ghz 文章 進(jìn)入ghz技術(shù)社區(qū)
Silicon Labs發(fā)布同時(shí)支持藍(lán)牙和Sub-GHz IoT設(shè)備通信的新版無線軟件
- Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前發(fā)布了針對(duì)其Wireless Gecko產(chǎn)品系列的新版軟件,可在單芯片上同時(shí)實(shí)現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth? Low Energy(LE)連接。這個(gè)Silicon Labs解決方案支持商業(yè)和工業(yè)IoT應(yīng)用,將遠(yuǎn)距離的Sub-GHz通信與藍(lán)牙連接相結(jié)合,簡化設(shè)備設(shè)置、數(shù)據(jù)采集和維護(hù)。通過免除雙芯片無線架構(gòu)的復(fù)雜性,開發(fā)人員可加快產(chǎn)品上市時(shí)間,并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達(dá)40%。 通過Silicon Labs新型W
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美國CTIA敦促FCC盡快進(jìn)行3.5 GHz頻譜拍賣
- 據(jù)外媒報(bào)道,美國無線通信和互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)(CTIA)正在敦促美國聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)在今年7月份就3.5 GHz和3.7-4.2 GHz頻段頻譜分配做出行動(dòng),從而確保美國在全球5G競賽中取得領(lǐng)先?! TIA一直在為移動(dòng)行業(yè)爭取更多頻譜,但隨著全球其他地區(qū)尤其在3.5GHz頻段方面持續(xù)加速發(fā)展,其意見呈現(xiàn)出了新的緊迫感。在美國,F(xiàn)CC為3.5GHz頻段——也被稱成為公民寬帶無線電業(yè)務(wù)(CBRS)頻段——設(shè)立了獨(dú)特的共享模式。而3.5GHz頻段中的授權(quán)頻譜部分,一直是美國存在諸多爭議的話題?! ≡?月3
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基于Sub-GHz技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)
- 引言 物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展離不開無線通信技術(shù)的進(jìn)步,常見的無線通信技術(shù)包括藍(lán)牙、Zibgee、Wifi等,而Sub-GHz技術(shù)由于其長距離傳輸?shù)奶匦院土己玫拇┩改芰?,在物?lián)網(wǎng)應(yīng)用中也具有非常重要的地位?! ub-GHz指通信頻率在1Gz以下,數(shù)據(jù)傳輸率在幾Kbps到幾百Kbps范圍內(nèi)的無線通信技術(shù)。由于其通訊波長較長,可以達(dá)到幾百米甚至幾公里的通訊距離,在工業(yè)農(nóng)業(yè)監(jiān)控、安防和智能抄表領(lǐng)域有著非常廣泛的應(yīng)用。Sub-GHz對(duì)于電路設(shè)計(jì)有較高的要求,不良的設(shè)計(jì)會(huì)對(duì)無線通信質(zhì)量造成很大的影響,本文將基于RO
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如何通過簡單的鏈路預(yù)算分析對(duì)在室內(nèi)和室外環(huán)境中使用sub-GHz模塊的無線傳輸進(jìn)行評(píng)估
- 在家庭、樓宇和工業(yè)應(yīng)用市場,短距離無線尤其是Sub-GHz(低于1 GHz)頻帶的無線應(yīng)用日益普及。這意味著系 統(tǒng)設(shè)計(jì)人員需要了解所涉及的方法、估算、成本和權(quán)衡。除 了距離估算公式,最好還要了解與sub-GHz相關(guān)的無線信道 和傳播環(huán)境。通常,射頻(RF)和無線工程師會(huì)在開始RF設(shè)計(jì)之前 進(jìn)行鏈路預(yù)算。鏈路預(yù)算要考慮距離、發(fā)射功率、接收器靈 敏度、天線增益、頻率、可靠性、傳播介質(zhì)(其中包括與電 磁波反射、衍射、散射相關(guān)的物理學(xué)原理)和環(huán)境等因素, 以便計(jì)算sub-G
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無線與微控制器一舉合成 無線SOC助攻智能照明應(yīng)用
- 智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門的研究對(duì)象之一,在無線技術(shù)上除了藍(lán)牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇?! ≡谠O(shè)計(jì)一個(gè)基于Sub-GHz的無線智能照明系統(tǒng)時(shí),最好是選擇一款無線SOC,這樣不僅集成了無線部分也集成了微控制器部分,可以簡化產(chǎn)品的設(shè)計(jì),縮小產(chǎn)品的尺寸,減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計(jì)者考慮比較多的地方,因?yàn)榫邆錈o線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗,增加產(chǎn)品的賣點(diǎn)。另外,無線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計(jì)工程師關(guān)心的一個(gè)不可或缺的問題?! ”疚膶榇蠹医?/li>
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GHz的前置計(jì)數(shù)器
- GHz的前置計(jì)數(shù)器
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為工業(yè)應(yīng)用引入60 GHz無線技術(shù)
- 引言 無線互連的應(yīng)用越來越廣泛。這個(gè)趨勢在消費(fèi)電子領(lǐng)域中最為明顯,在過去的十年里,手機(jī)和平板電腦市場快速推動(dòng)了對(duì)于各類無線標(biāo)準(zhǔn)的采用。全球范圍內(nèi)Wi-Fi熱點(diǎn)的數(shù)量已經(jīng)超過1.75億,預(yù)計(jì)將在2018年[1]達(dá)到3.3億。支持藍(lán)牙的產(chǎn)品總數(shù)也有所提升,在2014年-2018年[2]期間支持藍(lán)牙的音頻設(shè)備數(shù)量將獲得400%的增長。大多數(shù)無線技術(shù)使用相同的2.4GHz和5GHz頻段,而這兩個(gè)頻段正變得日益擁擠。2015年[3]智能手機(jī)訂購量估計(jì)為34億,每一臺(tái)手機(jī)都意味著更多的數(shù)據(jù)需求,不斷將移動(dòng)手
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面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的遠(yuǎn)距離、節(jié)能型Sub-GHz無線互聯(lián)
- 物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián) 隨著無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、智能電表、家庭自動(dòng)化設(shè)施和可穿戴產(chǎn)品的爆炸性增長,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)一詞已經(jīng)家喻戶曉。IoT涵蓋了遠(yuǎn)距離戶外網(wǎng)絡(luò)(例如智能電網(wǎng)和市政照明)和短距離室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)(例如家居互聯(lián)和住宅安全系統(tǒng))。許多公司已經(jīng)為IoT市場推出了創(chuàng)新型解決方案,能夠提供安全狀態(tài)檢測等便利化的服務(wù)?;ヂ?lián)系統(tǒng)架構(gòu)通常由大量的無線節(jié)點(diǎn)構(gòu)成,從簡單的遙控設(shè)備到帶有可連接互聯(lián)網(wǎng)的網(wǎng)關(guān)的復(fù)雜無線網(wǎng)絡(luò)。這些網(wǎng)絡(luò)也能夠提供本地化的系統(tǒng)智能和云服務(wù),如圖1所示。在本文中,我們將重點(diǎn)討論目前廣泛使用的Sub-GHz頻
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Silicon Labs推出簡化IoT連接的新型32位Sub-GHz無線MCU
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中無線連接解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商SiliconLabs(芯科科技有限公司)今日宣布推出新型的32位無線MCU系列產(chǎn)品,設(shè)計(jì)旨在簡化各類IoT連接應(yīng)用開發(fā)。新型的EZR32無線MCU具有最佳的能效和sub-GHzRF性能,可滿足所有應(yīng)用對(duì)于更長電池使用壽命、增加無線傳輸距離、小外形尺寸和靈活性的需求,并且在單芯片中支持專有協(xié)議,也支持工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的無線協(xié)議。EZR32系列產(chǎn)品的目標(biāo)應(yīng)用包括智能儀表、無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、家居和樓宇自動(dòng)化、安保系統(tǒng)、遠(yuǎn)程監(jiān)視和資產(chǎn)跟蹤等。  
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Silicon Labs推出支持802.15.4/4g標(biāo)準(zhǔn)的最新Sub-GHz無線產(chǎn)品
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無線連接解決方案的領(lǐng)先提供廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)今天宣布推出新一代EZRadio®和EZRadioPRO®無線IC,可提供業(yè)界領(lǐng)先的能效、無線傳輸距離和靈活性。工作在sub-GHz頻段的新型Si4x55 EZRadio和Si4x6x EZRadioPRO系列產(chǎn)品支持包括802.15.4/4g、Wireless M-Bus、Wi-SUN在內(nèi)的眾多私有、傳統(tǒng)的和新興的無線傳輸協(xié)議。EZRadio和EZRadioPRO系列產(chǎn)品為包括無線傳感器網(wǎng)絡(luò)、
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Silicon Labs亮相慕尼黑上海電子展
- 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon?Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司)將于2014年3月18-20日在慕尼黑上海電子展(electronica?China)展示一系列面向物聯(lián)網(wǎng)的半導(dǎo)體器件、軟件和系統(tǒng)等解決方案,展位號(hào)為W1.1212。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)可連接設(shè)備應(yīng)用,混合信號(hào)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Silicon?Labs將展示其最新的基于ARM?的節(jié)能型微控制器(MCU)、ZigBee?和sub-GHz無線連接解決方案、高精度傳感器以及下一代嵌入式開發(fā)平臺(tái)?! ilicon&nb
- 關(guān)鍵字: 芯科 節(jié)能 sub-GHz 物聯(lián)網(wǎng)
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