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UWB - 智能物聯(lián)的未來(lái)之星，你怎么看他？低功耗Wi-Fi解決方案在智能家居的應(yīng)用和發(fā)展結(jié)合超寬帶測(cè)距和雷達(dá)功能以實(shí)現(xiàn)高級(jí)IoT應(yīng)用來(lái)這里瞧瞧NXP技術(shù)培訓(xùn)視頻吧>>

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hdp(tm)技術(shù) 文章進(jìn)入hdp(tm)技術(shù)技術(shù)社區(qū)

WLAN技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，用戶(hù)對(duì)移動(dòng)高速數(shù)據(jù)接入的需求越來(lái)越高，WLAN作為一種低成本、高帶寬的無(wú)線(xiàn)接入技術(shù)，得到了國(guó)內(nèi)外運(yùn)營(yíng)商的規(guī)模部署和廣泛的應(yīng)用，在緩解2G/3G數(shù)據(jù)流量壓力方面發(fā)揮了重要的作用。隨著WLA
關(guān)鍵字：趨勢(shì) 發(fā)展技術(shù) WLAN

低功耗MSP430單片機(jī)在3V與5V混合系統(tǒng)中的邏輯接口技術(shù)

　　摘要: 低功耗MSP430單片機(jī)與傳統(tǒng)的LSTTL、HCMOS和CMOS接口技術(shù),特別闡述了3V器件具有5V容限的特點(diǎn),介紹兩種電平移位器?！　￡P(guān)鍵詞: 單片機(jī) 接口電路微機(jī)硬件 MSP430超低功耗微處理器是TI公司推出的一種
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 邏輯接口技術(shù) 混合 5V MSP430 單片機(jī) 3V 功耗

無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別技術(shù)淺談

自2004年起，全球范圍內(nèi)掀起了一場(chǎng)無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別技術(shù)(RFID)的熱潮，包括沃爾瑪、寶潔、波音公司在內(nèi)的商業(yè)巨頭無(wú)不積極推動(dòng)RFID在制造、物流、零售、交通等行業(yè)的應(yīng)用。RFID技術(shù)及其應(yīng)用正處于迅速上升的時(shí)期，被業(yè)界
關(guān)鍵字：技術(shù) 識(shí)別射頻無(wú)線(xiàn)

基于SOC技術(shù)的LED燈序電路設(shè)計(jì)

本文介紹了一種基于最新SOC技術(shù)的簡(jiǎn)單的8 LED燈序電路設(shè)計(jì)。在這個(gè)設(shè)計(jì)中最精彩的部分就是微處理器無(wú)需進(jìn)行干預(yù)。不是采用傳統(tǒng)的由單片機(jī)處理器干預(yù)的被動(dòng)的數(shù)字外設(shè)，此設(shè)計(jì)完全是基于SOC數(shù)字系統(tǒng)的智能分布式處理功
關(guān)鍵字：電路設(shè)計(jì) LED 技術(shù) SOC 基于

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究

單片型3D芯片集成技術(shù)與TSV的研究,盡管晶體管的延遲時(shí)間會(huì)隨著晶體管溝道長(zhǎng)度尺寸的縮小而縮短，但與此同時(shí)互聯(lián)電路部分的延遲則會(huì)提升。舉例而言，90nm制程晶體管的延遲時(shí)間大約在 1.6ps左右，而此時(shí)互聯(lián)電路中每1mm長(zhǎng)度尺寸的互聯(lián)線(xiàn)路，其延遲時(shí)間會(huì)
關(guān)鍵字： TSV 研究技術(shù) 集成 3D 芯片單片

TMS320F2812片內(nèi)Flash在線(xiàn)燒寫(xiě)技術(shù)

TMS320F2812(以下簡(jiǎn)稱(chēng)F2812)是美國(guó)德州儀器公司(TI)新一代32位定點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)，主要應(yīng)用于逆變器控制、電機(jī)控制等領(lǐng)域，并擁有工作頻率高達(dá)150 MHz的32位DSP內(nèi)核處理器，可以高效可靠地實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)控制和狀
關(guān)鍵字：技術(shù) 在線(xiàn) Flash 片內(nèi) TMS320F2812

有源鉗位轉(zhuǎn)換技術(shù)

有源鉗位轉(zhuǎn)換技術(shù)鉗位技術(shù)的分類(lèi)：有源鉗位（Active CLAMP）技術(shù):有源鉗位技術(shù)要比無(wú)源技術(shù)好，所以本章只介紹有源鉗位技術(shù)。無(wú)源鉗位技術(shù):如RCD鉗位技術(shù)和LCD鉗位技術(shù)，其缺點(diǎn)是開(kāi)通損耗或通態(tài)損耗較大；　　圖1給出
關(guān)鍵字：技術(shù) 轉(zhuǎn)換有源

串行ata技術(shù)詳解及其應(yīng)用介紹

前言

數(shù)字內(nèi)容已經(jīng)滲入到當(dāng)今社會(huì)的方方面面，從MP3文件、數(shù)碼相片到家庭電影，更不用說(shuō)典型用戶(hù)在其PC上保存的大量財(cái)務(wù)金融信息、電子郵件以及家庭或者商業(yè)資料。數(shù)字內(nèi)容已經(jīng)是無(wú)處不在，而用戶(hù)則仍然希
關(guān)鍵字：應(yīng)用介紹及其詳解 ata 技術(shù) 串行

垂直結(jié)構(gòu)LED技術(shù)面面觀

由于藍(lán)寶石基板的導(dǎo)熱系數(shù)差，影響led的發(fā)光效率。為了解決LED的散熱難題，未來(lái)有可能將主要采用垂直結(jié)構(gòu)LED的...
關(guān)鍵字：垂直結(jié)構(gòu) LED 技術(shù)

基于單片機(jī)的噴墨打印機(jī)控制技術(shù)

摘要：介紹一種采用MCS51系列單片機(jī)控制驅(qū)動(dòng)Hewlett Packard DESKJET 600/800系列噴墨打印機(jī)的硬件接口設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)方法。以控制打印機(jī)實(shí)現(xiàn)表格打印功能為例，給出了用C51語(yǔ)言編寫(xiě)的一系列相關(guān)基本控制程序。單片機(jī)
關(guān)鍵字：控制技術(shù) 打印機(jī) 噴墨單片機(jī) 基于

便攜式系統(tǒng)的鋰離子電池充電技術(shù)

今天，便攜式應(yīng)用對(duì)電池提出了許多獨(dú)特要求：電池必須具有高能量密度，以為便攜式應(yīng)用提供源源不斷的能量(突發(fā)或連續(xù)模式)；電池重量要輕，占位面積要?。浑姵貞?yīng)能夠安全地使用和防止可能的濫用，并具有無(wú)限期的閑置使用壽命；最后，電池應(yīng)該具有極低的成本。由于鋰離子或鋰聚合物電池能滿(mǎn)足大多數(shù)上述要求，因此它們已經(jīng)成為當(dāng)前便攜式應(yīng)用的首選電池。
關(guān)鍵字：充電技術(shù) 電池鋰離子系統(tǒng) 便攜式

磁集成技術(shù)在倍流同步整流器中的應(yīng)用

為了解決傳統(tǒng)倍流同步整流變流器的磁性元件和連接端子較多的問(wèn)題，磁集成（integratedmagnetics）技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用在這種拓?fù)渲小?duì)幾種磁集成倍流整流拓?fù)溥M(jìn)行了分析比較。最后給出了1V，20W的直流/直流變流器實(shí)驗(yàn)?zāi)Ｐ鸵?/li>
關(guān)鍵字：應(yīng)用整流器同步技術(shù) 集成

電磁屏蔽技術(shù)分析

討論了電磁屏蔽技術(shù)，包括電磁屏蔽的技術(shù)原理、屏蔽材料的性能和應(yīng)用場(chǎng)合、屏蔽技術(shù)的注意事項(xiàng)、屏蔽效能的檢測(cè)以及特殊部位的屏蔽措施。關(guān)鍵詞：電磁屏蔽；屏蔽材料；屏蔽效能0 引言近幾年來(lái)，隨著電磁兼容工
關(guān)鍵字：分析技術(shù) 屏蔽電磁

WLAN芯片的指數(shù)回歸技術(shù)

當(dāng)802.11 WLAN網(wǎng)絡(luò)上的數(shù)個(gè)裝置同時(shí)傳送數(shù)據(jù)時(shí)，由于頻寬的限制，會(huì)發(fā)生“封包碰撞”(collision)的情況。一般以太網(wǎng)絡(luò)是使用“指數(shù)回歸算法”(exponential backoff algorithm)來(lái)解決這種問(wèn)題，而
關(guān)鍵字：技術(shù) 回歸指數(shù) 芯片 WLAN

處理器外接SDRAM的控制技術(shù)介紹

處理器外接SDRAM的控制技術(shù)介紹,現(xiàn)代的處理器(SoC)或DSP都內(nèi)建有內(nèi)存控制器，它是外部SDRAM、FLASH、EEPROM、SRAMhellip;hellip;等內(nèi)存的控制接口。但不同處理器內(nèi)部的內(nèi)存控制方式都不盡相同，而且它們的控制程序大部分都位于開(kāi)機(jī)程序內(nèi)，皆屬于
關(guān)鍵字：介紹技術(shù) 控制 SDRAM 處理器

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hdp(tm)技術(shù)介紹

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hdp(tm)技術(shù)電路

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發(fā)電機(jī)組的安裝技術(shù)方案
電路模塊表面組裝技術(shù)
技術(shù)培訓(xùn)
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EEPW2020年2月刊(電子技術(shù)展望)
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