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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板...
關(guān)鍵字： PCB 芯片封裝焊接工藝流程 COB

PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護(hù)層之間，這兩層保護(hù)層保護(hù)中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
關(guān)鍵字： PCB 防焊膜

PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

敷銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計(jì)軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。所謂覆銅
關(guān)鍵字： PCB 敷銅工藝

2010年4季度電子元器件行業(yè)投資策略

　　3 季度以弱旺季數(shù)據(jù)收官。8 月臺(tái)灣電子數(shù)據(jù)欠佳,被動(dòng)元件、PCB 制造、LED等出現(xiàn)了環(huán)比下降,主要受PC 和TFT 面板庫存調(diào)整影響;9 月市場(chǎng)預(yù)期多數(shù)領(lǐng)域?qū)⒂行》h(huán)比回升,但最終LED、被動(dòng)元件、IC 封測(cè)試、PCB 材料均出現(xiàn)環(huán)比下降,低于預(yù)期。3 季度歷史環(huán)比增長均值17%,而本年度僅觸摸屏和太陽能保持強(qiáng)勁增長,PCB 制造、IC 封測(cè)、LED、被動(dòng)元件的環(huán)比增幅小于5%,TFT 領(lǐng)域出現(xiàn)下降。
關(guān)鍵字：電子元器件 PCB LED

利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性

利用布線技巧提高嵌入式系統(tǒng)PCB的信號(hào)完整性,針對(duì)嵌入式系統(tǒng)PCB高頻環(huán)境引發(fā)的信號(hào)完整性問題，提出合理布線來抑制它的方法。通過對(duì)各種信號(hào)完整性現(xiàn)象的分析，并對(duì)傳輸線、過孔以及拐角的電氣特性進(jìn)行建模說明，歸結(jié)出一些在PCB設(shè)計(jì)中利用布線技巧提高信號(hào)完整性的方法，具有實(shí)際的參考價(jià)值。
關(guān)鍵字： PCB 信號(hào) 完整性系統(tǒng) 嵌入式布線技巧提高利用

LED將為PCB行業(yè)帶來新市場(chǎng)

　　近年來，低碳、節(jié)能、環(huán)保越來越引起人們高度的重視。采用LED照明正順應(yīng)了節(jié)能這一發(fā)展趨勢(shì)和潮流。LED是發(fā)光二極管，它不是節(jié)能燈，也不是熒光燈管，但其亮度卻是普通燈的5～6倍。正因?yàn)槿绱?，LED照明正成為節(jié)能照明的大勢(shì)所趨。　　歐盟規(guī)定，從2009年9月1日起，所有超市不許賣白熾燈泡，也不許賣高壓的熒光燈燈泡，只能賣LED燈。那么，下一步我國如何發(fā)展?是仍然大力推行節(jié)能燈，還是積極發(fā)展LED照明?說實(shí)在話，節(jié)能燈和LED相比，算不上節(jié)能，而且節(jié)能燈制造過程中使用大量的汞，眾所周知，汞對(duì)人體、環(huán)境的
關(guān)鍵字： LED PCB

PCB布線的地線干擾與抑制

1．地線的定義
什么是地線？大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個(gè)定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測(cè)量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會(huì)發(fā)現(xiàn)地線
關(guān)鍵字： PCB 布線地線干擾

印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲

　　印刷電路板(PCB)廠商第四季進(jìn)入產(chǎn)業(yè)銷售的旺季尾聲，往年廠商單季營收會(huì)下滑10~15%，不過，今年受惠于新興國家對(duì)于電子產(chǎn)品需求快速成長、智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)熱賣，預(yù)期部分PCB廠第四季營收還有持平或僅個(gè)位數(shù)下滑，維持相對(duì)高檔，將優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，其中，軟板廠第三季營收將見到高點(diǎn)。　　以PCB的各別領(lǐng)域來看，銅價(jià)8月回升5~10%，銅箔基板廠商9月生產(chǎn)成本微幅上揚(yáng)。臺(tái)光電主要客戶為手機(jī)板業(yè)者，第三季智能型手機(jī)銷售成長10~15%，加上取得韓系手機(jī)業(yè)者代工訂單，預(yù)估獲利率較第二季回升30~40%，單
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PCB安全距離詳解

　　安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕
關(guān)鍵字： PCB 安全距離詳解

常見PCB設(shè)計(jì)知識(shí)問答

問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
　　答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的
關(guān)鍵字： PCB 問答

經(jīng)典PCB溫度曲線系統(tǒng)元件

一個(gè)經(jīng)典的PCB 溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成：　　middot; 數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從PCB 收集溫度信息?！　iddot; 熱電偶，它附著在PCB 上的關(guān)鍵元件，然后連接到隨行的曲線儀上?！　iddot; 隔熱保
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 元件曲線溫度 PCB 經(jīng)典

PCB技術(shù)在高速設(shè)計(jì)中的特性阻抗問題

在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡(jiǎn)單而且直觀的方法介紹了...
關(guān)鍵字： PCB 特性阻抗高速設(shè)計(jì) 可控阻抗板

淺析多層PCB沉金工藝控制

　一、工藝簡(jiǎn)介
　　沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗
關(guān)鍵字： PCB 多層沉金工藝控制

多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
　　特點(diǎn)：
　　(1)有如下規(guī)格
關(guān)鍵字： PCB 多層布線板

PCB選擇性焊接技術(shù)詳解

選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
　　可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種
關(guān)鍵字： PCB 焊接技術(shù) 詳解

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