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ARM發(fā)布45納米SOI測(cè)試結(jié)果，最高節(jié)能40%

　　ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí)，SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。　
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ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì)

ARM+PCL6045B的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器設(shè)計(jì),采用ARM微處理器S3C2440A和專用運(yùn)動(dòng)控制芯片PCL6045B，設(shè)計(jì)了基于Linux+RTAI的嵌入式運(yùn)動(dòng)控制器，建立了該運(yùn)動(dòng)控制器的硬件結(jié)構(gòu)和軟件平臺(tái)；設(shè)計(jì)了運(yùn)動(dòng)控制的函數(shù)庫(kù)，編制了應(yīng)用軟件，并基于實(shí)時(shí)多任務(wù)操作的需求，通過Linux+RTAI的雙內(nèi)核實(shí)時(shí)系統(tǒng)的加載，使運(yùn)動(dòng)控制器具有良好的實(shí)時(shí)性。該運(yùn)動(dòng)控制器可以滿足運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的高速、高精度的要求，具有良好的實(shí)時(shí)性、開放性和靈活性。
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基于CH7004的嵌入式系統(tǒng)VGA接口設(shè)計(jì)

基于CH7004的嵌入式系統(tǒng)VGA接口設(shè)計(jì), 1 引言
嵌入式系統(tǒng)的終端顯示傾向選擇LCD顯示器。但在大屏幕顯示情況下，大型工業(yè)級(jí)LCD液品顯示器造價(jià)高。選擇性少。而為嵌入式系統(tǒng)增加標(biāo)準(zhǔn)VGA接口可很好地解決該問題。支持VGA接口的顯示設(shè)備眾多且價(jià)格相對(duì)較
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ARM或在上網(wǎng)本市場(chǎng)威脅英特爾

　　10月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，位于英國(guó)的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對(duì)英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會(huì)超過英特爾傳統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD。　　兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片的陣營(yíng)將決定移動(dòng)計(jì)算未來的競(jìng)爭(zhēng)。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。　　據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個(gè)月末稱，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場(chǎng)55%的份
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基于ARM 的漿果采摘機(jī)械手運(yùn)動(dòng)控制研究

基于ARM 的漿果采摘機(jī)械手運(yùn)動(dòng)控制研究,　隨著計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制技術(shù)的迅速發(fā)展，農(nóng)業(yè)機(jī)械將進(jìn)入高度自動(dòng)化和智能化時(shí)期。漿果采摘機(jī)器人的應(yīng)用可以提高勞動(dòng)生產(chǎn)率和產(chǎn)品質(zhì)量，改善勞動(dòng)條件，解決勞動(dòng)力不足等問題。漿果采摘機(jī)器人主要由機(jī)械手及末端執(zhí)行器
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基于ARM的嵌入式服務(wù)機(jī)器人控制器的研究

基于ARM的嵌入式服務(wù)機(jī)器人控制器的研究,1 引言
隨著人口老齡化進(jìn)程的加快，更多老年人，尤其是地震和疾病致殘的殘疾人，都需要照顧?；诖?，這里提出一種基于ARM的嵌入式服務(wù)機(jī)器人控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該服務(wù)機(jī)器人的控制系統(tǒng)是機(jī)器人的神經(jīng)中樞，因而其設(shè)
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ARM最新45nm 測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)40%的功耗降低

　　ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí)，SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。　　
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2009年10月12日，ARM宣布完全支持Adobe Flash Player 10.1

　　2009年10月12日ARM宣布完全支持Adobe Flash Player 10.1。
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ARM制成45nm SOI測(cè)試芯片功耗降低40%

　　據(jù)ARM的研究人員的報(bào)道，公司制成的45nm SOI測(cè)試芯片和普通相同尺寸工藝相比，功耗可減少40%。該結(jié)果在近期的IEEE SOI Conference上發(fā)表。
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IAR Embedded Workbench和Ember EM35x ZigBee開發(fā)套件現(xiàn)已面市

　　2009年9月22日，Embedded Systems Conference，IAR Systems與Ember公司向業(yè)界聯(lián)合推出了可靠且易于使用的ZigBee開發(fā)與調(diào)試平臺(tái)，主要適用于傳感和控制應(yīng)用，如智能測(cè)量、家庭自動(dòng)化等。Ember公司最近推出了EM35x InSight開發(fā)套件，這個(gè)套件基于ARM Cortex-M3芯片，并包含IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境的最新版本。　　EM35x開發(fā)套件是一套完整的開發(fā)工具，包含了嵌入式應(yīng)用中所需的硬件、網(wǎng)絡(luò)
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ARM和GlobalFoundries達(dá)成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議

　　ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器. 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進(jìn)行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲明中說,“與GlobalFoundries合作表明了我們的商業(yè)價(jià)值,以及向客戶提供最優(yōu)秀處理器產(chǎn)品的戰(zhàn)略.GlobalFoundries是加速28納米工藝ARM架構(gòu)處理器普及的理想合作伙伴.” 　　GlobalFoundri
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ARM攜手NXP發(fā)布最新工具致力尖端MCU技術(shù)廣泛傳播

　　ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統(tǒng)大會(huì)(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場(chǎng)的爆發(fā)性成長(zhǎng)，對(duì)于這個(gè)新市場(chǎng)而言，能夠采用并且利用現(xiàn)代微控制器技術(shù)已經(jīng)成為一個(gè)重要的成功因素。為了將這個(gè)市場(chǎng)中的機(jī)遇最大化，ARM開發(fā)了mbed，這是業(yè)界第一款用于對(duì)基于微控制器的系統(tǒng)進(jìn)行快速、低風(fēng)險(xiǎn)原型建立的在線平臺(tái)。與這款mbed同時(shí)發(fā)布的還有對(duì)恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
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ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟真正威脅英特爾

　　知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達(dá)成一筆戰(zhàn)略交易，勢(shì)必將對(duì)英特爾構(gòu)成威脅。　　Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門，去年分拆獨(dú)立。上周，美國(guó)總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。　　此外，Global Foundries還將收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體代工廠商特許半導(dǎo)體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數(shù)量約為15
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基于ARM和CPLD的溫度控制器的設(shè)計(jì)

基于ARM和CPLD的溫度控制器的設(shè)計(jì),1 引言
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，在日常生活和生產(chǎn)中，人們要求更精確測(cè)量和控制溫度等模擬物理量，不僅滿足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)時(shí)監(jiān)控，上位PC機(jī)遙觀、遙測(cè)和遙控等，而且要求連-接互聯(lián)網(wǎng)，以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和訪問數(shù)字化
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基于ARM平臺(tái)的MEMS輸入設(shè)備的固件設(shè)計(jì)

基于ARM平臺(tái)的MEMS輸入設(shè)備的固件設(shè)計(jì),　1 引言　　MEMS(Micro Electro Mechanical System，即微機(jī)電系統(tǒng))是指集微型傳感器、執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口電路、通信和電源于一體的微型機(jī)電系統(tǒng)，具有體積小、重量輕、性能穩(wěn)定、可大批量生產(chǎn)、性
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