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          詳解i.MX 8ULP應(yīng)用處理器:高能效、低功耗的秘訣是什么?

          • 現(xiàn)代世界正逐漸采用更自然的人機(jī)界面 (HMI)。我們不僅可以與智能音箱交談,還可以在紙張般的電子閱讀器上閱讀。電子產(chǎn)品已成為我們的數(shù)字伙伴,而不再是被電源插座限制的系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)這場(chǎng)變革,需要多核處理器來(lái)處理語(yǔ)音命令、音頻播放、圖形顯示以及系統(tǒng)控制等各種任務(wù)。電源管理和信息安全方面的創(chuàng)新使這些芯片能夠始終保持工作,按需提供交互,同時(shí)大幅度降低能耗。i.MX 8ULP處理器的創(chuàng)新靈活電源架構(gòu)恩智浦利用i.MX 8ULP應(yīng)用處理器實(shí)現(xiàn)這些創(chuàng)新。該芯片通過(guò)將功能分配到不同的電源島上,實(shí)現(xiàn)精細(xì)的電源管理。每個(gè)島可以按
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  i.MX 8ULP  EdgeLock  處理器  

          I&O領(lǐng)導(dǎo)者須克服三重?fù)?dān)憂,成功實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

          • 近年來(lái),數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動(dòng)了重大技術(shù)進(jìn)步?;A(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)(I&O)領(lǐng)域已出現(xiàn)了許多創(chuàng)新和新興技術(shù),例如云計(jì)算、邊緣計(jì)算、云原生、容器技術(shù)和智能運(yùn)維(AIOps)。這些創(chuàng)新和新技術(shù)不僅為I&O團(tuán)隊(duì)引入了需掌握的新技術(shù)技能,也帶來(lái)了新的工作方式和有助于職業(yè)發(fā)展的成功路徑。同時(shí),這些新技術(shù)也為相關(guān)采用者帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。在轉(zhuǎn)型時(shí)期,人們會(huì)產(chǎn)生對(duì)變革的擔(dān)憂,對(duì)于未來(lái)不確定性的焦慮,以及與陌生業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)合作的抵觸(見圖1)。這些反應(yīng)植根于人性之中。Gartner在客戶問(wèn)詢等真實(shí)場(chǎng)景中觀察到,數(shù)字化轉(zhuǎn)型的一些
          • 關(guān)鍵字: I&O領(lǐng)導(dǎo)者  數(shù)字化轉(zhuǎn)型  

          米爾在NXP創(chuàng)新技術(shù)論壇發(fā)表主題演講

          • 2023年10月10日, [恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇] 在深圳灣萬(wàn)麗酒店舉行,眾多工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源和醫(yī)療等行業(yè)的企業(yè)出席論壇,深入交流市場(chǎng)趨勢(shì)與行業(yè)洞察,一同討論如何協(xié)同面對(duì)市場(chǎng)的機(jī)遇與挑戰(zhàn),共同促進(jìn)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講、展出基于NXP MPU芯片開發(fā)的創(chuàng)新產(chǎn)品。[恩智浦創(chuàng)新技術(shù)論壇]會(huì)場(chǎng)論壇上,米爾電子副總經(jīng)理Alan發(fā)表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講,主要介紹了米爾在嵌入式MPU模組方面通過(guò)領(lǐng)先的設(shè)計(jì)理念和研發(fā)創(chuàng)新,為客戶帶來(lái)更高性能
          • 關(guān)鍵字: 米爾電子  NXP  NXP i.MX 93  i.MX 91  嵌入式處理器  

          基于Microchip MCU的汽車流水轉(zhuǎn)向燈方案

          • 此方案的主要芯片選用汽車級(jí)MCU PIC16F15324-I/SLVAO,輸出11個(gè)信道,每信道控制2顆LED,形成流水燈效果。LY E67F是OSRAM 汽車級(jí)高亮LED,廣泛應(yīng)用于汽車轉(zhuǎn)向燈,尾燈等應(yīng)用。方案應(yīng)用于汽車流水轉(zhuǎn)向燈及汽車高位剎車燈。1、流水燈的通斷電時(shí)間需要根據(jù)閃光器的實(shí)際時(shí)間進(jìn)行調(diào)整。2、PCB 請(qǐng)根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品尺寸來(lái)設(shè)計(jì)并考慮散熱,主要發(fā)熱元件:LED燈珠、68歐電阻、三極管。3、正式生產(chǎn)時(shí)請(qǐng)將代碼保護(hù)開啟:#pragma config CP = ON 也可以直接在MCC中配
          • 關(guān)鍵字: Microchip  PIC16F15324-I/SLVAO  OSRAM  LED  汽車流水轉(zhuǎn)向燈  15324  

          上新!100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證,米爾入門級(jí)國(guó)產(chǎn)核心板全志T113-i方案

          • 自米爾國(guó)產(chǎn)全志T113系列的核心板發(fā)布以來(lái),這款高性價(jià)比、低成本、入門級(jí)、高性能的國(guó)產(chǎn)核心板咨詢不斷,配套的開發(fā)板已經(jīng)成交量數(shù)百套,深受工程師們的青睞,為了集齊T113全系列的產(chǎn)品,這次米爾發(fā)布了基于全志T113-i處理器的核心板和開發(fā)板,讓廣大工程師有了更多的選擇。接下來(lái)看看T113-i這款國(guó)產(chǎn)核心板的性能和優(yōu)勢(shì)。MYC-YT113i國(guó)產(chǎn)核心板真正的國(guó)產(chǎn)核心板,100%國(guó)產(chǎn)物料認(rèn)證核心板采用100%國(guó)產(chǎn)物料,經(jīng)賽寶實(shí)驗(yàn)室權(quán)威認(rèn)證,物料自主可控,產(chǎn)品生命周期長(zhǎng),全面驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)化,終端用戶可放心選用。圖&nb
          • 關(guān)鍵字: 核心板  國(guó)產(chǎn)核心板  國(guó)產(chǎn)開發(fā)板  全志T113  T113-i  

          i.MX 91系列應(yīng)用處理器介紹

          • 恩智浦i.MX 9系列應(yīng)用處理器再添新成員,它延續(xù)了i.MX 93系列應(yīng)用處理器的優(yōu)勢(shì),為邊緣平臺(tái)提供安全、高效的Linux?計(jì)算能力。 恩智浦憑借20多年在開發(fā)多市場(chǎng)應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先經(jīng)驗(yàn),發(fā)布最新的i.MX 91處理器,旨在幫助客戶快速開發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用。安全可靠、可擴(kuò)展的i.MX 91應(yīng)用處理器簡(jiǎn)化邊緣平臺(tái)的開發(fā)i.MX 91系列是恩智浦基于Linux?操作系統(tǒng)、長(zhǎng)期穩(wěn)定工作、成本優(yōu)化、靈活的應(yīng)用平臺(tái)的重要組成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平臺(tái),您可以開發(fā)和支持?jǐn)?shù)千種應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: i.MX 91  應(yīng)用處理器  恩智浦  

          恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列

          • i.MX 9 系列的新成員簡(jiǎn)化了高性價(jià)比邊緣設(shè)備的開發(fā)過(guò)程,助力構(gòu)建需要安全性、高性能表現(xiàn)以及Linux支持的可擴(kuò)展、高可靠性的平臺(tái) 中國(guó)上?!?023年6月1日——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)正式發(fā)布i.MX 91應(yīng)用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來(lái)在開發(fā)多市場(chǎng)應(yīng)用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優(yōu)化組合,可滿足下一代基于Linux?的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應(yīng)用的需求。 產(chǎn)品重要性新發(fā)布的協(xié)議改
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  i.MX 91  

          Gartner發(fā)布四大塑造云、數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的未來(lái)趨勢(shì)

          • 2023年5月25日——在經(jīng)濟(jì)充滿變數(shù)的這一年中,基礎(chǔ)設(shè)施和運(yùn)營(yíng)(I&O)團(tuán)隊(duì)需要支持新的技術(shù)和工作方式,因此Gartner于近日重點(diǎn)發(fā)布影響2023年云、數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的四大趨勢(shì)。 Gartner研究副總裁Paul Delory表示,“在當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,2023年企業(yè)面臨的最大問(wèn)題可能并不是IT基礎(chǔ)設(shè)施的問(wèn)題。I&O團(tuán)隊(duì)將受到經(jīng)濟(jì)和地緣政治因素的影響,并在緩解這些影響方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 今年或許不是實(shí)現(xiàn)宏偉目標(biāo)的一年,但卻是重新聚焦、重新調(diào)整和重新思
          • 關(guān)鍵字: Gartner  數(shù)據(jù)中心  邊緣基礎(chǔ)設(shè)施  I&Q  

          i.MX 93系列賦能智能邊緣

          • 產(chǎn)品的成功取決于對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商,您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應(yīng)用處理器,以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進(jìn)的安全性,還要支持各細(xì)分市場(chǎng)專用連接和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(如以太網(wǎng)或MIPI-DSI)以及高效的機(jī)器學(xué)習(xí)推理能力。此外,您還期望能夠幫助加速量產(chǎn),簡(jiǎn)單易用的軟件工具和環(huán)境從而有效地實(shí)現(xiàn)硬件功能,快速開發(fā)設(shè)計(jì)。最后,您需要先進(jìn)的技術(shù)支持,以便快速啟動(dòng)項(xiàng)目并發(fā)布產(chǎn)品。功耗和性能、復(fù)雜的安全性和簡(jiǎn)單的部署,想要同時(shí)實(shí)現(xiàn)這些非常具有挑戰(zhàn)性。但在i.MX 93應(yīng)用處理器系列面前,這些技
          • 關(guān)鍵字: i.MX 93  智能邊緣  

          行業(yè)云平臺(tái)推動(dòng)中國(guó)企業(yè)進(jìn)行本地I&O服務(wù)戰(zhàn)略變革

          • Gartner研究報(bào)告2023重要戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì):行業(yè)云平臺(tái)介紹了行業(yè)云平臺(tái)(ICP)推動(dòng)實(shí)現(xiàn)行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)成果的方式:將軟件即服務(wù)(SaaS)、平臺(tái)即服務(wù)(PaaS)和基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)(IaaS)與現(xiàn)有以及新型解決方案的組裝式模塊相結(jié)合(見圖1)。組裝式功能允許客戶對(duì)ICP以“即服務(wù)”形式交付的行業(yè)定制功能進(jìn)行重新組合。?圖1:行業(yè)云平臺(tái)演進(jìn)中國(guó)的“十四五”規(guī)劃強(qiáng)調(diào)云采用,推動(dòng)了一些云服務(wù)提供商或關(guān)鍵行業(yè)參與者為同行企業(yè)機(jī)構(gòu)創(chuàng)建共享基礎(chǔ)設(shè)施池(也稱為社區(qū)云)。然而,一些社區(qū)云仍然采用與企業(yè)數(shù)據(jù)中心相
          • 關(guān)鍵字: 行業(yè)云平臺(tái)  I&O服務(wù)  

          ARM+FPGA開發(fā)板的強(qiáng)勁圖形系統(tǒng)體驗(yàn)——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

          • 本篇測(cè)評(píng)由優(yōu)秀測(cè)評(píng)者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板簡(jiǎn)單介紹MYD-JX8MMA7的這款A(yù)RM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板, 擁有2個(gè)GPU核,一個(gè)用來(lái)做3D數(shù)據(jù)處理,另一個(gè)用來(lái)做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構(gòu)開發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強(qiáng)的
          • 關(guān)鍵字: NXP  Xilinx  i.MX 8M Mini  Artix-7  ARM+FPGA  圖像處理  異構(gòu)處理器  

          全新i-ToF圖像傳感器助力打造更小巧的3D攝像系統(tǒng),在優(yōu)化成本的同時(shí)提升量子效率

          • 英飛凌科技股份公司與 專注于3D ToF 領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)合作伙伴湃安德(pmd)聯(lián)合推出IRS2877C ToF VGA 傳感器的性能進(jìn)階版——IRS2976C 飛行時(shí)間(ToF)VGA 傳感器。該傳感器是 REAL3? 系列產(chǎn)品的新成員。這款產(chǎn)品采用了英飛凌的新型像素技術(shù),將像素的量子效率提升到 30% 以上,達(dá)到迄今為止只有背面照明(BSI)傳感器才能實(shí)現(xiàn)的水平,同時(shí)又保持了正面照明(FSI)傳感器的成本優(yōu)勢(shì)。得益于此,IRS2976C 圖像傳感器成為全球首款獲得谷歌人臉識(shí)別三級(jí)認(rèn)證(增強(qiáng)級(jí))的 ToF
          • 關(guān)鍵字: i-ToF  圖像傳感器3D攝像系統(tǒng)  

          米爾入門級(jí)i.MX6UL開發(fā)板的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)框架ncnn移植與測(cè)試

          恩智浦推出i.MX 95系列應(yīng)用處理器,提供安全可擴(kuò)展的人工智能邊緣平臺(tái)

          • ●? ?i.MX 95系列結(jié)合多核高性能計(jì)算、沉浸式3D圖形、集成式恩智浦eIQ? Neutron神經(jīng)處理單元(NPU),可實(shí)現(xiàn)機(jī)器學(xué)習(xí)和先進(jìn)邊緣應(yīng)用,其應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋汽車、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)●? ?作為恩智浦SafeAssure?產(chǎn)品組合的一部分,i.MX 95系列采用先進(jìn)的異構(gòu)分區(qū)設(shè)計(jì),利用集成的實(shí)時(shí)安全功能分區(qū),為安全功能平臺(tái)提供支持●? ?該系列提供高吞吐量時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)功能和先進(jìn)的I/O擴(kuò)展,適合汽車連接域控制器和工業(yè)4.0應(yīng)用&nbs
          • 關(guān)鍵字: 恩智浦  i.MX 95  應(yīng)用處理器  人工智能邊緣平臺(tái)  

          基于英飛凌新型像素技術(shù)的間接飛行時(shí)間(i-ToF)傳感器,以更優(yōu)的成本提升3D攝像系統(tǒng)性能

          • 【2022年12月19日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與專注于3D ToF 領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)合作伙伴湃安德(pmd)聯(lián)合推出IRS2875C的性能進(jìn)階版——IRS2975C圖像傳感器。作為業(yè)界首款基于英飛凌最新像素技術(shù)成果的圖像傳感器,其工作原理運(yùn)用被稱為“間接飛行時(shí)間(i-ToF)”的飛行時(shí)間(ToF)技術(shù)。IRS2975C的小尺寸和性能專為不斷增加的iToF應(yīng)用量身定制,能夠在低功耗的情況下提供寬泛的工作范圍。這款全新i-ToF傳感器是消費(fèi)級(jí)智能手機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  間接飛行時(shí)間  i-ToF  3D攝像  
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