ibm 文章 進入ibm技術(shù)社區(qū)
IBM首先打破沉默稱蘋果選擇Intel另有內(nèi)情
- IBM日前對外稱,蘋果公司對能耗問題的擔心是毫無根據(jù)的。 蘋果在本月初表示他們將轉(zhuǎn)為使用Intel的芯片,原因是IBM未來的PowerPC處理器的設(shè)計能耗無法符合未來蘋果系統(tǒng)的開發(fā)要求。 但IBM這次開聲喊冤了。IBM負責生產(chǎn)PowerPC芯片的系統(tǒng)及技術(shù)部副總裁Rod Adkins表示,他們能夠生產(chǎn)出滿足包括其PowerBook筆記本電腦等蘋果全系列產(chǎn)品要求的PowerPC處理器。 Adkins反駁了蘋果公司CEO喬布斯在月初的蘋果全球開發(fā)者大會上稱Intel未來的芯片能提供比
- 關(guān)鍵字: IBM
IBM:即將公開Cell處理器規(guī)格 發(fā)布源代碼
- IBM公司宣布將公開其Cell處理器的規(guī)格,并發(fā)布源代碼,以便任何硬件或軟件開發(fā)商均可設(shè)計基于Cell的產(chǎn)品。此舉旨在擴大該晶片的使用,索尼公司即將推出的PlayStation3游戲機將使用這種處理器。 IBM此前曾表示,被其譽為數(shù)字未來晶片的Cell處理器將會是一個“開放平臺”,許多公司可以圍繞其構(gòu)建產(chǎn)品。 上述計劃有望于近日宣布。IBM稱,其將在今年夏天的某個時候發(fā)布詳細的硬件規(guī)格。稍后,IBM計劃發(fā)布進一步的文件,并最終公布其為Cell編寫的Linux操作系統(tǒng)的開放源版本。 本周早些時候
- 關(guān)鍵字: IBM
拋棄IBM和飛思卡爾 蘋果電腦今天變“芯”
- 據(jù)美國科技類資訊網(wǎng)站CNET披露,蘋果公司今日宣布,從明年起蘋果的Mac系列電腦將拋棄IBM芯片轉(zhuǎn)用英特爾芯片。蘋果的這一重要戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變將對蘋果電腦現(xiàn)在的芯片提供商IBM和飛思卡爾造成重大打擊。 蘋果計劃從明年年中最先在MacMini等低端電腦上使用英特爾芯片,一年以后再把轉(zhuǎn)型對象擴大至PowerMac等高端產(chǎn)品上。 今日,正值2005年蘋果電腦全球開發(fā)人員大會開幕之際,按照慣例,公司CEO史蒂夫
- 關(guān)鍵字: IBM
IBM、英飛凌與旺宏聯(lián)手推出PCM技術(shù)研究計劃
- 2005年5月23日,北京訊——IBM、英飛凌和旺宏電子今日宣布,三方將聯(lián)手推出一個研究計劃,以便進一步挖掘一種全新的計算機存儲器技術(shù)——相變內(nèi)存(PCM)的巨大潛力。 盡管仍處于開發(fā)早期階段,但這種技術(shù)在高速、高密度數(shù)據(jù)存儲方面已經(jīng)顯示出巨大的潛力,并實現(xiàn)了斷電時的數(shù)據(jù)保護。此項技術(shù)的這些優(yōu)良特性將為從高性能服務(wù)器到消費電子產(chǎn)品的多種應(yīng)用帶來巨大的利益。 這種創(chuàng)新技術(shù)完美融合了IBM在基礎(chǔ)材料和物理研究領(lǐng)域的強大實力,英飛凌在內(nèi)存技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)方面的超凡能力,以及旺宏電子在非
- 關(guān)鍵字: IBM 嵌入式
SCDMA/GSM雙模射頻收發(fā)芯片網(wǎng)絡(luò)研討會邀請函
- 以“一次成功率”通過芯片驗證的國產(chǎn) SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片 ---網(wǎng)絡(luò)研討會邀請函 2005年5月24日,IBM/Cadence/Rising 三方將舉辦題為以“一次成功率”通過芯片驗證的國產(chǎn) SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研討會。通過此研討會您將了解到作為一家中國本土的公司,廣州廣晟微電子有限公司 (Rising Mirco-Electronics Ltd) 是怎樣使他們的SCDMA/GSM 雙模射頻收發(fā)芯片以“一次成功率”通過芯片驗證的。
- 關(guān)鍵字: IBM 嵌入式
微軟IBM在華全面對抗 爭奪企業(yè)軟件市場
- 在中國,微軟的敵人多如牛毛,但也許只有一家公司真正值得微軟重視——IBM。種種跡象表明,4個月以來,微軟與IBM在中國企業(yè)級市場的對抗已達到“不共戴天”的程度,這個市場是軟件行業(yè)內(nèi)利潤最豐厚也最龐大的領(lǐng)域。 微軟1月底最新公布的季度財報顯示:微軟服務(wù)器部門銷售額同比增長了18%,超過了微軟此前預計的9%,是微軟營收再創(chuàng)新高的主要原動力之一。種種數(shù)據(jù)已經(jīng)引起了IBM企業(yè)市場部門的恐慌,因為其中很多份額本來是IBM的地盤。 與微軟以前的對手相比,IBM無疑更加兇猛
- 關(guān)鍵字: IBM
IBM助推燃料電池技術(shù) 產(chǎn)品有望年底面世
- 5月8日消息,目前全球有多家公司正致力于開發(fā)可資利用的燃料電池技術(shù),而至少三家公司已研制出了專為筆記本電腦使用的燃料電池。有分析人士指出第一代燃料電池將于今年年底面世。燃料電池是一種零污染技術(shù),可提供更長時間的可更新能源,然而目前所處的研究水平離真正應(yīng)用和投放市場尚有一段距離。 據(jù)業(yè)界報告顯示,面向汽車等大型能量消耗工具的燃料電池的推出估計還要等好幾年,然而適合筆記本電腦、PDA和手機等產(chǎn)品燃料電池的推出并不
- 關(guān)鍵字: IBM
IBM發(fā)表改良版第2代CELL微處理晶片
- 根據(jù)日本經(jīng)濟新聞社的報導,美國 IBM 于4月20日于日本橫濱所舉行的微處理器研討會[cool chips vill]中,發(fā)表了改良版的第2世代 CELL 微處理芯片相關(guān)信息,供玩家參考。 CELL是IBM與SCE以及 東芝 等3家廠商共同開發(fā)的高效能微處理芯片,是以IBM所研發(fā)的64位Power微處理器核心,結(jié)合多個獨立的浮點數(shù)運算單元所構(gòu)成的多核心微處理器,具備強大的浮點數(shù)運
- 關(guān)鍵字: IBM
HDS實現(xiàn)與 IBM 企業(yè)存儲服務(wù)器(ESS)虛擬連接
- TagmaStore 通用存儲平臺完成與 IBM TotalStorage ESS的互操作性測試 日立數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司(HDS)宣布,新近推出的日立 TagmaStore通用存儲平臺完成了與 IBM TotalStorage 企業(yè)存儲服務(wù)器系列的互操作性測試。在存儲需求和功能復雜程度不斷提高的情況下,存儲虛擬化能夠簡化存儲和數(shù)據(jù)資源管理。 IBM 企業(yè)存儲總經(jīng)理 Tom Hawk 說:“ IBM 非常高興與日立,在其近期推出的虛擬產(chǎn)品上進行互操作性測試。我們與日立的合作進一步增強了我們開放、協(xié)
- 關(guān)鍵字: HDS IBM 存儲器
Sybase、IBM、CA和微軟紛紛提供開放源碼軟體
- 包括Sybase、IBM、CA(組合國際),甚至連微軟都陸續(xù)提供開放源碼軟體。Sybase日前(8日)宣布免費提供該公司企業(yè)用資料庫軟體的Linux版Adaptive Server Enterprise (ASE) Express Edition for Linux
- 關(guān)鍵字: 開放源碼 Sybase IBM 微軟 應(yīng)用軟件類
IBM和摩托羅拉計算機部合作開發(fā)和推廣電信應(yīng)用計算平臺
- IBM和摩托羅拉計算機部今天宣布,在IBM公司業(yè)界領(lǐng)先的eServer BladeCenter系統(tǒng)[1]之上,雙方計劃共同促進針對電信應(yīng)用的基于標準的高度集成計算平臺技術(shù)。這一合作結(jié)合了兩家企業(yè)的優(yōu)勢——IBM公司在企業(yè)服務(wù)器市場的領(lǐng)導地位,以及摩托羅拉計算機部在通信和實時嵌入式計算技術(shù)方面的領(lǐng)導地位。雙方合作的目的是致力于率先提供可滿足“從企業(yè)到網(wǎng)絡(luò)邊緣”所需要的計算解決方案,從而允許客戶加快產(chǎn)品推向市場的速度,幫助他們降低風險并降低開發(fā)和運營成本。作為雙方達成協(xié)議的一部分,摩托羅拉計算機部計劃在其應(yīng)用
- 關(guān)鍵字: IBM 摩托羅拉
ibm介紹
IBM
國際商業(yè)機器公司,或萬國商業(yè)機器公司,簡稱IBM(International Business Machines Corporation),公司網(wǎng)址(簡體中文):http://www.ibm.com/cn/??偣驹诩~約州阿蒙克市公司,1911年創(chuàng)立于美國,是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司,目前擁有全球雇員 30多萬人,業(yè)務(wù)遍及 160多個國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營業(yè) [ 查看詳細 ]
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473