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IC產(chǎn)業(yè)驅動力的變化
- 2004年6月B版 縱觀IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史,它的驅動力是由一種產(chǎn)品,變?yōu)槎喾N產(chǎn)品,再轉回一種產(chǎn)品,未來則將走向多種產(chǎn)品。 今年是猴年,猴性機靈,頭腦靈活,反應機敏。似乎今年世界的經(jīng)濟也隨之活躍起來,半導體業(yè)在各類電子設備紛紛增長的簇擁下,表現(xiàn)出色,國內(nèi)外媒體、市調(diào)機構眾口一詞,齊稱今年世界半導體業(yè)將是個近年少有的好年景,增長率在15~20%之間,最樂觀的VLSI公司預測可增長32.8%,雖不如上世紀90年代37%(2000年)和41%(1995年)那樣躊躇滿志,可在一段低迷之后也堪稱風光了。
- 關鍵字: IC 其他IC 制程
專業(yè)IP設計商—IDM的發(fā)展趨勢
- 近年來,由于IC生產(chǎn)技術更新速度的加快,導致芯片生產(chǎn)耗資巨大。另外,SoC的多功能化使SoC的設計越來越難,一個半導體IDM(集成器件制造商)按原有傳統(tǒng)方式經(jīng)營已面臨嚴峻的挑戰(zhàn)。因此,越來越多的半導體商走向無工藝線(fabless)的模式,從而能充分利用世界最先進的芯片及生產(chǎn)服務。把代工廠作為戰(zhàn)略伙伴,將生產(chǎn)交給芯片代工廠完成,自己則充分利用最先進的技術和盡可能低的投資來保證產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢,成為專業(yè)的IP設計商。傳統(tǒng)IC的制造過程向無工藝線的轉變傳統(tǒng)的IC制造過程包括以下幾個階段:?產(chǎn)品計劃的制定。制定一
- 關鍵字: IC
測試小型存儲器陣列的新方法
- 2004年電子設計應用第10期隨著半導體工藝不斷地進步,那些原本存在芯片中的大型存儲器會轉變成數(shù)十或數(shù)百個小型的存儲器陣列,并且散布在芯片中各個角落。這些陣列有的是寄存器堆,F(xiàn)IFO,或者是在存儲器管理系統(tǒng)中一些對性能要求較高的存儲器。針對這種類型的小型陣列,如果想要偵測出與速度相關的瑕疵以及固定邏輯(stuck-at)故障,其實并不是一件容易的事。傳統(tǒng)上,測試數(shù)字集成電路可以采用功能性向量,或是由自動測試向量生成(ATPG)工具所產(chǎn)生的向量。此類軟件工具主要為隨機邏輯生成基于掃描的測試向量,對于待測組件
- 關鍵字: IC 存儲器
無線通信IC制程技術發(fā)展探微
- 無線通信IC制程技術發(fā)展探微 臺灣省工研院經(jīng)貿(mào)中心產(chǎn)業(yè)分析師 王英格 圖1 2000-2005年全球半導體應用產(chǎn)品市場占有率變化 圖2 無線通信IC制程技術發(fā)展歷程 圖3 預估2004年移動電話收發(fā)器市占率 圖4 預估2004年移動電話功率放大器市占率(依制程區(qū)分)前言 半導體的應用可分為計算機、通信、消費類電子、工業(yè)、汽車、以及軍事等市場,根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與研究機構IC Insight等單位的統(tǒng)計,自2001年以后,計算機在半導體應用產(chǎn)品市場的占有率開始滑落至50%以下,反觀通信與消費類電子產(chǎn)品的占
- 關鍵字: IC 制造制程
面向未來的IC設計方法
- 隨著集成電路制造業(yè)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)的設計方法越來越受到嚴峻的挑戰(zhàn)。每年設計技術的進步大約滯后制造技術20%。在器件的特征線寬進入深亞微米以后,這個矛盾顯得越發(fā)的突出。主要表現(xiàn)在系統(tǒng)的集成度越來越高,使得單個芯片的復雜度成倍提高,隨之而來的是設計周期無限期增加,時序的收斂問題更加棘手。從而使得IC(集成電路)的設計不能滿足制造的需要。為了彌和這兩者之間的鴻溝,一系列嶄新的設計方法被提了出來。本文將試圖就未來幾年中IC設計方法學及其工具的發(fā)展中的某些熱點問題作一些探討。一、 IP的引入令傳統(tǒng)的自頂向下設計方法
- 關鍵字: IC EDA IC設計
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