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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic

          電源管理IC組成的負(fù)載管理

          • 微處理器通過控制電源的工作來實(shí)現(xiàn)負(fù)載管理,如圖1所示,圖1中有N個(gè)電源,每個(gè)電源帶一個(gè)負(fù)載(有N個(gè)負(fù)載)。每一個(gè)電源都有一個(gè)使能端(EN,高電平有效)或關(guān)閉電源控制端(SHDN,低電平有效),微處理器的I/O口與電源的E
          • 關(guān)鍵字: 管理  負(fù)載  組成  IC  電源  

          中國首家IC主題咖啡店在滬開業(yè)

          • 國內(nèi)IC行業(yè)的第一家行業(yè)主題餐飲店“IC咖啡”于5月19日在上海張江高科技園區(qū)隆重開業(yè)了。IC咖啡由半導(dǎo)體和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈中的眾多知名人士共同發(fā)起成立,旨在推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康繁榮發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  

          中芯國際將在北京新建兩條12英寸IC生產(chǎn)線

          •   日前,中芯國際集成電路制造公司北京公司二期項(xiàng)目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國際將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40納米~28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。北京市委書記劉淇,市委副書記、市長郭金龍出席簽字儀式。   據(jù)悉,中芯國際北京的12英寸生產(chǎn)線自2002年啟動(dòng)建設(shè)以來,累計(jì)完成投資25.5億美元,月產(chǎn)12英寸晶圓片4.3萬片。為進(jìn)一步做強(qiáng)北京集成電路產(chǎn)業(yè),市經(jīng)信委聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會,與中芯國際公司協(xié)商,擬在中芯國際北京公司現(xiàn)有地塊上,再投資72億美元建
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  IC  

          臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3% 預(yù)估達(dá)4,115億元

          •   2012年第1季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元,較2011年第4季衰退3.1%,雖受到傳統(tǒng)淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌。展望第2季,工研院IEKITIS計(jì)畫分析,今年第2季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長階段,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元,較第1季成長14.3%。   第1季臺灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對抗跌,ITIS計(jì)畫分析,雖然智慧手持裝置市場有下滑的壓力,但資訊、消費(fèi)性電子市場的訂單則因客戶庫存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫存的助益,縮減了2012年第1季臺灣IC產(chǎn)值的衰退幅度
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          單體鋰離子電池應(yīng)用充電器IC的選擇

          • 單體鋰離子 (Li-Ion) 電池充電器的選項(xiàng)有很多種。隨著手持設(shè)備業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展,對電池充電器的要求也不斷增加。要為完成這項(xiàng)工作而選擇正確的集成電路 (IC),我們必須權(quán)衡幾個(gè)因素。在開始設(shè)計(jì)以前,我們必須考慮
          • 關(guān)鍵字: IC  選擇  充電器  應(yīng)用  鋰離子  電池  單體  

          利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進(jìn)行排序

          • CPU、ASIC、FPGA、存儲器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測和電源裕量調(diào)節(jié)解...
          • 關(guān)鍵字: MAX16046  系統(tǒng)管理  IC  

          本土芯片如何創(chuàng)新?

          • 摘要:本文探討了本土企業(yè)如何進(jìn)行應(yīng)用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
          • 關(guān)鍵字: IC  芯片  201205  

          世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好

          • O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求,2011年增長了8.5%,達(dá)到574億美元的市場新記錄,而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告,2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%,2012年O-S-D市場將續(xù)增7%,達(dá)616億美元,在半導(dǎo)體市場中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
          • 關(guān)鍵字: IC  傳感器  O-S-D  201205  

          IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)

          • 摘要:基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡,給出了IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點(diǎn)。 關(guān)鍵詞:IC卡 語音錄放 文本轉(zhuǎn)換 所謂IC卡電子語音書,即讀取IC卡中
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  語音  電子  IC  

          IC觀察:模式之爭 讓數(shù)據(jù)來說話

          •   3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢,目前正處于3D工藝的探索期。   在這一過程中,以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義,會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。   不過,我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中,以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營,或者IDM陣營的銷售額增長快于
          • 關(guān)鍵字: IC  3D工藝  

          基于SPMC65P2404A單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗碇械膽?yīng)用

          • 隨著世界計(jì)算機(jī)技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展,全球的信息時(shí)代已來臨,各國都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路,我國政府正在致力于國民經(jīng)濟(jì)信息化的建設(shè),以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
          • 關(guān)鍵字: 燃?xì)?/a>  應(yīng)用  IC  智能  SPMC65P2404A  單片機(jī)  基于  

          基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計(jì)中信號串?dāng)_的預(yù)防

          • 摘要:數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進(jìn)步,使得物理設(shè)計(jì)面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小,使得后端設(shè)計(jì)過程中解決信號完整性問題是越來越重要?;ミB線間的串?dāng)_就是其中的一個(gè),所以在后端設(shè)計(jì)的流程
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  信號  預(yù)防  物理  IC  65nm  工藝  數(shù)字  基于  

          PBOC2.0新型金融IC卡讀卡器的設(shè)計(jì)與開發(fā)

          • 摘要:為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨(dú)立完成金融交易的問題,選擇超低功耗而且價(jià)格低廉的單片機(jī)完成硬件平臺的設(shè)計(jì);并在芯片內(nèi)部編程實(shí)現(xiàn)金融交易,開發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  開發(fā)  讀卡器  IC  新型  金融  PBOC2  

          4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個(gè)穩(wěn)定輸出并提供一個(gè)能驅(qū)動(dòng)兩串 LED 的驅(qū)動(dòng)器

          • LTC3675 是一個(gè)節(jié)省空間的單芯片電源解決方案,適用于靠單節(jié)鋰離子電池運(yùn)行的多軌應(yīng)用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個(gè) 500mA 降壓型穩(wěn)壓器、兩個(gè) 1A 降壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 升壓型穩(wěn)壓器、一個(gè) 1A 降壓-升壓型穩(wěn)壓
          • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動(dòng)  一個(gè)  LED  驅(qū)動(dòng)器  Linear  提供  輸出  面積  7mm  IC  

          IC智能卡失效機(jī)理分析

          • IC智能卡作為信息時(shí)代的新型高技術(shù)存儲產(chǎn)品,具有容量大、保密性強(qiáng)以及攜帶方便等優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于社會生活的各個(gè)領(lǐng)域。通常所說的IC卡,是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
          • 關(guān)鍵字: 分析  機(jī)理  失效  智能卡  IC  
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          ic 介紹

          目錄 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程 二、IC的分類 常用電子元器件分類 集成電路的分類:   IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:   1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)   2.二,三極管。   3.特殊電子元件。   再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]

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