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北京：“5-4-3-2”打造機器人產(chǎn)業(yè)高地
- 機器人作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要標(biāo)志，在支撐生產(chǎn)方式改進、生活品質(zhì)提升、治理模式優(yōu)化等方面展現(xiàn)出積極作用，成為推動經(jīng)濟社會持續(xù)發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟和信息化局局長王剛表示，廣闊的市場空間、利好的政策措施、企業(yè)的務(wù)實創(chuàng)新，為我國機器人產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。北京將充分把握好機遇，以實際行動推動機器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，將北京打造為具有全球影響力的機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和應(yīng)用示范高地。
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vivo NEX 3屏占高達99.6% 產(chǎn)品經(jīng)理：半年內(nèi)可能都找不到對手 快科技 振亭
- vivo NEX 3于9月16日正式發(fā)布。
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UART/SPI轉(zhuǎn)CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊——TD5(3)USPCAN
- 一、產(chǎn)品簡介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術(shù)的進步，車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽開發(fā)了可以實現(xiàn)UART/SPI轉(zhuǎn)CAN雙向數(shù)據(jù)通信的產(chǎn)品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉(zhuǎn)換為CAN總線差分電平，實現(xiàn)信號接口拓展、隔離；同時產(chǎn)品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設(shè)備中，在設(shè)備上拓展更多的
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浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可選i7-8565U
- 近日PC廠商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無風(fēng)扇mini主機，此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個SODIMM插槽，可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內(nèi)可擴展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設(shè)計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應(yīng)用
- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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特斯拉Model 3占全球新電動汽車電池容量的16%
- 據(jù)外媒報道，根據(jù)一份新報告，特斯拉Model 3作為一款單獨的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
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傳聞中的Surface Book 3或?qū)⒋钶dAMD高性能顯卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構(gòu)的處理器外，還會用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿足部分用戶想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動端獨立顯卡的情況來看，顯然是不如英偉達來得更有競爭力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構(gòu)的移動顯
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靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產(chǎn)品簡介低功耗產(chǎn)品意味著損耗小，尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機設(shè)備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴(yán)苛的應(yīng)用場景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用
- 根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，當(dāng)然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。 對于全新的USB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時候能夠用上呢? USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露，將會于2019年晚
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