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研華工業(yè)主板AIMB-219上市，搭載Intel Atom系列i3-N305處理器
- 2024年秋季—全球嵌入式物聯(lián)網(wǎng)計算解決方案供應(yīng)商研華隆重推出搭載新一代Intel Atom?平臺的超薄Mini-ITX工業(yè)主板AIMB-219。它支持Atom? N 系列、Atom? x7000RE和Intel? Core? i3 N 系列處理器。相較前代產(chǎn)品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，圖形處理能力提高2倍。AIMB-219專為嚴(yán)苛環(huán)境量身打造，支持在-20°C~70°C寬溫范圍內(nèi)無風(fēng)扇靜音運行，確保系統(tǒng)穩(wěn)定無憂。其獨特的緊湊Mini-ITX超薄設(shè)計，輕松適應(yīng)各種空間局限場景，是工業(yè)自動
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蘋果A系列芯片太強大：兩年后將接近酷睿i3
- 據(jù)國外媒體報道，據(jù)消息人士透露，蘋果公司的A系列處理器將在2016年全面超越英特爾的Atom并接近酷睿i3的表現(xiàn)。蘋果屆時可以將英特爾芯片全面從旗下產(chǎn)品中去除，從而可以更好地控制產(chǎn)品的發(fā)布時間。 三星預(yù)計將和Global Foundries一起代工下一代A9處理器。而臺積電將在2016年代工A10處理器。為iPad和低端Mac配備的A9X處理器也將交給臺積電的16納米產(chǎn)品線，而A10X則轉(zhuǎn)移到三星的10納米產(chǎn)品線。臺積電預(yù)計還將從三星手中接管S系列芯片的代工生產(chǎn)。 蘋果2012年所發(fā)布的A
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英特爾準(zhǔn)備發(fā)布其最快i3移動CPU 2330M
- 自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來，一直在第二代Core CPU生產(chǎn)線上沒有取得突破。日前，該公司出具的最新報告顯示，公司正準(zhǔn)備發(fā)布Core i3-2330M。
- 關(guān)鍵字： 英特爾 CPU Core i3-2330M
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