品開發(fā)周期、成本和觸達(dá)能力。最新TMT4（Tektronix margin tester 4）打破了PCIe測(cè)試常規(guī)，提供了快速測(cè)試時(shí)間。即插即用設(shè)置和簡(jiǎn)便易用的界面相結(jié)合，在幾分鐘內(nèi)就可提供測(cè)試結(jié)果，而此前則要求幾小時(shí)甚至幾天的設(shè)置和測(cè)試時(shí)間，測(cè)試成本經(jīng)常會(huì)攀升到7位數(shù)?！癟MT4的最新推出，展示了泰克不斷開發(fā)創(chuàng)新測(cè)試設(shè)備，推動(dòng)技術(shù)方案發(fā)展，加快科技進(jìn)步，以獨(dú)一無二的方式解決實(shí)際問題?！碧?/li>
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蘋果發(fā)布 iOS 16.0.3 正式版更新

IT之家10月11日消息，蘋果今日面向iPhone用戶推送了iOS 16.0.3正式版更新（內(nèi)部版本號(hào)20A392），距離上個(gè)正式版隔了17天。iOS 16.0.3正式版更新帶來了多項(xiàng)修復(fù)內(nèi)容。iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的來電和App通知可能延遲或不推送在iPhone14機(jī)型上進(jìn)行CarPlay車載通話期間，麥克風(fēng)音量過低iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max上的“相機(jī)”可能啟動(dòng)或切換模式較慢在收到格式錯(cuò)誤的電子郵件后，“郵件”會(huì)在啟動(dòng)時(shí)崩潰需
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貿(mào)澤電子備貨Silicon Labs Z-Wave 800 SiP模塊

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Silicon Labs?ZGM230S?Z-Wave??800系統(tǒng)級(jí)封裝?(SiP) 模塊。該系列產(chǎn)品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平臺(tái)的新一代Z-Wave 800器件，可幫助工程師快速開發(fā)高能效、可遠(yuǎn)程互操作的Z-Wave網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)解決方案，并運(yùn)用于各類智能家居物聯(lián)網(wǎng)?(IoT) 設(shè)備，包括智能家居控制中心
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特斯拉高管：Model 3/Y太暢銷，近期推更廉價(jià)車型意愿降低

特斯拉高管談公司五年規(guī)劃：?jiǎn)诬嚻骄圃斐杀緦⒌陀?.6萬美元9月13日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一特斯拉投資者關(guān)系主管馬丁·維查(Martin Viecha)受邀出席高盛舉辦的科技會(huì)議，向在場(chǎng)投資者介紹了特斯拉未來五年的發(fā)展規(guī)劃。維查著重強(qiáng)調(diào)每輛電動(dòng)汽車制造成本將會(huì)繼續(xù)下降。他首先談到未來五年對(duì)特斯拉和整個(gè)電動(dòng)汽車行業(yè)至關(guān)重要的兩個(gè)大主題：電池供應(yīng)和技術(shù)，以及制造汽車的成本。他說，汽車制造最終將與電池行業(yè)一樣快速增長(zhǎng)。這將影響電池和電池組的制造，也將影響電池設(shè)計(jì)、鋰、鎳以及其他原材料的開采提煉?！捌囍圃鞓I(yè)的第三次
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第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)為三星Galaxy Z系列在全球提供支持

要點(diǎn)：? 第一代驍龍?8+為三星最新旗艦折疊屏智能手機(jī)三星Galaxy Z Flip4和Z Fold4在全球提供支持。? 高通技術(shù)公司全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第一代驍龍8+實(shí)現(xiàn)能效和性能雙突破，帶來全面提升的極致終端側(cè)體驗(yàn)。? 兩款產(chǎn)品均支持5G毫米波[1]，能夠帶來最快的商用5G網(wǎng)絡(luò)速率；同時(shí)還采用高通FastConnect? 6900移動(dòng)連接系統(tǒng)，憑借頂級(jí)Wi-Fi 6/6E對(duì)6GHz[2]頻段的支持和先進(jìn)的藍(lán)牙特性，提供極速連接，確保用戶所需的高效生產(chǎn)力和連接能力。&nb
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三星將為巴西購買Galaxy Z Fold 4/Flip 4的用戶提供充電器

自從蘋果第以環(huán)保的名義取消iPhone隨機(jī)充電頭之后，一眾安卓廠商也紛紛效仿。其中就有三星。但在一些國(guó)家，還是不得不附贈(zèng)出電器。最新消息顯示，三星在巴西銷售Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4的包裝內(nèi)將會(huì)提供充電器。據(jù)根據(jù)爆料人士Abhishek Yadav 透露的截圖信息，近日型號(hào)為“SM-F936B/DS”的 Galaxy Z Fold 4 雙卡版本和型號(hào)為“SM-F721B”的 Galaxy Z Flip 4 單 SIM 卡版本通過了巴西監(jiān)管機(jī)構(gòu) ANATEL 的認(rèn)證。
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高通和三星延續(xù)并擴(kuò)展廣泛的戰(zhàn)略合作

高通公司今日宣布，公司加強(qiáng)與三星電子的戰(zhàn)略合作，為三星Galaxy終端提供領(lǐng)先的頂級(jí)用戶體驗(yàn)。高通公司和三星同意將3G、4G、5G和未來6G移動(dòng)技術(shù)專利許可協(xié)議延長(zhǎng)至2030年年底。高通技術(shù)公司（高通公司子公司）與三星同意擴(kuò)展雙方合作，驍龍?平臺(tái)將支持三星未來的旗艦Galaxy產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、PC、平板電腦和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)XR終端等。上述合作加強(qiáng)了兩家公司的成功發(fā)展，并再次體現(xiàn)雙方致力于擴(kuò)展技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力和打造卓越終端體驗(yàn)的承諾。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：“延長(zhǎng)技術(shù)許可協(xié)議進(jìn)一步表明兩家公司對(duì)長(zhǎng)
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TechInsights拆解：聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本

折疊屏電子產(chǎn)品的數(shù)量正在增長(zhǎng)，消費(fèi)者對(duì)該技術(shù)充滿興趣，但總體上折疊屏市場(chǎng)仍是小眾市場(chǎng)。雖然折疊屏智能手機(jī)的研發(fā)已經(jīng)有一段時(shí)間了，包括最近推出的三星Galaxy Z Fold 5G手機(jī)，但可折疊筆記本電腦和平板電腦卻并不很常見。不過，也有一些產(chǎn)品已經(jīng)上市，比如聯(lián)想的ThinkPad X1 Fold。TechInsights最近對(duì)聯(lián)想ThinkPad X1 Fold筆記本進(jìn)行了拆解，以評(píng)估該設(shè)備以及其5G元器件和觸屏顯示控制使用了哪些技術(shù)。以下是TechInsights的具體拆解分析。摘要13.32英寸 AM
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華為鴻蒙HarmonyOS 3官宣：7月27日見

（原標(biāo)題：華為鴻蒙HarmonyOS 3官宣：7月27日見）IT之家 7月18日消息，華為官方今日正式宣布了鴻蒙HarmonyOS 3系統(tǒng)的發(fā)布日期，新品發(fā)布會(huì)定檔7月27日，將帶來連接、頁面、協(xié)同等方面的系統(tǒng)新體驗(yàn)。值得一提的是，除了鴻蒙OS之外，華為還將帶來一系列新品，例如首發(fā)搭載鴻蒙3.0系統(tǒng)的智慧屏。此前，余承東公布HarmonyOS設(shè)備數(shù)突破2.4億，生態(tài)設(shè)備發(fā)貨量突破1.5億。6月中旬，華為HarmonyOS 3.0開發(fā)者Beta版本開啟公測(cè)招募。新版本增強(qiáng)了JS / eT
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