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PCB板設(shè)計(jì)中pad及via的用法描述
- 特別容易出現(xiàn)的幾個(gè)問題：一）pad跟via用混著用，導(dǎo)致出問題......
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設(shè)計(jì)可穿戴PCB需要考慮的材料問題
- 由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開發(fā)中所學(xué)的知識(shí)
- 關(guān)鍵字： 可穿戴設(shè)備 PCB
如何在PCB上實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)接口硬件電路
- 我們現(xiàn)今使用大部分處理器內(nèi)部包含了以太網(wǎng)MAC控制，但并不提供物理層接口，故需外接一片物理芯片以提供以太網(wǎng)的接入通道。面對(duì)如此復(fù)雜的接口電路，相
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PCB設(shè)計(jì)有風(fēng)險(xiǎn)，3招教你有效規(guī)避
- PCB設(shè)計(jì)過程中，如果能提前預(yù)知可能的風(fēng)險(xiǎn)，提前進(jìn)行規(guī)避，PCB設(shè)計(jì)成功率會(huì)大幅度提高。很多公司評(píng)估項(xiàng)目的時(shí)候會(huì)有一個(gè)PCB設(shè)計(jì)一板成功率的指標(biāo)。提高
- 關(guān)鍵字： PCB 設(shè)計(jì)技巧
DC/DC轉(zhuǎn)換器高密度PCB板布局（第二部分）
- 正如筆者在第1部分中所提，專用于電源管理的印刷電路板(PCB)面積對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言是極大的約束。降低轉(zhuǎn)換損耗是一項(xiàng)基本要求，以便能在PCB基板面有
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DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分
- DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當(dāng)今這個(gè)競爭激烈的時(shí)代，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要
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DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)都在這里
- DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn) 1. 電源 DDR的電源可以分為三類： a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個(gè)電源使用?！ ∮械男酒€有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時(shí)間，單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以內(nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個(gè)數(shù)等進(jìn)行計(jì)算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
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PCB設(shè)計(jì)中常見的錯(cuò)誤有哪些？
- 電子工程師指從事各類電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級(jí)工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。 硬件工程師：主要負(fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì);并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試; 軟件工程師：主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調(diào)試。FPGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇?！ ∈侨司蜁?huì)犯錯(cuò)，何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯(cuò)誤!下面，就請(qǐng)各位對(duì)號(hào)入座，看看自己有沒有中
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PCB表面處理工藝最全匯總
- PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理?！ ?、熱風(fēng)整平(噴錫) 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
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為了信號(hào)完整性，如何控制PCB的控制走線阻抗？
- 沒有阻抗控制的話，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號(hào)，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號(hào)完整性要求去控制走線的阻抗?！ 〔煌淖呔€方式都是可以通過計(jì)算得到對(duì)應(yīng)的阻抗值?！ ∥Ь€(microstrip line) ?它由一根帶狀導(dǎo)線與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線的寬度、及其與地
- 關(guān)鍵字： PCB LVDS
PCB電路板基板設(shè)計(jì)原則
- 基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線位置放置一個(gè)十字形焊盤作為綁定時(shí)的
- 關(guān)鍵字： PCB 電路板 基板設(shè)計(jì)
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