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基于高速PCB串?dāng)_分析及其最小化
- 隨著電子產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和性能的提高，印刷電路板的密度和其相關(guān)器件的頻率都不斷攀升，保持并提高系統(tǒng)的速度與性能成為設(shè)計者面前的一個重要課題
- 關(guān)鍵字： PCB
PCB板阻抗板的定義
- 一、印制電路板阻抗特性：......
- 關(guān)鍵字： PCB
PCB板設(shè)計中pad及via的用法描述
- 特別容易出現(xiàn)的幾個問題：一）pad跟via用混著用，導(dǎo)致出問題......
- 關(guān)鍵字： PCB
設(shè)計可穿戴PCB需要考慮的材料問題
- 由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學(xué)的知識
- 關(guān)鍵字： 可穿戴設(shè)備 PCB
如何在PCB上實現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路
- 我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對如此復(fù)雜的接口電路，相
- 關(guān)鍵字： PCB 以太網(wǎng)接口
DC/DC轉(zhuǎn)換器高密度PCB板布局（第二部分）
- 正如筆者在第1部分中所提，專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對系統(tǒng)設(shè)計人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項基本要求，以便能在PCB基板面有
- 關(guān)鍵字： DC/DC轉(zhuǎn)換器 PCB
DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分
- DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當(dāng)今這個競爭激烈的時代，產(chǎn)品設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要
- 關(guān)鍵字： DC/DC轉(zhuǎn)換器 PCB 印刷電路板
DDR硬件設(shè)計要點都在這里
- DDR硬件設(shè)計要點 1. 電源 DDR的電源可以分為三類： a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。 有的芯片還有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計時，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時間，單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個數(shù)等進(jìn)行計算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
- 關(guān)鍵字： DDR，PCB
PCB設(shè)計中常見的錯誤有哪些？
- 電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。 硬件工程師：主要負(fù)責(zé)電路分析、設(shè)計;并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測試、調(diào)試; 軟件工程師：主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時屬硬件工程師工作范疇。 是人就會犯錯，何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯誤!下面，就請各位對號入座，看看自己有沒有中
- 關(guān)鍵字： PCB FPGA
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