- 9月16日消息，2009年中國國際信息通信展覽會于9月16日至20日在北京中國國際展覽中心(新館)舉行，網易科技作為大會官方合作媒體將為您進行全程報道，今天是展會第一天，在2009中國國際通信展舉行的ICT中國峰高層論壇上，高通副總裁王翔指出，在3G領域里可能并沒有發(fā)現殺手各級的應用，無線通信技術平臺給消費者帶來的是無線寬帶的體驗，這是它不同于其它數據服務的價值。
王翔同時表示，從終端制造商領域，在過去的幾個月里，有很多市場認可的主要終端，包括LG和黑霉等等，在全球產業(yè)鏈里提供單芯片解決方案，把
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高通 3G WCDMA HSPA+ CDMA
- “3G技術后續(xù)演進非常樂觀。”9月15日，高通大中華區(qū)總裁孟樸在接受本報記者專訪時表示，“預計本月底，高通的第一顆LTE芯片的工程樣片會推出”，而中國運營商網絡升級的方向，“無論是CDMA方面的B版本，還是WCDMA方面的HSPA+”，都將大幅度提高網絡性能，增加用戶體驗。
孟樸認為，技術的演進將為中國運營商提供更大支持，“目前電信使用的網絡是EV-DO的A版本，中國聯通WCDMA是采用的是HSPA版本6，我們下
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高通 3G WCDMA HSPA+ CDMA
- 無線平臺和半導體企業(yè)ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統(tǒng)芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。
ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：
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ST-Ericsson TD-HSPA 65納米
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發(fā)布業(yè)界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
ST-Ericsson中國區(qū)總經理、天碁科技首席執(zhí)行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創(chuàng)新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發(fā)出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
- 美國芯片公司Marvell公布了第一款TD-SCDMA單芯片解決方案PXA920。這款由Marvell上海研發(fā)中心開發(fā)的PXA920是一款高性能、高集成度的芯片。PXA920的價格及上市時間將于近期公布。
2006年6月，英特爾(博客)宣布以6億美元把其通信和應用處理器業(yè)務出售給Marvell公司，后者繼承了XScale手機處理器，PXA系列處理器也從此發(fā)源。目前，已經有兩家芯片廠商宣布向中國移動Ophone手機供貨，除了Marvell，另一家為聯芯科技。
支持TD-HSPA
PXA
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Marvell TD HSPA
- 內置移動寬帶模塊因其高性能、便捷性和適中的價格滿足了消費者對隨時隨地輕松上網的需求。對運營商而言，移動寬帶的不斷普及無疑將創(chuàng)造新的收入來源，提高ARPU值，并增強客戶黏性。同時，移動寬帶模塊的便捷性也降低了客戶支持的需求，簡化了運營商的工作。對移動終端制造商來說，內置了移動寬帶模塊的終端設備無疑為他們開創(chuàng)了一個嶄新的業(yè)務領域。通過與模塊提供商合作，終端廠商可以確保低風險、高效率地推出性能卓越的產品，從而獲得商業(yè)成功。
我們看到，支持隨時隨地上網的移動電子產品正在成為消費者的新寵。未來幾年，我們將
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愛立信 移動寬帶 HSPA F3307
- ANADIGICS今天宣布推出全新系列的WCDMA/HSPA功率放大器(PA)，該系列功率放大器集成了可菊環(huán)連接的射頻功率耦合器，可簡化3G手機、數據卡、調制解調器以及其他UMTS用戶設備的設計。利用業(yè)內領先的HELP3(TM)技術，ANADIGICS全新的集成功率放大器可為先進的3G網絡提供所需的高輸出功率和線性度，并且具有最低的電池電流消耗。
全新系列的3x3mm功率放大器專用于3G WCDMA/HSPA和HSPA+移動設備。 WCDMA(UMTS)GSM運營商的第三代變革產品，同時也是全球
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ANADIGICS 放大器 WCDMA HSPA HELP3
- 通信市場和底層的語音和數據服務技術的發(fā)展趨勢是在同一頻譜上提供更高的數據速率，以滿足日益增長的用戶需求。本文綜述了多入多出（MIMO）傳輸機制的底層標準，包括802.16e mobile-WiMAX Wave 2、HSPA+和LTE。其中涉及廣大工程師們在設計基于多射頻/天線技術的產品時用到的MIMO信號發(fā)生、調制質量測量、信道仿真和波束賦形理論
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HSPA LTE 測試 挑戰(zhàn) WiMAX MIMO 未來 始于 今天 無線通信 音頻
- 如果有一天你發(fā)現自己的手機上貼著“IntelInside”的標志，不用驚訝，這正是芯片業(yè)霸主英特爾的新夢想。
繼去年推出的凌動處理器大熱之后，英特爾于今年3月初宣布推出四款新型凌動處理器，與目前主要用于上網本的情況不同的是，英特爾此次新品的市場定位直指多媒體電話。
全力挺進手機市場
在稍早前舉行的GSMA移動全球大會上，英特爾宣布與手機制造商LG合作，后者將使用下一代凌動處理器來設計移動互聯網設備(MID)，并計劃明年推向市場。使用該設備，消費者將可以通過無線
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intel HSPA 3G
- 日本總務省近日宣布，計劃于2010年春發(fā)放LTE牌照。在全球3G大潮中領先的日本決心舉全國之力，部署最先進的無線寬帶網，推出比目前3.5G移動通信快得多的新一代移動通信LTE，以便在標準、設備生產以及服務上占領世界LTE市場的先機。
LTE優(yōu)勢突出
LTE是在WCDMA、HSPA等一系列技術的基礎上，通過近十年的演進所開發(fā)出的技術。由于大量采用4G的技術和己接近4G技術的性能指標，因此也被稱為3.9G技術。這種由3GPP制定的技術，其標淮已基本確定。LTE的特點是具有很高的傳輸速度和很低的延遲及高頻譜
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LTE WCDMA HSPA
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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PC8219 HSPA 蜂窩基站
- 北京，2009年02月19日——移動世界的全球領先者諾基亞（Nokia）公司選定全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）作為其新一代3G基帶、RF和混合信號芯片組系統(tǒng)的全球供應商。雙方將就包括諾基亞調制解調器技術在內的各項技術展開合作。
Broadcom公司總裁兼首席執(zhí)行官Scott McGregor表示：“我們非常高興可以憑借在混合信號、多媒體和蜂窩通信平臺技術方面的實力成為諾基亞3G HSPA供應商。我們盼
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Broadcom HSPA
- 概述 世界大會（前身是世界大會）是全球移動通信領域規(guī)模最大的展會，匯集了移動通信運營商、設備廠商的杰出領袖和專業(yè)人士以及來自互聯網、娛樂界的專業(yè)人士。大會內容精彩，與會者見解深刻，為人們提供了與通信行業(yè)精英交流專業(yè)經驗的機會。
2009年GSMA移動通信世界大會預計將吸引約60000名與會者。在這次大會上，與會者不僅可以獲得洽談業(yè)務的機會，還將共同探討移動通信的最新動向，幫助規(guī)劃保持行業(yè)持續(xù)增長的途徑。
公司
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GSMA 高通 HSPA MIMO Snapdragon
- 12月24日國際報道 3G美國(3G Americas)無線行業(yè)協(xié)會周二宣布，全球移動設備連接數量2008年12月歷史性的突破了40億大關。
這一數字占到整個世界人口總數的60%。Informa Telecoms&Media分析師Marisol Gomez指出：“拉丁美洲和加勒比地區(qū)移動用戶繼續(xù)穩(wěn)步增長，年比增長率為16%。”
3G美國協(xié)會總裁Chris Pearson表示：“第三代通訊技術繼續(xù)向前發(fā)展，GSM運營商現在已經明確了邁向LT
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3G 移動設備 HSPA
- 移動WiMAX技術的崛起打破了WCDMA、cdma2000和TD-SCDMA三足鼎立的格局，使競爭進一步升級，并加快了技術演進的步伐。運營商面臨著多條技術路線選擇，3G＋和WiMAX技術將成為未來競爭的焦點。
隨著移動通信技術和寬帶無線接入技術的不斷發(fā)展和融合，能夠在移動狀態(tài)下為用戶提供寬帶接入的寬帶無線移動技術逐漸成為未來無線通信技術的重點。以3GPP、3GPP2、WiMAX三大陣營為代表的四種技術——WCDMA、cdma2000、TD-SCDMA(以下簡稱TD)和Wi
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3G WiMAX WCDMA HSPA UMB
hspa介紹
HSPA目錄
1.HSDPA原理
1.1 HSDPA概述
1.2 HSDPA信道結構
1.3 HSDPA移動性
1.4 HSDPA關鍵技術
1.5 HSDPA終端
2. HSUPA原理
2.1 HSUPA概述
2.2 HSUPA信道結構
2.3 HSUPA移動性
2.4 HSUPA關鍵技術
2.5 HSUPA終端
3. HSPA+簡介 1.HSDPA原理
1.1 HSD [
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