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高通王翔：3G時代的無線通信技術平臺
- 9月16日消息，2009年中國國際信息通信展覽會于9月16日至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行，網(wǎng)易科技作為大會官方合作媒體將為您進行全程報道，今天是展會第一天，在2009中國國際通信展舉行的ICT中國峰高層論壇上，高通副總裁王翔指出，在3G領域里可能并沒有發(fā)現(xiàn)殺手各級的應用，無線通信技術平臺給消費者帶來的是無線寬帶的體驗，這是它不同于其它數(shù)據(jù)服務的價值。 王翔同時表示，從終端制造商領域，在過去的幾個月里，有很多市場認可的主要終端，包括LG和黑霉等等，在全球產(chǎn)業(yè)鏈里提供單芯片解決方案，把
- 關鍵字： 高通 3G WCDMA HSPA+ CDMA
愛立信子公司推新TD-HSPA芯片 下載速度2.8M
- 無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 據(jù)了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
- 關鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
ST-Ericsson推出業(yè)界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。 ST-Ericsson中國區(qū)總經(jīng)理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產(chǎn)品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
- 關鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
5年內上網(wǎng)本銷量將突破3億臺
- 內置移動寬帶模塊因其高性能、便捷性和適中的價格滿足了消費者對隨時隨地輕松上網(wǎng)的需求。對運營商而言，移動寬帶的不斷普及無疑將創(chuàng)造新的收入來源，提高ARPU值，并增強客戶黏性。同時，移動寬帶模塊的便捷性也降低了客戶支持的需求，簡化了運營商的工作。對移動終端制造商來說，內置了移動寬帶模塊的終端設備無疑為他們開創(chuàng)了一個嶄新的業(yè)務領域。通過與模塊提供商合作，終端廠商可以確保低風險、高效率地推出性能卓越的產(chǎn)品，從而獲得商業(yè)成功。 我們看到，支持隨時隨地上網(wǎng)的移動電子產(chǎn)品正在成為消費者的新寵。未來幾年，我們將
- 關鍵字： 愛立信 移動寬帶 HSPA F3307
ANADIGICS推出WCDMA/HSPA功率放大器
- ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA)，該系列功率放大器集成了可菊環(huán)連接的射頻功率耦合器，可簡化3G手機、數(shù)據(jù)卡、調制解調器以及其他UMTS用戶設備的設計。利用業(yè)內領先的HELP3(TM)技術，ANADIGICS全新的集成功率放大器可為先進的3G網(wǎng)絡提供所需的高輸出功率和線性度，并且具有最低的電池電流消耗。 全新系列的3x3mm功率放大器專用于3G WCDMA/HSPA和HSPA+移動設備。 WCDMA(UMTS)GSM運營商的第三代變革產(chǎn)品，同時也是全球
- 關鍵字： ANADIGICS 放大器 WCDMA HSPA HELP3
2009年GSMA移動通信世界大會媒體手冊
- 概述 世界大會（前身是世界大會）是全球移動通信領域規(guī)模最大的展會，匯集了移動通信運營商、設備廠商的杰出領袖和專業(yè)人士以及來自互聯(lián)網(wǎng)、娛樂界的專業(yè)人士。大會內容精彩，與會者見解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經(jīng)驗的機會。 2009年GSMA移動通信世界大會預計將吸引約60000名與會者。在這次大會上，與會者不僅可以獲得洽談業(yè)務的機會，還將共同探討移動通信的最新動向，幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長的途徑。 公司
- 關鍵字： GSMA 高通 HSPA MIMO Snapdragon
全球移動設備連接數(shù)突破40億
- 12月24日國際報道 3G美國(3G Americas)無線行業(yè)協(xié)會周二宣布，全球移動設備連接數(shù)量2008年12月歷史性的突破了40億大關。 這一數(shù)字占到整個世界人口總數(shù)的60%。Informa Telecoms&Media分析師Marisol Gomez指出：“拉丁美洲和加勒比地區(qū)移動用戶繼續(xù)穩(wěn)步增長，年比增長率為16%。” 3G美國協(xié)會總裁Chris Pearson表示：“第三代通訊技術繼續(xù)向前發(fā)展，GSM運營商現(xiàn)在已經(jīng)明確了邁向LT
- 關鍵字： 3G 移動設備 HSPA
hspa 介紹
HSPA目錄
1.HSDPA原理
1.1 HSDPA概述
1.2 HSDPA信道結構
1.3 HSDPA移動性
1.4 HSDPA關鍵技術
1.5 HSDPA終端
2. HSUPA原理
2.1 HSUPA概述
2.2 HSUPA信道結構
2.3 HSUPA移動性
2.4 HSUPA關鍵技術
2.5 HSUPA終端
3. HSPA+簡介 1.HSDPA原理
1.1 HSD [ 查看詳細 ]
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