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          Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

          • 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發(fā)布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設(shè)計(jì)(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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          iPhone 17 Pro將首發(fā)!曝臺(tái)積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定

          • 4月11日消息,根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息,臺(tái)積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據(jù)了解,臺(tái)積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始,而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是,臺(tái)積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年,臺(tái)積電將開始推進(jìn)1.4納米工藝節(jié)點(diǎn),這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況,臺(tái)積電最新的工藝制程很可能會(huì)由蘋果率先采用。按照臺(tái)積電的量產(chǎn)時(shí)間表,iPhone 17 Pro將成為首批
          • 關(guān)鍵字: iPhone 17 Pro  臺(tái)積電  2nm  1.4nm  工藝  

          One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機(jī)指紋識(shí)別出問題

          • 4 月 8 日消息,近日,三星為 Galaxy S23 系列機(jī)型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機(jī)的指紋識(shí)別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映,使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí),會(huì)出現(xiàn)第一次識(shí)別失敗,手指離開后再重新識(shí)別才能解鎖的情況。還有用戶表示,每次使用指紋識(shí)別解鎖手機(jī)時(shí),系統(tǒng)都會(huì)崩潰,需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報(bào)道,三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認(rèn)了該問題的存在。他表示:“對(duì)于設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的不便,我們深表歉意。我們已經(jīng)確認(rèn),部分情況下鎖屏的指紋識(shí)別功能
          • 關(guān)鍵字: One UI 6.1  Galaxy S23  手機(jī)指紋  識(shí)別  

          儒卓力系統(tǒng)解決方案推出RAB4新型適配器板

          • 創(chuàng)新硬件工具可以經(jīng)濟(jì)高效地驗(yàn)證實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)技術(shù)在許多領(lǐng)域和應(yīng)用中,精確的定位變得日益重要。實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài) (RTK)技術(shù)的定位精度明顯高于傳統(tǒng)的多GNSS系統(tǒng),并且成本效益不斷提高。儒卓力系統(tǒng)解決方案 (Rutronik System Solutions) 的專家與儒卓力無線技術(shù)中心 (Rutronik Wireless Competence Center) 攜手開發(fā)了RAB4適配器板,無需設(shè)計(jì)任何硬件即可測試 RTK 性能,從而加速預(yù)開發(fā)階段并降低成本,幫助客戶更快地將應(yīng)用推向市場。自動(dòng)駕駛汽車、無人機(jī)和農(nóng)業(yè)機(jī)械
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          三星計(jì)劃推出Mach-1:輕量級(jí)AI芯片,搭配LPDDR內(nèi)存

          • 三星電子DS部門負(fù)責(zé)人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在第55屆股東大會(huì)上宣布,將于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式進(jìn)軍AI芯片市場。三星希望,能夠在快速增長的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭,比如英偉達(dá)。據(jù)SeDaily報(bào)道,Mach-1屬于ASIC設(shè)計(jì),被定為為輕量級(jí)人工智能芯片,搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項(xiàng)突破性的功能,與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)相比,能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求,僅為原來的八分之一,降低了87.5%。三星認(rèn)為,這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)將使Mach-1在效率和成本效益
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          xAI宣布開源大語言模型Grok-1并開放下載

          • 3月18日消息,美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日,埃隆·馬斯克(Elon Musk)旗下的人工智能初創(chuàng)企業(yè)xAI宣布,其大語言模型Grok-1已實(shí)現(xiàn)開源,并向公眾開放下載。感興趣的用戶可通過訪問GitHub頁面github.com/xai-org/grok來使用該模型。xAI介紹稱,Grok-1是一款基于混合專家系統(tǒng)(Mixture-of-Experts,MoE)技術(shù)構(gòu)建的大語言模型,擁有3140億參數(shù)。近期,公司發(fā)布了Grok-1的基本模型權(quán)重和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)詳情。該公司表示,Grok-1始終由xAI自行訓(xùn)練,其預(yù)訓(xùn)練階段于
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          貿(mào)澤開售加快工業(yè)IoT設(shè)備開發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC

          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus?SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級(jí)模塊?(SoM),與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī),大大加快產(chǎn)品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?應(yīng)用的
          • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  工業(yè)IoT設(shè)備  Boundary  SMARC 2.1  

          芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案

          • 2024年2月7日,中國上海——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布與無線通信技術(shù)和通信芯片提供商新基訊科技有限公司(簡稱“新基訊”)共同推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)解決方案。新基訊基于該方案的芯片已完成流片和芯片驗(yàn)證并投入量產(chǎn),即將面向全球市場正式上市。5G RedCap是國際標(biāo)準(zhǔn)化組織3GPP在5G Release 17版本中,面向中高速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景所定義的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),與4G LTE共同構(gòu)建成了完整的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)綜合生態(tài)體系。?芯原與
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          思特威推出全新5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器SC580XS

          • 2024年1月11日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213),重磅推出其首顆5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器新品——SC580XS。此款新品是思特威繼成功量產(chǎn)第一顆22nm HKMG Stack工藝的5000萬像素1/1.56英寸產(chǎn)品SC550XS之后,在同一工藝平臺(tái)打造的升級(jí)產(chǎn)品。作為1.22μm像素尺寸圖像傳感器,SC580XS搭載思特威新一代像素技術(shù)SFCPixel?-2以及PixGain HDR?、AllPix ADAF?等多項(xiàng)技術(shù)和工
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)主攝  思特威  5000萬像素  1/1.28英寸  圖像傳感器  

          羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認(rèn)證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案

          • 羅德與施瓦茨(以下簡稱R&S)的over-the-air (OTA)測試系統(tǒng)R&S TS8991是首個(gè)獲得 CTIA 認(rèn)證的5G A-GNSS天線性能測試系統(tǒng)。該解決方案可測量無線設(shè)備中全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS)接收器的性能,這是項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),因?yàn)锳-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認(rèn)證的最新無線設(shè)備Over-the-Air (OTA) 性能測試計(jì)劃版本 4.0.x 在現(xiàn)有A-GPS L1 OTA 規(guī)范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
          • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  CTIA認(rèn)證  5G FR1 A-GNSS OTA測試  

          詳細(xì)分析機(jī)電1-Wire接觸封裝解決方案及其安裝方法

          • 本文介紹已獲專利的適用于機(jī)電接觸應(yīng)用的1-Wire?接觸封裝解決方案,并對(duì)比傳統(tǒng)的封裝解決方案以展示1-Wire接觸封裝解決方案的優(yōu)越性。本文還就如何將該解決方案安裝到配件或耗材提供了建議,并作了機(jī)械規(guī)格和可靠性分析。越來越多的系統(tǒng)要求為傳統(tǒng)的非電子外設(shè)或耗材添加電子功能,包括存儲(chǔ)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)或制造信息,或者存儲(chǔ)外設(shè)、配件或耗材的OEM認(rèn)證。這就要求系統(tǒng)需要添加存儲(chǔ)和安全功能,還必須在主機(jī)和外設(shè)之間添加機(jī)電連接功能。已獲專利的1-Wire接觸封裝(以前稱為SFN封裝)專為機(jī)電接觸環(huán)境而設(shè)計(jì),典型應(yīng)用包括對(duì)象識(shí)
          • 關(guān)鍵字: 1-Wire  封裝  機(jī)電  

          Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

          • Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá) 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通道,可補(bǔ)償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現(xiàn)從 CSI2 信號(hào)來源傳輸?shù)?D
          • 關(guān)鍵字: Diodes  ReDriver  MIPI D-PHY 1.2  

          Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

          • Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號(hào)?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機(jī)傳輸?shù)斤@示器的信號(hào),數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)?2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設(shè)備、商用顯示器、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭戴顯示器、無人機(jī)和機(jī)器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時(shí)鐘通
          • 關(guān)鍵字: Diodes  ReDriver  MIPI  D-PHY 1.2協(xié)議  

          Nordic率先完成使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和GNSS的硅到云定位解決方案

          • 低功耗無線連接領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商N(yùn)ordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協(xié)同IC,率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。Nordic的單一供應(yīng)商解決方案結(jié)合了該公司世界一流的技術(shù)支持服務(wù),將會(huì)簡化和加速Wi-Fi定位應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)。全新nRF7000協(xié)同IC是獨(dú)特的低功耗Wi-Fi 6芯片,為針對(duì)2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi頻段的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)掃描進(jìn)行優(yōu)化。結(jié)合Nordic的nRF91系列蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: Nordic  Wi-Fi  蜂窩物聯(lián)網(wǎng)  GNSS  硅到云  定位  

          擁有8:1輸入比的1/4磚100W DC/DC轉(zhuǎn)換器

          • Flex Power?Modules向其產(chǎn)品系列中加入了一款全新1/4磚、底板冷卻的DC/DC轉(zhuǎn)換器PKM8100A,該產(chǎn)品具有9-75 VDC超寬的輸入范圍(100V/100 ms)。PKM8100A以最高達(dá)89%的效率提供100 W功率,并提供12 V/8.35A或54 V/1.85 A的初始輸出。產(chǎn)品的輸入到輸出隔離電壓額定值為3000 VDC,滿足IEC/UL 62368-1的要求。該產(chǎn)品具有豐富的功能,包括遠(yuǎn)程控制、輸出微調(diào)和遙感功能,保護(hù)功能則涵蓋過溫、輸入欠壓鎖定、輸出過壓和短路。
          • 關(guān)鍵字: Flex Power Modules  1/4磚  DC/DC轉(zhuǎn)換器  
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          gnss lte cat 1介紹

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