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cadence之器件原理封裝的提取

　　有好幾個(gè)同事問我cadence之capture中關(guān)于保存元器件封裝的問題。　　我們知道，封裝庫(kù)的管理是非常重要的事情，是我們所有工程設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，封裝庫(kù)有一丁點(diǎn)的錯(cuò)誤，可能辛苦幾個(gè)月的設(shè)計(jì)就白費(fèi)了，比如：電源管腳、地管腳定義錯(cuò)、地址線數(shù)據(jù)線接反、多定義管腳、少定義管腳等(原理圖封裝如此，PCB封裝也不例外)，所以針對(duì)比較復(fù)雜的元器件，比如FPGA、CPU，動(dòng)輒上千個(gè)管腳，如果自己一個(gè)管腳一個(gè)管腳畫的話，再加上核對(duì)的時(shí)間，可能需要一周時(shí)間，并且還容易出錯(cuò)。這時(shí)候拿來(lái)主義就用到了，別人成熟的封裝，調(diào)試沒
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5000億打通芯片產(chǎn)業(yè)任督二脈 IC China 2014即將在滬召開

　　2014年10月28日-30日，由中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部、中華人民共和國(guó)科學(xué)技術(shù)部、上海市人民政府指導(dǎo)，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)共同主辦的第十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇，將于上海新國(guó)際博覽中心N1館盛大開幕。本屆IC China 2014以“應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，快速發(fā)展”為主題，通過12500平方米、200余家展商、500余個(gè)展位的高規(guī)格迎接海內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)觀眾及買家。　　9月25日IC China 2014在上海召開展前新
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GND不是GND時(shí) 單端電路會(huì)變成差分電路

　　在繪制原理圖時(shí)，人們對(duì)系統(tǒng)接地回路(或GND)符號(hào)總是有些想當(dāng)然。GND符號(hào)遍及原理圖的各個(gè)角落，而且原理圖假定不同的GND在印刷電路板(PCB)上都將處在相同的電勢(shì)下。事實(shí)上，經(jīng)過GND阻抗的電流會(huì)在PCB上的GND連接之間創(chuàng)建電壓差。單端dc電路對(duì)這些GND壓差尤其敏感，因?yàn)轭A(yù)期的單端電路可轉(zhuǎn)變?yōu)椴罘蛛娐?，?dǎo)致輸出誤差。　　我們以以下所示標(biāo)準(zhǔn)非反相放大器電路為例加以說(shuō)明。在輸入電源VIN和輸入電阻器RI的GND電勢(shì)相等時(shí)，適用于我們熟悉的電路增益1+RF/RI。因此，100mV輸入信號(hào)乘以10
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TT Electronics為插件電阻實(shí)現(xiàn)表面貼裝提供新的引腳成型方案

　　TT Electronics推出一項(xiàng)將軸向插件電阻轉(zhuǎn)換為表面貼裝形式的新服務(wù)。高效的ZI成型選項(xiàng)使得在貼片或MELF (表面貼裝無(wú)引腳) 形式中無(wú)法實(shí)現(xiàn)的插件電阻特性可以為表面貼裝電路設(shè)計(jì)者所用。　　新的ZI成型服務(wù)能夠使客戶提高其生產(chǎn)流程的效率，并減少人為出錯(cuò)機(jī)會(huì)。例如，需要散熱到空氣中的額定功率高達(dá)5W的功率電阻現(xiàn)在可進(jìn)行表面貼裝了——這對(duì)要散熱到PCB板并需要另外的生產(chǎn)流程進(jìn)行貼裝的多個(gè)貼片電阻陣列來(lái)說(shuō)是一個(gè)理想的替代。　　此外，插件的精密金屬膜器件使用ZI成型服
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勵(lì)精圖治：NEPCON 2014華南電子展深圳勝利閉幕

　　2014年8月28日，華南地區(qū)規(guī)模最大，歷史最悠久的行業(yè)盛會(huì)——第二十屆NEPCON South China 2014(以下簡(jiǎn)稱：2014 NEPCON華南電子展)在深圳會(huì)展中心經(jīng)歷為期三天的展期，勝利閉幕。本屆NEPCON華南電子展集中展示來(lái)自SMT技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備及材料、測(cè)試與測(cè)量、電子制造自動(dòng)化設(shè)備、電子制造服務(wù)及其他等六大分類1,000多種展品，展會(huì)匯聚近500家展商，展示面積達(dá)到32,500平方米，吸引了29,946名專業(yè)觀眾和高端買家，同期舉辦的2014深圳國(guó)際
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全球2014上半年P(guān)CB行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)

　　日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近日公布PCB行業(yè)6月份生產(chǎn)數(shù)據(jù)，臺(tái)灣、德國(guó)、北美、中國(guó)、韓國(guó)以及其他國(guó)家亦相繼公布有關(guān)資料。以下簡(jiǎn)述2014上半年P(guān)CB行業(yè)生產(chǎn)數(shù)據(jù)：　　日本6月份出貨量有明顯反彈跡象，收入達(dá)406.7億日元，比上月多出5.8%，出貨量高達(dá)114.3萬(wàn)平方米，比上月增加4.8%;以月份計(jì)，收入及出貨量均創(chuàng)2014新高，不過當(dāng)數(shù)據(jù)與去年同期相比，出貨量雖增7.8%但營(yíng)收卻跌幅1.9%。這反映出貨量增的原因只因價(jià)格下滑。對(duì)于日本主要生產(chǎn)build-up多層板的PCB行業(yè)而言，這趨勢(shì)并不罕見。今年出貨量
關(guān)鍵字： PCB 平板計(jì)算機(jī)

貿(mào)澤電子贊助董荷斌代表中國(guó)車隊(duì)參加首屆電動(dòng)方程式大賽

　　半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計(jì)資源與授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)宣布,贊助董荷斌參加首屆電動(dòng)方程式大賽。該項(xiàng)目作為國(guó)際汽車聯(lián)合會(huì)的新型賽事，圍繞能源、環(huán)境和娛樂三個(gè)核心進(jìn)行推廣和發(fā)展，代表著未來(lái)汽車工業(yè)的前進(jìn)方向。由Mouser贊助的華人第一賽車手—董荷斌將代表中國(guó)車隊(duì)出戰(zhàn)。　　本著節(jié)能環(huán)保的原則，參賽車輛為100%純電動(dòng)賽車，利用公開賽的機(jī)會(huì)，制造商有機(jī)會(huì)向世界展示他們?cè)陔娏δ茉捶矫娴母镄?。屆時(shí)將有來(lái)自8個(gè)不同國(guó)家的10支車隊(duì)參賽，比賽地點(diǎn)包括北京、倫
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新機(jī)拉貨臺(tái)商PCB產(chǎn)值Q3可望再成長(zhǎng)

　　觀察2014年下半年，分析師預(yù)測(cè)，在智慧型手機(jī)新機(jī)帶動(dòng)下，可望拉升臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)在第3季再度成長(zhǎng)，今年年產(chǎn)值可望達(dá)新臺(tái)幣5490億元，年成長(zhǎng)5.13%。　　觀察2014年下半年，分析師預(yù)測(cè)，在智慧型手機(jī)新機(jī)帶動(dòng)下，可望拉升臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)在第3季再度成長(zhǎng)，今年年產(chǎn)值可望達(dá)新臺(tái)幣5490億元，年成長(zhǎng)5.13%。　　臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心，今天合作舉辦「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)」，工研院IEK分析師江柏風(fēng)今天發(fā)表臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)第2季季報(bào)和下半年展望。
關(guān)鍵字： PCB 智慧手機(jī)

RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之完結(jié)篇

　　上一篇：RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之主控芯片(ARM)及外圍芯片展示　　五、RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之完結(jié)篇　　MSO1104Z這款示波器的用料還是非常扎實(shí)的，整塊PCB上全部都是Hynix、Freescale、ADI, TI, NS, Fairchild等大廠芯片。　　Coilcraft功率電感以及 AVX鉭電容　　 ? 　　甚至小小的蜂鳴器，也是TDK品牌的，看來(lái)普源精電用料非常講究，做的是良心產(chǎn)品啊。　　
關(guān)鍵字： PCB Freescale 功率電感

RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解屏蔽罩

　　上一篇：RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解外殼　　二、RIGOL普源精電 MSO1104Z 示波器拆解之拆解屏蔽罩　　把外殼拆掉后，我們可以看到一個(gè)全屏蔽金屬殼。　　 ? 　　我們可以看到MSO1104Z的前端屏蔽罩非常低矮，更像是無(wú)線通信設(shè)備的射頻電路屏蔽罩。整體看MSO1104Z 的屏蔽做得非常扎實(shí)，電源部分有整體的屏蔽，減小對(duì)前面主板的影響。整個(gè)儀器包裹嚴(yán)實(shí)，抗電磁干擾的性能應(yīng)該不錯(cuò)。　　 ? 　　下面繼續(xù)拆解，拆解金屬屏蔽
關(guān)鍵字： PCB 電源

PCB研討會(huì) 聚焦中日韓趨勢(shì)

　　臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心，每季合作舉辦的「PCB產(chǎn)業(yè)大勢(shì)系列研討會(huì)」將于4日登場(chǎng)，將聚焦中、日、韓技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，觀察臺(tái)灣未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。　　臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)擁有完整的電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈、彈性的生產(chǎn)模式及成本控制等優(yōu)勢(shì)，臺(tái)灣PCB市占率高達(dá)31%，已經(jīng)是全球電路板最大供應(yīng)國(guó)，預(yù)估今年臺(tái)灣PCB產(chǎn)值將可達(dá)到新臺(tái)幣5500億元，若再加上PCB設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)等，將達(dá)到8000億元，僅次于半導(dǎo)體與面板產(chǎn)業(yè)。　　不過，根據(jù)工研院IEK預(yù)估，臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將趨緩，臺(tái)商如何提升
關(guān)鍵字： PCB 電子零組件

盤點(diǎn)關(guān)于開關(guān)電源設(shè)計(jì)的經(jīng)典問答題

　　如何為開關(guān)電源電路選擇合適的元器件和參數(shù)? 　　很多未使用過開關(guān)電源設(shè)計(jì)的工程師會(huì)對(duì)它產(chǎn)生一定的畏懼心理，比如擔(dān)心開關(guān)電源的干擾問題、PCB layout問題、元器件的參數(shù)和類型選擇問題等。其實(shí)只要了解了，使用開關(guān)電源設(shè)計(jì)還是非常方便的。　　一個(gè)開關(guān)電源一般包含有開關(guān)電源控制器和輸出兩部分，有些控制器會(huì)將MOSFET集成到芯片中去，這樣使用就更簡(jiǎn)單了，也簡(jiǎn)化了PCB設(shè)計(jì)，但是設(shè)計(jì)的靈活性就減少了一些。　　開關(guān)控制器基本上就是一個(gè)閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng)，所以一般都會(huì)有一個(gè)反饋輸出電壓的采樣電路以及
關(guān)鍵字：開關(guān)電源 PCB MOSFET

PCB西部火速擴(kuò)產(chǎn)中上游CCL廠按兵不動(dòng)

　　在上市PCB廠積極隨個(gè)人電腦(PC)相關(guān)的組裝廠大舉進(jìn)入中國(guó)大西部設(shè)廠爭(zhēng)取就地供料的商機(jī)同時(shí)，包括精成(6191)、志超(8213)及健鼎科技(3044)等都在今年有擴(kuò)廠的動(dòng)作，但上游的銅箔基板(CCL)廠目前對(duì)于前往大西部設(shè)廠都僅止于紙上計(jì)畫階段。　　志超科技在四川的遂寧廠目前月產(chǎn)能已達(dá)每月120萬(wàn)呎，計(jì)畫將擴(kuò)大到每月150萬(wàn)呎的產(chǎn)能，而精成科技的重慶廠也朝向每月150萬(wàn)呎的設(shè)置產(chǎn)能邁進(jìn)，健鼎科技的湖北仙桃廠則設(shè)置完成每月80萬(wàn)呎的產(chǎn)能，其產(chǎn)能的發(fā)揮對(duì)于上游的CCL都將形成強(qiáng)大的需求。
關(guān)鍵字： PCB CCL

PCB廠競(jìng)國(guó)Q3營(yíng)收再創(chuàng)單季新高

　　上市PCB廠競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)(6108)在2014年第2季業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮麗，單季營(yíng)收以23.36億元?jiǎng)?chuàng)新高，競(jìng)國(guó)在7月營(yíng)收以8.02億元?jiǎng)?chuàng)歷史新高之后，其8月營(yíng)收仍維持歷史高檔水準(zhǔn)，依競(jìng)國(guó)的目前接單接單熱絡(luò)狀況來(lái)看，其在2014年第3季營(yíng)收將再較第2季成長(zhǎng)5-10%，再創(chuàng)單季營(yíng)收新高。　　就競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)在2014年第2季的營(yíng)運(yùn)而言，其4月因大陸廠高單價(jià)的記憶體模組板出貨量拉高，帶動(dòng)其4月營(yíng)收以7.8億元改寫歷史新高，5月營(yíng)收7.83億元再創(chuàng)新高;其2014年第2季營(yíng)收以23.36億元?jiǎng)?chuàng)新高同時(shí)，就競(jìng)國(guó)實(shí)業(yè)7月
關(guān)鍵字： PCB 汽車

淺談多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決方法

　　解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。　　電源匯流排　　在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)電
關(guān)鍵字： PCB EMI 電容