iar embedded workbench for arm 文章 進(jìn)入iar embedded workbench for arm技術(shù)社區(qū)
鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場 ARM再推低功耗處理器
- 繼去年推出mbed OS 3.0設(shè)計(jì)平臺、ARMv8-M指令集架構(gòu),以及對應(yīng)低耗電嵌入式裝置設(shè)計(jì)的Cortex-A35處理器之后,ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構(gòu)為基礎(chǔ)的Cortex-A32處理器,并且以32位元架構(gòu)設(shè)計(jì),主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。 相較采用64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)的Cortex-A35,此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)用服務(wù),同時(shí)也縮減開發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用難度,本身也同樣對應(yīng)去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構(gòu),同時(shí)
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Advantech,ARM,Bosch,Sensortec,Sensirion和TI共同推廣IoT無線“感?傳”平臺標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM
- 全球智能系統(tǒng)(Intelligent?Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無線“感?傳”平臺標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM發(fā)表會,會中將邀請傳感器、無線通信與系統(tǒng)制造商等產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與,攜手推廣M2.COM平臺標(biāo)準(zhǔn),拓展無縫的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展藍(lán)圖?! ?? ? 研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張
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ARM發(fā)布A32處理器 用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域
- ARM預(yù)測,智能手表和智能燈泡必然將變得越來越智能。 2月23日消息稱,ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器,旨在進(jìn)一步進(jìn)軍下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 據(jù)悉,在嵌入式或用于汽車等器具類設(shè)備領(lǐng)域的處理器市場,ARM估計(jì)已然占據(jù)70%的市場份額。目前,ARM專注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來自市場研究公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示,到2020年該領(lǐng)域市場規(guī)模將達(dá)1.7萬億美元。 ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
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arm匯編語言調(diào)用含參數(shù)的C函數(shù)及有關(guān)實(shí)例
- 對于ARM體系來說,不同語言撰寫的函數(shù)之間相互調(diào)用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard),ATPCS主要是定義了函數(shù)呼叫時(shí)參數(shù)的傳遞規(guī)則以及如何從函數(shù)返回 不同于x86的參數(shù)傳遞規(guī)則,ATPCS建議函數(shù)的形參不超過4個(gè),如果形參個(gè)數(shù)少于或等于4,則形參由R0,R1,R2,R3四個(gè)寄存器進(jìn)行傳遞;若形參個(gè)數(shù)大于4,大于4的部分必須通過堆棧進(jìn)行傳遞?! ∥覀兿扔懻撘幌滦螀€(gè)數(shù)為4的情況. 實(shí)
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ARM豪言移動設(shè)備圖形運(yùn)算性能明年超越PS4/XB1
- 英國芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司 ARM 日前表示,到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運(yùn)算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說,只需要再過一年多時(shí)間,智能手機(jī)和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機(jī)上運(yùn)行的游戲。 ARM 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會上表示,該公司將與英偉達(dá)、三星、德州儀器等公司合作生產(chǎn)這種新型芯片。“移動硬件已經(jīng)很強(qiáng)大,”羅姆丹說,&
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ARM更新Cortex-R8處理器 鎖定5G應(yīng)用
- 針對即將于2020年到來的5G連網(wǎng)技術(shù),以及未來將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展,ARM宣布推出Cortex- R8處理器,藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對應(yīng)5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機(jī)或巨量儲存裝置。目前此款處理器設(shè)計(jì)已經(jīng)開放授權(quán), 相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品預(yù)計(jì)最快在今年內(nèi)陸續(xù)問世。 此 次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器,主要采用四核心架構(gòu)規(guī)格,并且著重對應(yīng)5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用,以及巨量儲存裝置設(shè)計(jì)需求,透過低延遲、高 效能與低功耗等特性滿足5G連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與儲存應(yīng)用。此
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ARM攜手聯(lián)華電子共促ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位
- 2月5日消息,ARM 宣布,從即日起全球晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺和ARM POP IP。 此舉將擴(kuò)大ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位,使得ARM的生態(tài)合作伙伴能夠通過所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎(chǔ)IP。該全面性平臺包括標(biāo)準(zhǔn)元件庫(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術(shù),可支持獲業(yè)界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53,以及應(yīng)用于超過1
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ARM營銷官:連網(wǎng)汽車面臨安全挑戰(zhàn)
- 在日前于美國拉斯維加斯舉行的2016年國際消費(fèi)性電子展(CES)上,安謀國際(ARM)行銷長暨市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew提出了汽車產(chǎn)業(yè)(或整個(gè)科技產(chǎn)業(yè))情愿避而不談的幾個(gè)問題。 在接受《EE Times》的專訪中,記者問起了Ian Drew如何看待汽車制造商在日益連網(wǎng)的世界中所面臨的挑戰(zhàn),以及ARM期望如何解決這些問題及其在此發(fā)展過程中所扮演的角色。Drew并不避談第一個(gè)問題,但卻未對第二個(gè)問題透露進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。 他認(rèn)為汽車產(chǎn)業(yè)即將發(fā)生影響其業(yè)務(wù)模式的急劇變化、所有的汽車都將面對安
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片向x86“宣戰(zhàn)” 2016年能否迎來爆發(fā)?
- 近日臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道指聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成立了鼎睿通訊,將從事服務(wù)器芯片研發(fā)服務(wù),由于聯(lián)發(fā)科一直采用ARM架構(gòu)研發(fā)手機(jī)芯片,預(yù)計(jì)其也將采用ARM架構(gòu)研發(fā)服務(wù)器芯片,加上高通和AMD已經(jīng)推出ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片,華為海思也表示其將推出ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片,今年ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片正呈現(xiàn)爆發(fā)之勢。 ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的機(jī)會 ARM經(jīng)過早幾年在服務(wù)器芯片行業(yè)的挫折后,推出高性能的64位架構(gòu),迎合了目前在服務(wù)器芯片行業(yè)普遍使用64位架構(gòu)的需求。對于服務(wù)器行業(yè)來說,由于其需要進(jìn)行多線程任務(wù),以處理大
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ARM發(fā)布其最高性能、最高功耗效率的4K移動顯示處理器
- ARM近日發(fā)布其最高性能、最高功耗效率的4K移動顯示處理器,可提供高性價(jià)比、高效率以及卓越的視覺體驗(yàn)。ARM? Mali?-DP650顯示處理器旨在推動面向移動設(shè)備的全新視覺內(nèi)容以及游戲體驗(yàn),并在用戶從小型移動屏幕切換到大屏(例如4K智能電視)時(shí)扮演內(nèi)容‘通行證’的角色?! RM多媒體處理器部門總經(jīng)理Mark Dickinson 表示:“Mali-DP650顯示處理器為手機(jī)屏幕顯示提供多個(gè)可合成層(composition layers),適用于圖形和視頻,可支
- 關(guān)鍵字: ARM Mali-DP650
意法半導(dǎo)體(ST)和ARM推動中國技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng)
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商ARM,聯(lián)合公布了2015年ARM - ST全國大學(xué)生智能設(shè)備創(chuàng)新大賽獲獎名單?! ≡摯筚悶榈谌龑茫荚诠膭?lì)中國大學(xué)生開發(fā)創(chuàng)新的智能應(yīng)用設(shè)計(jì),硬件開發(fā)平臺采用STM32 Nucleo開發(fā)板,軟件開發(fā)環(huán)境采用GCC開源編譯器或者 MDK-ARM開發(fā)工具。 第三屆ARM -
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