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ht46r73d-3
ht46r73d-3 文章 進(jìn)入ht46r73d-3技術(shù)社區(qū)
GPTS3.0在綜合測(cè)試診斷系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 摘 要：針對(duì)綜合測(cè)試診斷系統(tǒng)(CTDS)測(cè)試軟件平臺(tái)發(fā)展的新要求,提出了采用GPTS3.0 測(cè)
試軟件平臺(tái)。并以某型角位移傳感器為例，具體地描述了GPTS3.0 在CTDS 中開發(fā)UUT 自
動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的方法，給出了利用GPTS3.0 在CTD - 關(guān)鍵字： GPTS 3.0 綜合測(cè)試 診斷系統(tǒng)
聯(lián)發(fā)科趁熱打鐵 搶占智能手機(jī)市場(chǎng)
- IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)2.75G版Android2.1入門版本推出后市場(chǎng)反應(yīng)不錯(cuò)，在此2.75G版激勵(lì)下，聯(lián)發(fā)科將「打鐵趁熱」，預(yù)計(jì)近期將再推出進(jìn)階版2.2版。聯(lián)發(fā)科表示，明年Q2將推3.5GAndroid平臺(tái)的智能手機(jī)芯片，同時(shí)進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年3.5GAndroid平臺(tái)推出，將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶下智能型手機(jī)市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 3.5G芯片
盛群新推出內(nèi)建Touch key 之 HT46R73D-3 Dual Slope A/D 型 MCU
- HT46R73D-3 是盛群半導(dǎo)體新推出的Dual Slope A/D 型 8-Bit OTP MCU，其內(nèi)建Touch-key功能，再配合豐富及多樣化的週邊功能，特別適用于電橋式傳感器的量測(cè)系統(tǒng)，可用來(lái)量測(cè)壓力、溫度、溼度變化的產(chǎn)品，如：體重計(jì)、壓力計(jì)、溫度計(jì)、溼度計(jì)、胎壓計(jì)等。 HT46R73D-3規(guī)格包含有4K word OTP 程式記憶體、128 Byte資料記憶體、2個(gè)16-bit Timer及1個(gè)8-bit Timer，另具備Buzzer硬體輸出功能。 最多可達(dá)16個(gè)I/O Pi
- 關(guān)鍵字： 盛群 MCU HT46R73D-3
u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列
- u-blox 發(fā)布了全新的小型超高速無(wú)線通信模塊 LISA 系列。LISA 支持各種類型的寬帶應(yīng)用，如移動(dòng)計(jì)算、車載信息娛樂(lè)、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)及手持終端，在這些應(yīng)用中無(wú)線高速互聯(lián)網(wǎng)連接具有舉足輕重的作用。該模塊還提供了安全數(shù)據(jù)交換以支持敏感應(yīng)用，如自動(dòng)讀表、固定無(wú)線終端、遠(yuǎn)程醫(yī)療、遠(yuǎn)程顯示以及 POS 終端。
- 關(guān)鍵字： U-blox 無(wú)線通信模塊 3.75G
一種新的IEC31131-3語(yǔ)言編譯器中間結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)方案
- 0 引言 IEC61131—3組態(tài)軟件是分布式控制系統(tǒng)中的上位軟件，是工程師與系統(tǒng)的接口，可完成控制系統(tǒng)中現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備運(yùn)行的邏輯組態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)的控制。隨著PLC與DCS系統(tǒng)的應(yīng)用日趨廣泛，IEC6113l一3已經(jīng)在工
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 方案 結(jié)構(gòu) 中間 語(yǔ)言 編譯器 IEC31131-3
Linear 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出單 / 雙 / 四路軌至軌運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 和 LTC6255/6/7，這些器件采用纖巧封裝，提供了無(wú)與倫比的速度-電源效率。LTC6252/3/4 實(shí)現(xiàn)了 720MHz 增益帶寬 (GBW) 積和 280V/us 轉(zhuǎn)換率，同時(shí)僅消耗 3.3mA 電源電流。LTC6255/6/7 提供 6.5MHz 增益帶寬積和 1.8V/us 轉(zhuǎn)換率，僅消耗 65uA 電源電流。這些器件與之前推出的 180MHz 增
- 關(guān)鍵字： Linear 運(yùn)算放大器 LTC6252/3/4 LTC6255/6/7
Diodes全新小巧晶體管實(shí)現(xiàn)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)
- Diodes公司推出全新20V NPN及PNP雙極晶體管，它們采用超小型DFN1411-3表面貼裝封裝，能大大提升電源管理電路的功率密度和效率。該器件采用了Diodes第五代矩陣射極雙極工藝設(shè)計(jì) (5 matrix emitter Bipolar process)。 這對(duì)互補(bǔ)性器件ZXTN26020DMF和ZXTP26020DMF的占位面積只有1.1 x 1.4毫米，離版高度為0.5毫米，有助于設(shè)計(jì)出極其纖巧的便攜式產(chǎn)品，還可改善產(chǎn)品的電性能及熱特性。 這些微型晶體管適用于MOSFET
- 關(guān)鍵字： Diodes 晶體管 DFN1411-3
USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
- usb 3.0標(biāo)準(zhǔn) Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification 由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業(yè)界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負(fù)責(zé)制定的新一代USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)正式完成并公開發(fā)布。新規(guī)范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節(jié)能效率，可廣泛用于PC外圍設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 制定完成的USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)移交給該規(guī)范的管理組織USB Implementers Forum(簡(jiǎn)
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 Intel 微軟 惠普
USB 3.0插座示意圖
- USB 3.0插座是可以向下兼容USB 2.0的，相對(duì)于舊插座來(lái)說(shuō)，USB 3.0插座增加了5pin的金屬觸片，對(duì)應(yīng)USB 3.0線纜中A型接口的USB3_TX、GND以及USB3_RX觸片。 USB 3.0插座示意圖及實(shí)物圖 USB 3.0 A型接口示意圖以及實(shí)物 USB 3.0線纜A型接口觸片增加到了9pin，其中下方的4pin可兼容舊有的USB 2.0/1.1/1.0標(biāo)準(zhǔn)，而后方增加的5pin則屬于USB 3.0，分別為USB3_TX
- 關(guān)鍵字： USB 3.0 插座 USB3_TX GND USB3_RX
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