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          【E課堂】PCB抄板反推原理詳解

          •   在PCB反向技術(shù)研究中,反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中,一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計,再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計?! o論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性,還是被重新用作在正向設(shè)計中的PCB設(shè)計基礎(chǔ)和依據(jù),PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根據(jù)文件圖或者實物,怎樣來進(jìn)行PCB原理圖的反推,反推過程有該注意那些細(xì)節(jié)呢?  一、合理劃分功能區(qū)域  
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          PCB設(shè)計流程之組裝技術(shù)與環(huán)境保護(hù)

          •   在電子產(chǎn)品中,隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增,組裝技術(shù)的地位正日臻重要,組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切?! ?995年起,組裝襯底材料專用的清洗劑氟里昂和三氯乙醚會破壞地球的臭氧層,國際上就實行禁用。另外,在組裝工藝中焊接用的鉛(Pb)和揮發(fā)性有機(jī)物(VOC)、樹脂系列布線板等組裝材料都面臨環(huán)境保護(hù)問題。某種意義上說,在組裝材料與環(huán)境保護(hù)具體選擇的實施過程中,環(huán)保在企業(yè)管理中的措施,會增加企業(yè)負(fù)擔(dān),因此帶有一定的強(qiáng)制性。以Sn-Pb焊接為基礎(chǔ)形成的細(xì)間距QFP為例,它的一次性回流
          • 關(guān)鍵字: PCB  

          射頻開關(guān)模塊功能電路PCB板的設(shè)計

          •   隨著現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展,移動通信、雷達(dá)、衛(wèi)星通信等 通信系統(tǒng)對收發(fā)切換開關(guān)的開關(guān)速度、功率容量、集成性等方面有了更高的要求, 因此研究VXI總線技術(shù),開發(fā)滿足軍方特殊要求的VXI總線模塊,具有十分重要的意義,我們將利用虛擬儀器思想,將硬件電路以軟件的方式實現(xiàn),以下設(shè)計的 射頻開關(guān)可以由計算機(jī)直接控制,可以很方便地與VXI總線測試系統(tǒng)集成,最大限度的發(fā)揮計算機(jī)和微電子技術(shù)在當(dāng)今測試領(lǐng)域中的應(yīng)用,具有廣闊的發(fā)展前景。  1 VXI總線接口電路的設(shè)計與實現(xiàn)  VX
          • 關(guān)鍵字: PCB  VXI  

          資深工程師介紹其PCB設(shè)計經(jīng)驗

          •   作為一個電子工程師設(shè)計電路是一項必備的硬功夫,但是原理設(shè)計再完美,如果電路板設(shè)計不合理性能將大打折扣,嚴(yán)重時甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗,我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計中應(yīng)該注意的地方,希望能對您有所啟示?! 〔还苡檬裁窜浖?,PCB設(shè)計有個大致的程序,按順序來會省時省力,因此我將按制作流程來介紹一下。(由于protel界面風(fēng)格與windows視窗接近,操作習(xí)慣也相近,且有強(qiáng)大的仿真功能,使用的人比較多,將以此軟件作說明。)  原理圖設(shè)計是前期準(zhǔn)備工作,經(jīng)常見到初學(xué)者為了省事直接就去畫PCB板了,這樣將得
          • 關(guān)鍵字: PCB  資深工程師  

          七位工程師多年積累的PCB元件庫合集篇

          •   對于入行已多年的硬件工程師來說,手上都是積累了不少的PCB元件庫,當(dāng)然,不管是多是少,是好是壞,肯定都是最適合自己,最愛惜的,因為它已經(jīng)不單單是純粹的元件庫,而是刻印著自己這些年奮斗心血的印章。網(wǎng)上搜集了幾篇同樣是在硬件界摸爬滾打多年的工程師們整理的元件封裝庫,都是值得新手借鑒,高手捧場的好東西。如果你有更好的,也希望能拿出來我們一起學(xué)習(xí)?! CB封裝庫積累4年資料,99和AD都可以用  積累了4年的封裝庫,一看就很有料。而且在很多產(chǎn)品上都可以用此PCB封裝庫,奉獻(xiàn)了原理圖庫和PCB封裝庫,用99和
          • 關(guān)鍵字: PCB  封裝  

          【E課堂】PCB板布局布線基本規(guī)則

          •   PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實現(xiàn),也是電源電路設(shè)計中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。   一、元件布局基本規(guī)則   1.按電路模塊進(jìn)行布局,實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則,同時數(shù)字電路和模擬電路分開;   2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件,螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內(nèi)不得貼裝元器
          • 關(guān)鍵字: PCB  布線  

          吹響產(chǎn)業(yè)提升號角,2017中國(成都)電子展開幕!

          •   2017年7月13日,西部最大電子信息產(chǎn)業(yè)展示平臺——2017中國(成都)電子展拉開帷幕。本屆展會主題為“推動智能制造 促進(jìn)軍民融合”,在7月13日至15日舉辦三天,展示面積超20000平米,匯集超600家電子信息產(chǎn)業(yè)現(xiàn)場參展,展示超過2000件新產(chǎn)品與新技術(shù)。展會同期聯(lián)手“2017中國大數(shù)據(jù)應(yīng)用大會”,并舉辦超過50場涵蓋電子信息產(chǎn)業(yè)熱門話題同期活動。西部電子產(chǎn)業(yè)年度盛宴已經(jīng)拉開帷幕!“推智能,促融合”展現(xiàn)西部電子信息全產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果!     中國(成都)電子展扎根于
          • 關(guān)鍵字: 電子展  PCB  

          怎樣才能做出一塊好的PCB板?

          •   大家都知道做PCB板就是把設(shè)計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現(xiàn),或是別人能實現(xiàn)的東西另一些人卻實現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。微電子領(lǐng)域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?  一、要明確設(shè)計目標(biāo)  接受到一個設(shè)計任務(wù),首先要明確其設(shè)計目標(biāo),
          • 關(guān)鍵字: PCB  布局  

          想成為一個優(yōu)秀的硬件工程師,你需要具備這些能力!

          •   一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經(jīng)理,你需要從外界交流獲取對自己設(shè)計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當(dāng)原理圖完成后,你需要組織同事來進(jìn)行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設(shè)計。與此同時,要準(zhǔn)備好BOM清單,開始采購和準(zhǔn)備物料,聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝?!薄 』局R  1) 基本設(shè)計規(guī)范  2) CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)  3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
          • 關(guān)鍵字: PCB  ASIC  

          2017中國(成都)電子展折射出西部電子信息產(chǎn)業(yè)五大發(fā)展動向

          •   繼中國電子(CEC)、中國電科(CETC)兩大百億級項目之后,投資規(guī)模超100億美元的全球第二大晶圓代工廠格羅方德公司12英寸晶圓項目、總投資130億元的中植新能源汽車總部基地等項目相繼落戶成都。如今的成都已然成為電子信息行業(yè)巨頭產(chǎn)業(yè)布局的必爭之地。中國(成都)電子展是一個展示西部電子信息市場發(fā)展成果,助力電子信息產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)走進(jìn)西部的優(yōu)質(zhì)平臺。即將于2017年7月13日~15日在成都世紀(jì)城新國際會展中心召開的2017中國(成都)電子展所聚焦的五大領(lǐng)域更是與成都電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最新動向高度契合?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: PCB  機(jī)器人  

          世強(qiáng)亮相電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇,與金百澤達(dá)成戰(zhàn)略合作

          •   6月30日,首屆電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇在惠州大亞灣隆重召開。會上,作為中國最知名的電子元件分銷企業(yè)之一,世強(qiáng)還與國內(nèi)領(lǐng)先的多品種、小批量制造和服務(wù)供應(yīng)商金百澤簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議?! ?jù)悉,本屆電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新灣區(qū)論壇以“以協(xié)同創(chuàng)新促協(xié)同發(fā)展”為主題,大亞灣管委會領(lǐng)導(dǎo),中國電子電路行業(yè)協(xié)會秘書長張瑾,金百澤董事長武守坤,深圳市世強(qiáng)先進(jìn)科技有限公司總裁肖慶,上海新微集團(tuán)總經(jīng)理秦曦,華為大學(xué)供應(yīng)鏈管理專家陳錦標(biāo),中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會信息交流部主任李珂,中科院高能物理研究所謝宇廣博士等知名企業(yè)負(fù)責(zé)人和電子產(chǎn)業(yè)專家均出
          • 關(guān)鍵字: 世強(qiáng)  PCB  

          PCB抄板反推原理圖方法?

          •   在PCB反向技術(shù)研究中,反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。并且,這個電路圖也被用來分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計中,一般產(chǎn)品的研發(fā)要先進(jìn)行原理圖設(shè)計,再根據(jù)原理圖進(jìn)行PCB設(shè)計。【解密專家+V信:icpojie】  無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產(chǎn)品工作特性,還是被重新用作在正向設(shè)計中的PCB設(shè)計基礎(chǔ)和依據(jù),PCB原理圖都有著特殊的作用。那么,根據(jù)文件圖或者實物,怎樣來進(jìn)行PCB原理圖的反推,反推過程有該注意那些細(xì)
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          i.MX RT 系列—應(yīng)用處理器與MCU的融合

          •   趨勢: 從分離到融合  在嵌入式處理領(lǐng)域, 設(shè)計人員和制造商通常依據(jù)設(shè)計的必要性提供兩種不同的解決方案: 需要經(jīng)濟(jì)實惠和靈活實用的應(yīng)用場合使用微控制器(MCU), 超出 MCU功能范圍的設(shè)計則會選擇使用應(yīng)用處理器(MPU)?! ∪欢?nbsp;對處理方案融合的需求已形成最新的趨勢, 這一趨勢已經(jīng)在嵌入式市場開啟了產(chǎn)品領(lǐng)域的新篇章。產(chǎn)品設(shè)計人員越來越需要高效、高性能的嵌入式處理器, 這一產(chǎn)品升級可以在不必增加成本和功耗的前提下,&n
          • 關(guān)鍵字: 處理器  PCB   

          差分濾波器布線需要注意的8個問題

          •   當(dāng)提到通信系統(tǒng)時,比起單端電路,差分電路總是能提供更加優(yōu)良的性能——它們具有更高的線性度、抗共模干擾信號性能等。使用差分電路最大的挑戰(zhàn)就是拋開它們難于設(shè)計、測試和校正的想法,需要仔細(xì)觀察如何使用差分濾波器?! ”疚暮唵蚊髁说慕o你們說說8個需要注意的點:  1、 成對差分走線的長度須相同  此規(guī)則源自這一事實:差分接收器檢測正負(fù)信號跨過彼此的點,即交越點。因此,信號須同時到達(dá)接收器才能正常工作。  2、差分對內(nèi)的走線布線須彼此靠近  如果一對中的相鄰線路之間的距離大于電介質(zhì)厚度的2倍,則其間的
          • 關(guān)鍵字: 差分濾波器  PCB  

          【E問E答】PCB板孔沉銅內(nèi)無銅是什么原因?如何改善?

          •   采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板,樹脂系統(tǒng)不同,會導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性,在做化學(xué)沉銅處理時,需要采取一些較為特殊方法處理一下,假若按正常化學(xué)沉銅有時很難達(dá)到良好效果?! 』迩疤幚韱栴}?! ∫恍┗蹇赡軙焙捅旧碓趬汉铣苫鍟r部分樹脂固化不良,這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強(qiáng)度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等,因此開料時進(jìn)行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況,也會直接影
          • 關(guān)鍵字: PCB  
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