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          信用締造價(jià)值 中國舉行首次電子商務(wù)信用高峰論壇

          •   電子商務(wù)異軍突起,誠信和服務(wù)成為具有全球化、虛擬化特征電子商務(wù)領(lǐng)域的制勝法寶。深圳正式獲批首個(gè)“國家電子商務(wù)示范城市”,電子商務(wù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和規(guī)范更離不開政府的支持。以“信用締造財(cái)富”為主題的首屆國際 IC 電子商務(wù)信用論壇暨 TBF 世界會(huì)員交流會(huì)深圳站于10月15日在圣廷苑酒店錦繡廳完美收官。當(dāng)天,會(huì)場座無虛席,中國電子商會(huì)、深圳市政府相關(guān)部門和行業(yè)組織的嘉賓、精英廠商代表及廣大媒體會(huì)聚一堂,發(fā)表權(quán)威觀點(diǎn),同時(shí)電子商務(wù)產(chǎn)業(yè)知名機(jī)構(gòu)賽五洲和參會(huì)廠商也現(xiàn)場
          • 關(guān)鍵字: 電子元器件  IC  

          IP核是我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重

          •   IP(Intellectual Property)核是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊,由于性能高、功耗低、技術(shù)密集度高、知識產(chǎn)權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴,是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的最關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)要素和競爭力體現(xiàn)。隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路(IC)設(shè)計(jì)步入SoC(片上系統(tǒng)/單芯片,SySTem ON Chip)時(shí)代,設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜,為了加快產(chǎn)品上市時(shí)間,以IP核復(fù)用、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)和超深亞微米/納米級設(shè)計(jì)為技術(shù)支撐的SoC已成為當(dāng)今超大規(guī)模集成電路的主流。
          • 關(guān)鍵字: IC  IP核  

          朱國強(qiáng)介紹蘇州上半年經(jīng)濟(jì)及IC發(fā)展情況

          •   蘇州市政府朱國強(qiáng)副秘書長介紹蘇州上半年經(jīng)濟(jì)及IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況   
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝測試  

          IC電路中電源系統(tǒng)的EMC研究

          •   隨著電子、電力電子、電氣設(shè)備的應(yīng)用范圍越來越廣泛,設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的高密度、寬頻譜的電磁信號充滿了整個(gè)設(shè)備空間,形成了復(fù)雜的電磁環(huán)境從而造成了電磁干擾等情況。尤其在電源電路中,電磁環(huán)境最復(fù)雜,所受的
          • 關(guān)鍵字: EMC  研究  系統(tǒng)  電源  電路  IC  

          SoC為超大規(guī)模IC的必然趨勢

          •   如今片上系統(tǒng)(SoC)技術(shù)已成為當(dāng)今超大規(guī)模IC的發(fā)展趨勢,在移動(dòng)通信終端以及消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用。SoC的設(shè)計(jì)技術(shù)包括IP復(fù)用、低功耗設(shè)計(jì)、可測性設(shè)計(jì)、深亞微米的物理綜合、軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)等,包含三大基本要素:一是多核、低功耗的設(shè)計(jì);二是多種類IP的重用與集成;三是針對多種應(yīng)用的可重配置軟件。SoC設(shè)計(jì)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)不僅與此相關(guān),同時(shí)也需要設(shè)計(jì)公司、EDA工具供應(yīng)商、晶圓制造廠等的通力協(xié)作。   
          • 關(guān)鍵字: IC  SoC  

          中國IC將迎黃金期

          •   “十二五”期間,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個(gè)“黃金時(shí)期”。我國設(shè)計(jì)、制造乃至設(shè)備和材料企業(yè)競爭力不足的現(xiàn)象將得到改觀,我們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)都將出現(xiàn)具有國際競爭力的企業(yè)。   
          • 關(guān)鍵字: IC  芯片制造  

          ISL9220手持式設(shè)備電池充電器IC

          •  現(xiàn)在,大多數(shù)手持式設(shè)備都采用了兩種電池充電器,一種是線性充電器,另一種是開關(guān)充電器。線性充電器已有較長的歷史,充電方式比較簡單有效,噪聲很小,且沒有太多外部元件。但是,隨著便攜式設(shè)備越來越復(fù)雜,新功
          • 關(guān)鍵字: 充電器  IC  電池  設(shè)備  手持  ISL9220  

          Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開關(guān)LinkZero-AX

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開關(guān)IC - LinkZero-AX,新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式,可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  輔助電源  IC - LinkZero-AX  

          全球IC庫存增大

          •   按iSuppli的報(bào)告,全球IC庫存水平從Q3開始增加。   全球半導(dǎo)體的庫存的天數(shù)(DOI)在2010 Q3上升到75.9天,相比Q2多了1.5天。Q3的DOI與季節(jié)性的平均值相比高出4.8%。   
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  Q3  

          IC China 2010博覽會(huì)“亮點(diǎn)閃爍”

          •   IC China2010即將于2010年10月21日-23日在蘇州國際博覽中心隆重開幕。高峰論壇、專題研討會(huì)圍繞“創(chuàng)新、整合、發(fā)展”主題突出、熱點(diǎn)凸顯,博覽會(huì)也一派盎然生氣,呈現(xiàn)出“新、特、多”的特點(diǎn),亮點(diǎn)閃爍。   “新”,本屆展會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過全球金融危機(jī)沖擊,逐漸回暖后的一次產(chǎn)業(yè)盛會(huì),也是國務(wù)院(2000)18號文件《國務(wù)院關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布十周年之際召開的一次盛會(huì)。從2011年開始,國家
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  

          IC產(chǎn)業(yè)紅色警報(bào) 9月市場已呈現(xiàn)弱勢

          •   目前模擬、存儲器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。   VLSI的總裁Dan Hutcheson認(rèn)為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復(fù)到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對。   換言之,IC市場已經(jīng)開始變?nèi)?,正回到正常的理性增長循環(huán)周期。   之所以如此,因?yàn)?月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個(gè)季度,包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。   Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱,而
          • 關(guān)鍵字: Intel  IC  存儲器  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方?

          •   2008年至2009年,IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟(jì)的雙重壓力下陷入深淵,產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半,在全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇前景仍未明朗之際,芯片市場卻獲得了超預(yù)期的反彈。   08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到,晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌,產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度,市場跌到了谷底,開始有企穩(wěn)跡象,但業(yè)界對反彈的前景非常謹(jǐn)慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  晶圓  

          鋰電池充電保護(hù)IC原理

          • 鋰離子電池因能量密度高,使得難以確保電池的安全性。具體而言,在過度充電狀態(tài)下,電池溫度上升后能量將過剩,于是電解液分解而產(chǎn)生氣體,因內(nèi)壓上升而導(dǎo)致有發(fā)火或破裂的危機(jī)。反之,在過度放電狀態(tài)下,電解液因分
          • 關(guān)鍵字: 原理  IC  保護(hù)  充電  鋰電池  

          LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

          •   日前,LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,與其前代產(chǎn)品相比,該解決方案實(shí)現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計(jì)旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺中固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 的使用,同時(shí)無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外,隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出,該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務(wù)器平臺上。   LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
          • 關(guān)鍵字: LSI   IC  RAID  
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          ic 介紹

          目錄 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程 二、IC的分類 常用電子元器件分類 集成電路的分類:   IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:   1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)   2.二,三極管。   3.特殊電子元件。   再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。 一、世界集成電路產(chǎn)業(yè) [ 查看詳細(xì) ]

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