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賽昉基于RISC-V的JH-7110智能視覺處理平臺(tái)采用了芯原的顯示處理器IP

2024年3月21日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布賽昉科技（簡稱“賽昉”）基于RISC-V架構(gòu)的量產(chǎn)SoC昉·驚鴻-7110（JH-7110）采用了芯原的顯示處理器IP DC8200。該SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特點(diǎn)，為云計(jì)算、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)附加存儲(chǔ)（NAS）、平板電腦、人機(jī)界面（HMI）等多種應(yīng)用提供完整的智能視覺處理平臺(tái)解決方案。?芯原的DC8200?IP支持高級(jí)的圖像質(zhì)量增強(qiáng)，可為用戶提供卓越的視覺體驗(yàn)。該IP還可通過配置來為目標(biāo)應(yīng)
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RISC-V急需在自主IP與商業(yè)可持續(xù)基礎(chǔ)上尋求破局

RISC-V是硬件領(lǐng)域最近幾年非常火爆的話題，聚焦在它身上的兩個(gè)重量級(jí)關(guān)鍵詞分別是開源處理器架構(gòu)和免費(fèi)。不過相比于沸沸揚(yáng)揚(yáng)的輿論關(guān)注，在技術(shù)和產(chǎn)品方面更需要考慮的是未來的商用前景。畢竟開源軟件的影響力和產(chǎn)業(yè)破壞力早就深入人心，看看GitHub的火爆和Linux的廣泛應(yīng)用。但硬件畢竟不是軟件，軟件可以有諸多方式為開發(fā)者實(shí)現(xiàn)盈利，甚至也許開發(fā)者只需要“社區(qū)留名”都足夠支持他們?nèi)橥度腴_發(fā)，但硬件要盈利似乎只有“自古華山一條路”，那就是大量出貨。這點(diǎn)從開源硬件的概念流行了十幾年卻始終缺少爆款應(yīng)用就能感受出軟件
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2024年度盛會(huì)Embedded World: Cincoze德承全面展示Edge AI運(yùn)算解決方案

強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌– Cincoze德承，將于4月9-11日于德國紐倫堡Embedded World 2024 (Hall 1, Booth No.: 1-260)盛大亮相。本次展覽將以「AI串聯(lián)–完整智能邊緣運(yùn)算」為主軸，聚焦全方位的智能嵌入式運(yùn)算解決方案。通過四大專區(qū)分別呈現(xiàn)因應(yīng)不同工業(yè)應(yīng)用環(huán)境所需要的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。于「強(qiáng)固型嵌入式電腦專區(qū)」將展出一系列專為各式嚴(yán)峻復(fù)雜工業(yè)環(huán)境所設(shè)計(jì)的邊緣運(yùn)算嵌入式電腦，「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」則展示適用于不同環(huán)境的HMI應(yīng)用顯示以及運(yùn)算解決方案，「嵌入式GPU電腦
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RISC-V 終于等到了「掘金時(shí)刻」

如果有人問全球前三大指令集，或許芯片公司門口的守樓大爺也能如數(shù)家珍地報(bào)出：X86、Arm、RISC-V。相較于前兩大架構(gòu)，2010 年「出生」的 RISC-V 被稱為「第三大指令集」好像有點(diǎn)名不副實(shí)。要知道，X86 指令集能夠占領(lǐng)一半以上的 PC 處理器市場(chǎng)和 95% 以上的服務(wù)器市場(chǎng)，Arm 指令集則占據(jù)了全球 99% 以上的移動(dòng)設(shè)備。而作為僅有 14 歲的「后輩」，RISC-V 能夠占據(jù)的市場(chǎng)份額可想而知。不過，短短時(shí)間內(nèi)，能夠殺出重圍，闖入兩大指令集的「狩獵場(chǎng)」。RISC-V 自然也是有自己的優(yōu)勢(shì)。
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德州儀器(TI)將攜先進(jìn)技術(shù)亮相2024國際嵌入式展(Embedded World)

德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產(chǎn)品，賦能更安全、更智能、更可持續(xù)的未來。歡迎各位蒞臨3A展廳131號(hào)德州儀器展位，屆時(shí)將會(huì)展示機(jī)器人、可再生能源和電動(dòng)汽車等應(yīng)用領(lǐng)域的最新進(jìn)展。德州儀器嵌入式處理業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領(lǐng)域的進(jìn)步正在重新定義全球工業(yè)及汽車應(yīng)用的潛力。無論是機(jī)械臂、軟件定義汽車還是儲(chǔ)能系統(tǒng)，大量的子系統(tǒng)和功能正在實(shí)現(xiàn)比以往更多的傳感、電機(jī)控制、通信和邊緣 AI 能力?！崩卯a(chǎn)品和技
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愛芯元智入選2024玄鐵優(yōu)選伙伴：發(fā)展AI計(jì)算，攜手RISC-V重塑千行百業(yè)

人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，以“開放·連接”為主題的第二屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)于03月14日在深圳舉行，愛芯元智聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉受邀發(fā)表主題演講，向與會(huì)嘉賓分享了愛芯通元混合精度NPU這一面向邊端側(cè)算力布局的AI處理器，以及基于RISC-V生態(tài)所進(jìn)行的AI算力提升及行業(yè)落地探索。同時(shí)，大會(huì)還公布了“玄鐵優(yōu)選伙伴”，愛芯元智等8家公司入選。據(jù)悉，該項(xiàng)榮譽(yù)旨在推動(dòng)玄鐵生態(tài)成果落地，連接RISC-V產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)網(wǎng)絡(luò)，促進(jìn)玄鐵商業(yè)生態(tài)發(fā)展。此次入選，代表著愛芯元智對(duì)玄鐵RISC-V生
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玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)召開，倪光南：RISC-V正構(gòu)建全球主流CPU新格局

3月14日，由達(dá)摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)在深圳舉行，來自Arteris、新思科技（Synopsys）、Imagination、中國科學(xué)院軟件研究所、中國電信研究院等全球數(shù)百家企業(yè)及機(jī)構(gòu)，帶來了玄鐵RISC-V在電力、5G通信、機(jī)器人、金融等不同行業(yè)涌現(xiàn)的應(yīng)用創(chuàng)新，基于玄鐵RISC-V處理器的筆記本電腦“如意BOOK”首次亮相，達(dá)摩院當(dāng)日宣布發(fā)起成立“無劍聯(lián)盟”。硅谷芯片傳奇Jim Keller在演講中指出，“RISC-V的潛力是無限的。例如，未來我們會(huì)迎來前所未見的AI軟件應(yīng)用，而RIS
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達(dá)摩院院長張建鋒：RISC-V要以開放創(chuàng)新發(fā)揮優(yōu)勢(shì)

3月14日，在2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上，達(dá)摩院院長張建鋒表示，隨著新型算力需求激增，RISC-V發(fā)展迎來蝶變，即將進(jìn)入應(yīng)用爆發(fā)期。他表示，達(dá)摩院將持續(xù)加大RISC-V的研發(fā)投入和生態(tài)共建，做RISC-V社區(qū)的貢獻(xiàn)者、推動(dòng)者。從軟件到硬件，開源已經(jīng)成為數(shù)字產(chǎn)業(yè)的大勢(shì)所趨?；仡橰ISC-V作為一種新興開源芯片架構(gòu)的發(fā)展歷程，張建鋒認(rèn)為，RISC-V以其開放、模塊化和可擴(kuò)展的核心特性，極大地降低了開發(fā)者參與創(chuàng)新的技術(shù)門檻，為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了前所未有的機(jī)遇?！伴_源是手段，而開放是思想，RISC-V
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嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

芯原股份（芯原）近日宣布嘉楠科技（嘉楠）全球首款支持RISC-V Vector 1.0標(biāo)準(zhǔn)的商用量產(chǎn)端側(cè)AIoT芯片K230集成了芯原的圖像信號(hào)處理器（ISP）IP ISP8000、畸變矯正（DeWarp）處理器IP DW200，以及2.5D圖形處理器（GPU）IP GCNanoV。該合作極大地優(yōu)化了高精度、低延遲的端側(cè)AIoT解決方案，可廣泛適用于各類智能產(chǎn)品及場(chǎng)景，如邊緣側(cè)大模型多模態(tài)接入終端、3D結(jié)構(gòu)光深度感知模組、交互型機(jī)器人、開源硬件，以及智能制造、智能家居和智能教育相關(guān)硬件設(shè)備等。芯原的ISP
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世界首款 RISC-V 云實(shí)例發(fā)布：來自法國企業(yè) Scaleway，基于阿里平頭哥 SoC

IT之家 3 月 12 日消息，據(jù) RISC-V 國際基金會(huì)官網(wǎng)新聞欄，法國云服務(wù)器廠商 Scaleway 推出世界首款 RISC-V 實(shí)例 Elastic Metal RV1。該實(shí)例基于阿里平頭哥芯片。Elastic Metal RV1 實(shí)例采用搭載 4 顆玄鐵 C910 內(nèi)核的平頭哥曳影 1520 SoC，存儲(chǔ)配置為 16GB LPDDR4 內(nèi)存和 128GB eMMC 閃存，網(wǎng)絡(luò)方面則使用了百兆網(wǎng)卡并提供公網(wǎng) IPv4 和 IPv6 地址，支持 Debian、Ubuntu、 Alpine
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IAR全面支持小華全系芯片，強(qiáng)化工控及汽車MCU生態(tài)圈

嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與小華半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“小華半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，涵蓋通用控制、電機(jī)控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發(fā)小華半導(dǎo)體全系列芯片，降低項(xiàng)目成本，加速產(chǎn)品上市。小華半導(dǎo)體是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司旗下集成電路業(yè)務(wù)平臺(tái)華大半導(dǎo)體有限公司的核心子公司。小華半導(dǎo)體以技術(shù)創(chuàng)新為動(dòng)力，以客戶滿意為導(dǎo)向，以服務(wù)國家戰(zhàn)略為使命，專注于解決高端工業(yè)與
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

2024年3月4日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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Microchip推出低成本PolarFire SoC Discovery工具包加速RISC-V和FPGA設(shè)計(jì)

嵌入式行業(yè)對(duì)基于RISC-V?的開源處理器架構(gòu)的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補(bǔ)這一空白并推動(dòng)創(chuàng)新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire? SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計(jì)算加速提供用戶友好、功能豐富的開發(fā)工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術(shù)。新發(fā)布的開源開發(fā)工具包具有支持Linux?和實(shí)時(shí)應(yīng)用的四核 RISC-V 應(yīng)用級(jí)處理器、豐富的外設(shè)和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。
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IAR推出新版IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版

全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布：推出其旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版的最新版本9.50.3。此次發(fā)布進(jìn)一步加強(qiáng)了IAR支持開發(fā)人員創(chuàng)建安全、可靠和符合標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式應(yīng)用程序的承諾，涵蓋了汽車、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)。該版本中最重要的新功能是經(jīng)過認(rèn)證的C-STAT，這是專為安全關(guān)鍵應(yīng)用程序設(shè)計(jì)的靜態(tài)代碼分析工具。IAR Embedded Workbench for Arm功能安全版v9.50.3符合C++17標(biāo)準(zhǔn)，并新增了
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AMD 推出 Embedded+ 架構(gòu)；將嵌入式處理器與自適應(yīng) SoC 相結(jié)合，加速邊緣 AI 應(yīng)用上市進(jìn)程

2024 年 2 月 6 日，加利福尼亞州圣克拉拉 — AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD ）今日宣布推出 AMD Embedded+，這一全新的架構(gòu)解決方案將 AMD Ryzen?（銳龍）嵌入式處理器和 AMD Versal? 自適應(yīng) SoC 結(jié)合到單塊集成板卡上，從而提供了可擴(kuò)展且高能效的解決方案，為原始設(shè)計(jì)制造商（ ODM ）合作伙伴加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。 Embedded+ 集成計(jì)算平臺(tái)經(jīng)過 AMD 驗(yàn)證，可助力 ODM 客戶縮短認(rèn)證和構(gòu)建時(shí)間以便更快進(jìn)入市場(chǎng)，
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