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GPT-5要等到明年？OpenAI CEO：無法同時發(fā)布那么多東西
- 11月1日消息，美國時間周四，OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）透露，該公司的下一個大型人工智能模型可能不會在今年面世，原因是其正“優(yōu)先開發(fā)”當前專注于推理與難題解決的模型。在參與Reddit網(wǎng)站的網(wǎng)友問答活動時，奧特曼指出：“所有模型都變得越來越復雜，我們無法像我們希望的那樣同時發(fā)布那么多東西?！彼€解釋稱，在為“眾多卓越創(chuàng)意”分配計算資源時，公司面臨著“諸多限制和艱難抉擇”。當一位Reddit用戶詢問GPT-5或其同等版本的發(fā)布時間時，奧特曼回應稱，OpenAI“今年晚些時候會
- 關鍵字： GPT-5 OpenAI 人工智能
OpenAI新模型性能或超GPT-4百倍！阿爾特曼緊急辟謠
- 據(jù)The Verge報道，OpenAI計劃在12月推出其下一代前沿模型Orion，該模型性能可能比現(xiàn)有旗艦GPT-4高出100倍。另有知情人士透露，微軟正在積極準備最早于11月在Azure平臺上托管Orion。今日，OpenAI首席執(zhí)行官山姆·阿爾特曼（Sam Altman）發(fā)帖辟謠了關于Orion的傳言，但微軟與OpenAI之間既合作又競爭的矛盾狀態(tài)愈發(fā)明顯。OpenAI推出的GPT-4o模型對微軟Azure的付費AI服務構成了直接挑戰(zhàn)。微軟也在研發(fā)新AI模型，并籌備一系列新的API預計11月發(fā)布。此前
- 關鍵字： OpenAI AI模型 GPT-4
PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產(chǎn)？
- 據(jù)ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠商處聽到，開始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實大部分廠商已經(jīng)很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2
- 關鍵字： PCIe 3.0M.2 SSD
2.5D和3D封裝技術還沒“打完架”，3.5D又來了？
- 隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術3.5D封裝技術最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸?shù)木嚯x，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數(shù)據(jù)應用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術加持 —— 混合鍵和技術（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術的應用為3.
- 關鍵字： 封裝技術 TSV 中介層 3.5D
意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)
- 意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護功能，滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求，目標應用包括PC機、服務器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設備，以及高安全保障級別的醫(yī)療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
- 關鍵字： 意法半導體 FIPS 140-3 TPM 加密模塊
Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
- 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
- 關鍵字： Arm Llama 3.2 LLM AI 推理 Meta
英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
- Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
- 關鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 加速器 Nvidia H100
Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內的聯(lián)網(wǎng)設備發(fā)送近乎實時的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品，并通過 Thread 連接進行傳輸，
- 關鍵字： Nordic Semiconductor Matter 1.3 智能煙霧 一氧化碳 探測器模塊
Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
- Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產(chǎn)品和十款汽車級產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進一步鞏固了Nexperia作為市場領先供應商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
- 關鍵字： Nexperia DFN2020D-3 功率BJT
OpenAI推出新功能，將允許企業(yè)“定制”目前最強大的AI模型GPT-4o
- 8月21日消息，當?shù)貢r間8月20日，OpenAI宣布將面向企業(yè)推出“個性化定制服務”，企業(yè)可以使用自身數(shù)據(jù)來微調“定制”O(jiān)penAI。據(jù)OpenAI負責模型定制化工作的軟件工程師John Allard透露，微調訓練平均需要一到兩個小時，最初用戶只能使用基于文本的數(shù)據(jù)來微調模型，而不能使用圖像或其他內容。微調（fine-tuning）作為AI模型優(yōu)化的重要手段，核心在于通過針對性的訓練，使模型在保留廣泛知識庫的基礎上，具有快速適應并優(yōu)化特定任務的處理能力，以提高任務的完成度和準確性。OpenAI表示，GPT
- 關鍵字： OpenAI AI GPT-4o
微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
- IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關注的是推出了該系列首個混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過過濾的公開網(wǎng)站構建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關介紹如下：Phi-3.5-
- 關鍵字： 微軟 生成式AI Phi-3.5
OpenAI宣布改變開發(fā)者大會舉辦形式 不會公布GPT-5
- 8月6日消息，去年，人工智能初創(chuàng)公司OpenAI在舊金山舉辦了首次開發(fā)者大會，聲勢浩大，并推出了包括最終未能成功的GPT Store（類似蘋果應用商店）在內的多款新產(chǎn)品和工具。然而，今年的活動將相對低調。本周一，OpenAI宣布，將其DevDay開發(fā)者大會轉型為一系列聚焦開發(fā)者的參與式會議。公司還確認，在DevDay期間不會發(fā)布下一代主旗艦模型，而是將重點放在其API和開發(fā)者服務的更新上。OpenAI發(fā)言人透露：“我們不打算在開發(fā)者大會上宣布我們的下一個模型。我們將更多地專注于向開發(fā)者介紹現(xiàn)有資源，并展示
- 關鍵字： OpenAI 開發(fā)者 GPT-5
Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務高度同步，單個顯卡故障可能導致整個訓練任務中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時間。IT之家注意到，在為期 54 天的預預訓練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
- 關鍵字： Meta Llama 3 英偉達 H100 顯卡 GPU
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