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圣邦推出高壓高精度低功耗運放系列SGM8271/2/4
- 圣邦微電子(SG Micro)于 2012 年推出一系列高壓高精度低功耗運放 SGM8271/2/4,該產品供電電 壓為 4.5V ~ 36V。此系列芯片應用范圍廣泛,主要用于工業(yè)控制、工業(yè)傳感器、工業(yè)電源等領域。
- 關鍵字: 圣邦 芯片 SGM8271/2/4
MOTO Xyboard 8.2拆解!內部細節(jié)鑒賞
- ? wirelessgoodness網站這次放出的摩托羅拉Xyboard 8.2拆解圖片,顯示了攝像頭模塊、屏幕和天線等組件的位置,不過比較令人失望的是主板上的芯片詳細信息沒有大圖特寫。通過圖片可以看出,背板內部粘貼的標簽“SAR”Test#2,表示這是一部測試工程機。 ? 摩托羅拉Xyboard 8.2平板將采用1.2GHz主頻雙核處理器,帶有1GB內存。配置500萬像素后置攝像頭和130萬像素前置攝像頭。
- 關鍵字: MOTO 手機 Xyboard 8.2
移植2.6.16內核到at91rm9200
- 移植2.6.16內核到at91rm9200,1、下載、安裝從 www.kernel.org 上下載Linux2.6.16版的kernel,解壓到 /usr/src/arm/linux-2.6.16從http://maxim.org.za/AT91RM9200/2.6/ 上下載針對rm9200的補丁,文件名:2.6.16-at91.patch.gz,復制到 /usr/src/
- 關鍵字: at91rm9200 內核 2.6.16 移植
英飛凌與富士就HybridPACK 2功率模塊達成協(xié)議
- 富士電子有限公司和芯片廠商英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)攜手為混合動力汽車(HEV)提供功率模塊。這兩家公司于近日在PCIM歐洲展會(地點:德國紐倫堡;時間:2012年5月8日至10日)上宣布,雙方達成一項協(xié)議,利用英飛凌的HybridPACK 2功率模塊合作開發(fā)汽車IGBT功率模塊。為滿足混合動力汽車的功率模塊的供電安全需求,英飛凌與富士就模塊的尺寸、輸出引腳的位置、針翅銅基板的應用,以及其他機械特性達成一致。該協(xié)議包含HybridPACK 2模塊——額定電壓和電流
- 關鍵字: 英飛凌 富士電子 IGBT HybridPACK 2
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