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英偉達將推出面向OEM客戶的B200A，預計2025年高端GPU出貨量年增55%
- 今年3月，在美國加州圣何塞會議中心舉行的GTC 2024大會上，英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達原計劃今年下半年出貨B100/B200，用于取代H100/H200，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB200等。不過最近市場傳出英偉達可能取消B100的消息，轉(zhuǎn)而用B200A代替。據(jù)TrendForce報道，英偉達仍然會按計劃向云端服務供應商提供B100/B200，而B200A也確實存在，不過屬于降級版產(chǎn)品，將瞄準邊緣AI應用，提供給其他OEM廠商，供貨給企業(yè)客
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2024 年最佳 GPU：購買還是等待下一代？
- 說到 GPU 和顯卡，TechSpot 會進行深入研究。年復一年，筆者測試了 Nvidia、AMD 和 Intel 的數(shù)十款 GPU，以確定哪些值得購買。不幸的是，PC 顯卡市場目前處于停滯狀態(tài)，這是過去幾十年來不常見的情況。雖然當前的 GPU 技術(shù)令人印象深刻，但新芯片的發(fā)布速度已經(jīng)放緩，從價值角度來看價格并不高，在過去 6 到 12 個月內(nèi)幾乎沒有變化。但是，如果您正在組裝一臺新的游戲 PC，第一次接觸 PC 游戲，或者您現(xiàn)有的顯卡開始感覺有點舊，那么仍然值得討論目前可用的最佳 GPU 選項。為了簡化
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英偉達最強AI芯片Blackwell出貨時間或?qū)⒀悠?/a>
- 據(jù)The Information報道，有參與芯片和服務器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露，由于設計出現(xiàn)問題，英偉達有可能會推遲Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的出貨時間，延期三個月或更長時間，預計會影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺積電原本計劃在第三季度開始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達客戶批量發(fā)貨。然而，由于設計缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產(chǎn)時間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時間預計要推遲到明年第一季度。不過摩根士丹利在最新報告中對Blackwell芯片的前景表示樂觀，認為生產(chǎn)僅會暫停約兩周，并
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新AI芯片推遲上市，這對英偉達影響有多大？
- 英偉達推遲出貨B200，對營收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報道，英偉達向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達的季度收益。對此，英偉達回應媒體稱，對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示：“正如我們之前所說，Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
- 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務高度同步，單個顯卡故障可能導致整個訓練任務中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時間。IT之家注意到，在為期 54 天的預預訓練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
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消息稱英偉達曾向臺積電詢問建設廠外 CoWoS 先進封裝專線可能，遭拒絕
- IT之家 7 月 23 日消息，臺媒《鏡周刊》今日報道稱，英偉達 CEO 黃仁勛今年 6 月率團來臺出席 2024 臺北國際電腦展活動時曾造訪合作伙伴臺積電，尋求加強 CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達 Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來看臺積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應商。英偉達方面提出希望臺積電在廠外為英偉達設立獨家專用的 CoWoS 先進封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺積電高層當場回
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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打破NVIDIA壟斷！英國公司實現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無縫運行
- 7月18日消息，英國新創(chuàng)公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實現(xiàn)了英偉達CUDA軟件在AMD GPU上的無縫運行，有望打破NVIDIA在GPU計算領(lǐng)域的壟斷地位。CUDA是英偉達于2007年推出的并行計算平臺和編程模型，廣泛應用于高性能計算和深度學習等領(lǐng)域。由于其與英偉達GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠商難以競爭。Spectral Compute的SCALE工具包通過兼容CUDA的工具鏈，使得開發(fā)者能夠在AMD
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目標完全替代閉源驅(qū)動，英偉達宣布全面轉(zhuǎn)向開源 GPU 內(nèi)核模塊
- 7 月 18 日消息，英偉達公司昨日（7 月 17 日）發(fā)布新聞稿，宣布全面轉(zhuǎn)向開源 GPU 內(nèi)核模塊，后續(xù)版本將提供更強大、功能更全面的 GeForce 和 Workstation Linux 支持，并計劃最終完全取代閉源驅(qū)動程序。英偉達于 2022 年 5 月發(fā)布公告，宣布自 R515 驅(qū)動程序開始，在 GPL / MIT 雙許可證模式下發(fā)布開源 GPU 內(nèi)核模塊。開發(fā)人員可以追蹤代碼路徑，了解內(nèi)核事件調(diào)度如何與他們的工作負載交互，以更快地進行根本原因調(diào)試。此外，企業(yè)軟件開發(fā)人員現(xiàn)在可以將驅(qū)動程序無縫
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什么是 DLSS，值得嗎？
- DLSS 到底是什么，為什么每個人都在談論它？DLSS 值得嗎？本指南將幫助您了解為什么 DLSS 是一項如此出色的技術(shù)。視頻游戲和 PC 硬件中圖形保真度的進步始終是成正比的。NVIDIA 或 AMD 等 GPU 制造商發(fā)布了可以處理更苛刻圖形的新 GPU，這使得游戲開發(fā)人員能夠創(chuàng)建具有更高級圖形的游戲。 但是，隨著 NVIDIA 推出 DLSS（深度學習超級采樣），情況可能不再如此。借助這種獨特的 AI 技術(shù)，DLSS 可以顯著提高游戲的性能，而不會出現(xiàn)任何重大缺點，同時保持視覺質(zhì)量。這聽起
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消息稱臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores
- 7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進入量產(chǎn)。具體來說，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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中國科學院院士：CPU、GPU架構(gòu)上國人沒貢獻很遺憾 應加強創(chuàng)新
- 7月12日消息，近日中國科學院院士劉明公開表示，創(chuàng)新來自產(chǎn)業(yè)，走向產(chǎn)業(yè)對社會發(fā)展會有更多幫助。劉明表示，“在集成電路領(lǐng)域，10年前我們在三大頂會上很難看到中國的文章，但是現(xiàn)在中國已經(jīng)做到了全球第一，但是我們好像針對一個規(guī)則把它弄透了，做好了，這種能力特別強?！薄暗诩呻娐氛麄€發(fā)展的歷程中，無論是新的器件結(jié)構(gòu)，在產(chǎn)業(yè)上用的CPU、GPU等這樣一些架構(gòu)，非常遺憾，沒有來自于大陸土生土長人的貢獻。”劉明說道。在劉明看來，非常多的創(chuàng)新來自于產(chǎn)業(yè)，如果大家能夠勇敢地走向產(chǎn)業(yè)，也許對這個國家的發(fā)展，對整個社會的發(fā)展
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FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)
- 源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行芯片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產(chǎn)。 集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
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