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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> high-frequency(hf)

          imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)

          • 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數(shù)值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數(shù)值孔徑0.55的極紫外光曝光機(jī),發(fā)表了曝光后的圖形化組件結(jié)構(gòu)。在單次曝光后,9納米和5納米(間距19納米)的隨機(jī)邏輯結(jié)構(gòu)、中心間距為30納米的隨機(jī)通孔、間距為22納米的二維特征,以及間距為32納米的動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)專用布局全部成功成形,采用的是由imec與其先進(jìn)圖形化研究計劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過這些研究成果,imec證實該微影技術(shù)的生態(tài)系
          • 關(guān)鍵字: imec  High-NA  EUV  DRAM  

          價值3.83億美元!Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機(jī)

          • 8月6日消息,在近日的財報電話會議上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV(極紫外光刻機(jī))。High NA EUV光刻機(jī)是目前世界上最先進(jìn)的芯片制造設(shè)備之一,其分辨率達(dá)到8納米,能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能,是實現(xiàn)2nm以下先進(jìn)制程大規(guī)模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示,第二臺High NA設(shè)備即將進(jìn)入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠,預(yù)計將支持公司新一代更強(qiáng)大的計算機(jī)芯片的生產(chǎn)。此前,Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
          • 關(guān)鍵字: Intel  High NA EUV  光刻機(jī)  晶圓  8納米  

          ASML第二臺High-NA設(shè)備,即將導(dǎo)入英特爾奧勒岡廠

          • 英特爾正接收ASML第二臺耗資3.5億歐元(約3.83億美元)的新High NA EUV設(shè)備。根據(jù)英特爾8/1財報電話會議紀(jì)錄,CEO Pat Gelsinger表示,英特爾12月開始接收第一臺大型設(shè)備,安裝時間需要數(shù)月,預(yù)計可帶來新一代更強(qiáng)大的電腦英文。Gelsinger在電話中指出,第二臺High NA設(shè)備即將進(jìn)入在奧勒岡州的廠房。由于英特爾財報會議后股價表現(xiàn)不佳,因此這番話并未引起注意。ASML高階主管7月曾表示,該公司已開始出貨第二臺High NA設(shè)備給一位未具名客戶,今年只記錄第一臺的收入。不過
          • 關(guān)鍵字: ASML  High-NA  英特爾  光刻機(jī)  

          臺積電CEO秘訪ASML,High-NA EUV光刻機(jī)競賽提前打響?

          • 5月26日,臺積電舉辦“2024年技術(shù)論壇臺北站”的活動,臺積電CEO魏哲家罕見的沒有出席,原因是其秘密前往荷蘭訪問位于埃因霍溫的ASML總部,以及位于德國迪琴根的工業(yè)激光專業(yè)公司TRUMPF。ASML CEO Christophe Fouquet和其激光光源設(shè)備供應(yīng)商TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller近日通過社交媒體透露了魏哲家秘密出訪的行蹤。Christophe Fouquet表示他們向魏哲家介紹了最新的技術(shù)和新產(chǎn)品,包括High-NA EUV設(shè)備將如何實現(xiàn)未來
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  ASML  High-NA  EUV  光刻機(jī)  

          High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)

          • 上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機(jī)組裝工作。隨后開始在Fab D1X進(jìn)行校準(zhǔn)步驟,為未來工藝路線圖的生產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
          • 關(guān)鍵字: High-NA  EUV  光刻機(jī)  英特爾  芯片  半導(dǎo)體  

          High-NA EUV光刻機(jī)入場,究竟有多強(qiáng)?

          • 光刻機(jī)一直是半導(dǎo)體領(lǐng)域的一個熱門話題。從早期的深紫外光刻機(jī)(DUV)起步,其穩(wěn)定可靠的性能為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ);再到后來的極紫外光刻機(jī)(EUV)以其獨特的極紫外光源和更短的波長,成功將光刻精度推向了新的高度;再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機(jī)(High-NA)正式登上歷史舞臺,進(jìn)一步提升了光刻的精度和效率,為制造更小、更精密的芯片提供了可能。ASML 官網(wǎng)顯示,其組裝了兩個 TWINSCAN EXE:5000 高數(shù)值孔徑光刻系統(tǒng)。其中一個由 ASM 與 imec 合作開發(fā),將于 2024 年安裝在 A
          • 關(guān)鍵字: High-NA EUV  

          ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻機(jī)引入部分 High-NA 機(jī)型技術(shù)

          • 3 月 27 日消息,據(jù)荷蘭媒體 Bits&Chips 報道,ASML 官方確認(rèn)新款 0.33NA EUV 光刻機(jī) ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機(jī)的技術(shù),運行效率得以提升。根據(jù)IT之家之前報道,NXE:3800E 光刻機(jī)已于本月完成安裝,可實現(xiàn) 195 片晶圓的每小時吞吐量,相較以往機(jī)型的 160 片提升近 22%。下一代光刻技術(shù) High-NA(高數(shù)值孔徑) EUV 采用了更寬的光錐,這意味著其在 EUV 反射鏡上的撞擊角度更寬,會導(dǎo)致影響晶圓吞吐量的光損失。
          • 關(guān)鍵字: ASM  NXE:3800E EUV  光刻機(jī)  High-NA  

          英特爾是否正在壟斷ASML HIGH NA光刻機(jī)?

          英特爾拿下首套High-NA EUV,臺積電如何應(yīng)對?

          • 英特爾(intel)近日宣布,已經(jīng)接收市場首套具有0.55數(shù)值孔徑(High-NA)的ASML極紫外(EUV)光刻機(jī),預(yù)計在未來兩到三年內(nèi)用于 intel 18A 工藝技術(shù)之后的制程節(jié)點。 相較之下,臺積電則采取更加謹(jǐn)慎的策略,業(yè)界預(yù)計臺積電可能要到A1.4制程,或者是2030年之后才會采用High-NA EUV光刻機(jī)。業(yè)界指出,至少在初期,High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV,這也是臺積電暫時觀望的原因,臺積電更傾向于采用成本更低的成熟技術(shù),以確保產(chǎn)品競爭力。Hig
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  High-NA EUV  臺積電  

          基于ST VIPerPlus Low EMI 的豆?jié){機(jī)輔助電源方案

          • 一:項目背景:家電客戶使用VIPer12做的6W輔助電源在EMI的傳導(dǎo)測試中,低頻段超標(biāo)需要整改。因成本和PCB空間原因不能加前端EMI濾波電感。需要采用VIPerPlus的頻率抖動特性解決問題。二:頻率抖動基本原理開關(guān)電源由于較高的dv/dt 和di/dt堯電路中存在的寄生電感和電容使開關(guān)電源的電磁干擾噪聲較難消除。一般在EMI測試結(jié)果中可以發(fā)現(xiàn),開關(guān)電源在開關(guān)時刻通常容易超過EMI 限值,而在其它頻率點上卻往往具有較大的裕量。因此人們又從另一角度開發(fā)新的EMC 技術(shù)院如何通過各種方式降低開關(guān)時刻的EM
          • 關(guān)鍵字: ST  Low EMI  jitter frequency  Viper17  豆?jié){機(jī)  

          SK海力士引領(lǐng)High-k/Metal Gate工藝變革

          • 由于傳統(tǒng)微縮(scaling)技術(shù)系統(tǒng)的限制,DRAM的性能被要求不斷提高,而HKMG(High-k/Metal Gate)則成為突破這一困局的解決方案。SK海力士通過采用該新技術(shù),并將其應(yīng)用于全新的1anm LPDDR5X DRAM, 即便在低功率設(shè)置下也實現(xiàn)了晶體管性能的顯著提高。本文針對HKMG及其使用益處進(jìn)行探討。厚度挑戰(zhàn): 需要全新的解決方案組成DRAM的晶體管(Transistor)包括存儲數(shù)據(jù)的單元晶體管(Cell Transistor)、恢復(fù)數(shù)據(jù)的核心晶體管(Core Tr
          • 關(guān)鍵字: SK海力士  High-k  Metal Gate  

          高效晶體硅電池技術(shù)-表面鈍化

          • 早期采用TiO2膜或MgF2/ZnS混合膜以增加對入射光的吸收,但該方法均需先單獨采用熱氧化方法生長一層10~20umSiO2使硅片表面非晶化、且對多晶效果不理想。SixNy膜層不僅減緩漿料中玻璃體對
          • 關(guān)鍵字: 晶體硅  絲網(wǎng)印刷  HF-PECVD  

          HF/VHF數(shù)字調(diào)制多功能發(fā)射機(jī),附完整硬件方案和器件選型

          • 本項目主要的內(nèi)容是:設(shè)計制作一臺能工作在HF及VHF波段的數(shù)字調(diào)制發(fā)射機(jī),能提供AM, FM,DSB,SSB等語音通信調(diào)制模式,及ASK,FSK,PSK等數(shù)據(jù)通信調(diào)制模式.
          • 關(guān)鍵字: HF/VHF  數(shù)字調(diào)制多功能發(fā)射機(jī)  V2pro  DAC  

          基于云服務(wù)Wi-Fi的家電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計

          • 為了更加快速、便捷、廉價地實現(xiàn)家電物聯(lián)網(wǎng),本文介紹了一款基于嵌入式微處理器,采用Wi-Fi模塊,配合機(jī)智云服務(wù)平臺,可以接入互聯(lián)網(wǎng)并對家電設(shè)備進(jìn)行遠(yuǎn)程控制的家電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計。該系統(tǒng)通過Wi-Fi模塊來接收由智能手機(jī)上家電控制軟件APP下發(fā)的控制命令,經(jīng)過數(shù)據(jù)處理,通過局域網(wǎng)或者遠(yuǎn)程方式來對家電進(jìn)行控制。經(jīng)過實驗測試,該系統(tǒng)達(dá)到性能穩(wěn)定、簡便、高性價比等預(yù)期。
          • 關(guān)鍵字: STM8S003  HF-LPB100  Wi-Fi模塊  機(jī)智云  APP  201610  

          2014電子設(shè)計創(chuàng)新會議盛大開幕

          •   2014年電子設(shè)計創(chuàng)新會議將持續(xù)召開整整三天,展覽面積進(jìn)一步擴(kuò)大,來自全球的高端企業(yè)積極踴躍地成為其贊助商。  由于EDICON?2013第一屆的成功召開,以及在觀眾、演講人和參展商的熱情感召下,2014電子設(shè)計創(chuàng)新會議(EDI?CON2014)于4月8日到10日在北京國際會議中心(BICC)盛大開幕,這是一個由行業(yè)從業(yè)人員推動的面向中國本土行業(yè)人士的國際性行業(yè)大會,本屆會議展覽面積進(jìn)一步擴(kuò)大、主題會議更加專業(yè)?! ∪缤暌粯?,EDI?CON2014聚集了主題演講者、學(xué)術(shù)
          • 關(guān)鍵字: HF/HS  EDICON  5G  RFID  
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