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          imec采用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構

          • 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數(shù)值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數(shù)值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發(fā)表了曝光后的圖形化組件結構。在單次曝光后,9納米和5納米(間距19納米)的隨機邏輯結構、中心間距為30納米的隨機通孔、間距為22納米的二維特征,以及間距為32納米的動態(tài)隨機存取內存(DRAM)專用布局全部成功成形,采用的是由imec與其先進圖形化研究計劃伙伴所優(yōu)化的材料和基線制程。透過這些研究成果,imec證實該微影技術的生態(tài)系
          • 關鍵字: imec  High-NA  EUV  DRAM  

          價值3.83億美元!Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機

          • 8月6日消息,在近日的財報電話會議上,Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV(極紫外光刻機)。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一,其分辨率達到8納米,能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能,是實現(xiàn)2nm以下先進制程大規(guī)模量產的必備武器。帕特·基辛格表示,第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠,預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前,Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
          • 關鍵字: Intel  High NA EUV  光刻機  晶圓  8納米  

          ASML第二臺High-NA設備,即將導入英特爾奧勒岡廠

          • 英特爾正接收ASML第二臺耗資3.5億歐元(約3.83億美元)的新High NA EUV設備。根據(jù)英特爾8/1財報電話會議紀錄,CEO Pat Gelsinger表示,英特爾12月開始接收第一臺大型設備,安裝時間需要數(shù)月,預計可帶來新一代更強大的電腦英文。Gelsinger在電話中指出,第二臺High NA設備即將進入在奧勒岡州的廠房。由于英特爾財報會議后股價表現(xiàn)不佳,因此這番話并未引起注意。ASML高階主管7月曾表示,該公司已開始出貨第二臺High NA設備給一位未具名客戶,今年只記錄第一臺的收入。不過
          • 關鍵字: ASML  High-NA  英特爾  光刻機  

          臺積電CEO秘訪ASML,High-NA EUV光刻機競賽提前打響?

          • 5月26日,臺積電舉辦“2024年技術論壇臺北站”的活動,臺積電CEO魏哲家罕見的沒有出席,原因是其秘密前往荷蘭訪問位于埃因霍溫的ASML總部,以及位于德國迪琴根的工業(yè)激光專業(yè)公司TRUMPF。ASML CEO Christophe Fouquet和其激光光源設備供應商TRUMPF CEO Nicola Leibinger-Kammüller近日通過社交媒體透露了魏哲家秘密出訪的行蹤。Christophe Fouquet表示他們向魏哲家介紹了最新的技術和新產品,包括High-NA EUV設備將如何實現(xiàn)未來
          • 關鍵字: 臺積電  ASML  High-NA  EUV  光刻機  

          High-NA EUV光刻機或將成為英特爾的轉機

          • 上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟,為未來工藝路線圖的生產做好準備。
          • 關鍵字: High-NA  EUV  光刻機  英特爾  芯片  半導體  

          High-NA EUV光刻機入場,究竟有多強?

          • 光刻機一直是半導體領域的一個熱門話題。從早期的深紫外光刻機(DUV)起步,其穩(wěn)定可靠的性能為半導體產業(yè)的發(fā)展奠定了堅實基礎;再到后來的極紫外光刻機(EUV)以其獨特的極紫外光源和更短的波長,成功將光刻精度推向了新的高度;再到如今的高數(shù)值孔徑光刻機(High-NA)正式登上歷史舞臺,進一步提升了光刻的精度和效率,為制造更小、更精密的芯片提供了可能。ASML 官網顯示,其組裝了兩個 TWINSCAN EXE:5000 高數(shù)值孔徑光刻系統(tǒng)。其中一個由 ASM 與 imec 合作開發(fā),將于 2024 年安裝在 A
          • 關鍵字: High-NA EUV  

          ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻機引入部分 High-NA 機型技術

          • 3 月 27 日消息,據(jù)荷蘭媒體 Bits&Chips 報道,ASML 官方確認新款 0.33NA EUV 光刻機 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻機的技術,運行效率得以提升。根據(jù)IT之家之前報道,NXE:3800E 光刻機已于本月完成安裝,可實現(xiàn) 195 片晶圓的每小時吞吐量,相較以往機型的 160 片提升近 22%。下一代光刻技術 High-NA(高數(shù)值孔徑) EUV 采用了更寬的光錐,這意味著其在 EUV 反射鏡上的撞擊角度更寬,會導致影響晶圓吞吐量的光損失。
          • 關鍵字: ASM  NXE:3800E EUV  光刻機  High-NA  

          英特爾是否正在壟斷ASML HIGH NA光刻機?

          英特爾拿下首套High-NA EUV,臺積電如何應對?

          • 英特爾(intel)近日宣布,已經接收市場首套具有0.55數(shù)值孔徑(High-NA)的ASML極紫外(EUV)光刻機,預計在未來兩到三年內用于 intel 18A 工藝技術之后的制程節(jié)點。 相較之下,臺積電則采取更加謹慎的策略,業(yè)界預計臺積電可能要到A1.4制程,或者是2030年之后才會采用High-NA EUV光刻機。業(yè)界指出,至少在初期,High-NA EUV 的成本可能高于 Low-NA EUV,這也是臺積電暫時觀望的原因,臺積電更傾向于采用成本更低的成熟技術,以確保產品競爭力。Hig
          • 關鍵字: 英特爾  High-NA EUV  臺積電  

          基于ELM改進K-SVD算法的多特征融合物體成像識別

          • 通過極限學習機ELM算法改進K-SVD字典學習算法,并成功應用于多特征融合物體成像識別領域。研究結果表明:通過ELM算法,字典精確度和優(yōu)勢在處理后的提升效果均十分顯著。不論是從計算效率還是計算準確率來看,改進的K-SVD算法表現(xiàn)出較佳優(yōu)勢。K-SVD算法性能可通過ELM顯著提升,算法識別準確率在多特征加入后也相應快速增長。將較低分辨率的樣本從圖像中篩選出來,有利于減少傅里葉疊層成像數(shù)量。
          • 關鍵字: 202308  K-SVD算法  算法改進  圖像識別  

          SK海力士引領High-k/Metal Gate工藝變革

          • 由于傳統(tǒng)微縮(scaling)技術系統(tǒng)的限制,DRAM的性能被要求不斷提高,而HKMG(High-k/Metal Gate)則成為突破這一困局的解決方案。SK海力士通過采用該新技術,并將其應用于全新的1anm LPDDR5X DRAM, 即便在低功率設置下也實現(xiàn)了晶體管性能的顯著提高。本文針對HKMG及其使用益處進行探討。厚度挑戰(zhàn): 需要全新的解決方案組成DRAM的晶體管(Transistor)包括存儲數(shù)據(jù)的單元晶體管(Cell Transistor)、恢復數(shù)據(jù)的核心晶體管(Core Tr
          • 關鍵字: SK海力士  High-k  Metal Gate  

          C&K 在其超強耐用輕觸開關系列中增加了一款長行程開關

          • 馬薩諸塞州沃爾瑟姆 — 2022年 10 月 31 日 — 隸屬 Littelfuse 旗下的 C&K 擴大了其微型 KSC 超強耐用 (TE) 輕觸開關系列, 在 3.5mm 的版本上增加了一款可以提供更長行程的 5.2mm 高的開關。KSC4 TE 開關系列的使用壽命高達 1,000 萬次, 簡化了設計周期, 并在尺寸和力值方面優(yōu)于競爭產品。KSC4 TE 開關的尺寸為 6mm x 6mm, 高度為 5.2mm, 提供三種操作力, 分別為 1.6、2.8 和 4N。其緊湊的尺寸和設計的靈活性給
          • 關鍵字: C&K  輕觸開關  長行程開關  

          Littelfuse完成對C&K Switches的并購

          • 致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全之世界的工業(yè)技術制造公司Littelfuse, Inc.宣布完成對C&K Switches (“C&K”)的并購。C&K 是高性能機電開關和互連解決方案的領先設計和制造商,在工業(yè)、交通運輸、航空航天和數(shù)據(jù)通信等多個終端市場擁有廣泛而活躍的全球業(yè)務。 Littelfuse電子業(yè)務部高級副總裁兼總經理 Deepak Nayar表示:“兩家企業(yè)的合并顯著擴展了雙方的技術范圍和生產能力,使得我們能夠為廣泛垂直終端市場的眾多客戶提供全
          • 關鍵字: Littelfuse  C&K Switches  并購  

          基于深度學習的交通場景中行人檢測方法*

          • 針對交通圖像中行人分布的特點,提出一種交通場景下的行人檢測方法。使用Faster R-CNN目標檢測網絡,首先在檢測網絡的卷積層前加入預處理,突出行人特征,減少訓練耗時與系統(tǒng)開銷。其次,由于交通場景圖像中行人只占圖像極小的部分,所以使用K-means聚類分析方法對行人的寬高比進行聚類分析,得到合適的寬高比。實驗表明,改進后的方法在檢測精度上有所提升,說明了該方法的有效性。
          • 關鍵字: 行人檢測  交通場景  底層特征提取  K-means聚類  202103  

          基于圖像的目標區(qū)域分割算法研究

          • 通常在進行圖像處理時,并不需要對整幅圖像進行處理,往往我們感興趣的部分只有圖像中的某個區(qū)域??焖?、有效地將目標區(qū)域分割出來,不僅能降低運行時間,而且能為后續(xù)處理工作打下基礎。因此,本文將對目標區(qū)域分割算法進行研究,分別采用大津法(OTSU)、K-means聚類法、分水嶺算法進行研究,通過實驗對比發(fā)現(xiàn),背景較單一時,大津法相對來說效果較好。
          • 關鍵字: 目標分割  大津法  K-means聚類法  分水嶺算法  201902  
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          high-k介紹

            High-K究竟是什么神奇的技術?這要從處理器的制造原料說起。   由于二氧化硅(SiO2)具有易制性 (Manufacturability),且能減少厚度以持續(xù)改善晶體管效能,因此過去40余年來,處理器廠商均采用二氧化硅做為制作閘極電介質的材料。   當英特爾導入65納米制造工藝時,雖已全力將二氧化硅閘極電介質厚度降低至1.2納米,相當于5層原子,但由于晶體管縮至原子大小的尺寸時,耗電和 [ 查看詳細 ]

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