ic china 2024 文章 進(jìn)入ic china 2024技術(shù)社區(qū)
威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設(shè)計(jì)
- 易于移植、強(qiáng)有力的技術(shù)發(fā)展路線圖等優(yōu)勢(shì)使其在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出 全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國(guó)威捷半導(dǎo)體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線解決方案，設(shè)計(jì)其高性能視頻處理器。長(zhǎng)期以來，威捷半導(dǎo)體一直是Synopsys布局布線技術(shù)的用戶。為了轉(zhuǎn)向90納米工藝，威捷半導(dǎo)體評(píng)估了市場(chǎng)上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
- 關(guān)鍵字： 90納米設(shè)計(jì) Compiler IC Synopsys 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 威捷半導(dǎo)體
飛兆半導(dǎo)體推出 CRM PFC 控制器 IC
- 具有業(yè)界領(lǐng)先的 THD 性能和低待機(jī)功耗以滿足 PFC/能源規(guī)范 FAN7529/FAN7530為鎮(zhèn)流器和 LCD TV設(shè)計(jì)提供節(jié)能和可靠的解決方案 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出臨界導(dǎo)通模式 (critical-conduction mode，CRM) 功率因數(shù)校正 (PFC) 控制器IC，專為鎮(zhèn)流器、筆記本電腦適配器、LCD&nbs
- 關(guān)鍵字： CRM IC PFC 飛兆半導(dǎo)體 工業(yè)控制 控制器 工業(yè)控制
Cirrus Logic為數(shù)字電視及消費(fèi)電子類應(yīng)用推出創(chuàng)新高集成音頻IC
- CS4525為性能卓越的單芯片D類放大器， 支持模擬和數(shù)字音頻輸入并可提供高質(zhì)量音質(zhì) Cirrus Logic公司（納斯達(dá)克代碼：CRUS）推出創(chuàng)新型高集成度的單芯片D類放大器CS4525，專門投放于全球快速增長(zhǎng)的平板數(shù)字電視市場(chǎng)。CS4525因集成了立體聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器、采樣速率轉(zhuǎn)換器、數(shù)字音頻處理器和一個(gè)完整的30W D類放大器，包括控制器和功率級(jí)而倍加引人注意。并且，CS4525支持模擬和數(shù)字音頻信號(hào)的進(jìn)入，憑借其高效的功率級(jí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)無須使用散熱器。這些功能更使得CS4
- 關(guān)鍵字： Cirrus IC Logic 單片機(jī) 高集成音頻 嵌入式系統(tǒng) 數(shù)字電視 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
印刷技術(shù)制程加速燃料電池時(shí)代來臨
- 總部位于瑞士的DEK公司日前宣布推出適用于精密電化學(xué)燃料電池組件的高速生產(chǎn)制程，可讓各種主要的燃料電池技術(shù)大幅節(jié)省每千瓦的耗電成本。該公司利用精密的批量擠壓印刷技術(shù)，可以非常高的分辨率為電子厚膜、表面黏著和半導(dǎo)體裝配應(yīng)用提供高精度、高重復(fù)性和高良率的生產(chǎn)特性。 DEK指出，燃料電池技術(shù)無疑會(huì)在未來的能源應(yīng)用中扮演更重要的角色。以高精度批量擠壓印刷技術(shù)來生產(chǎn)燃料電池材料，將會(huì)加速此一新時(shí)代的來臨。更重要的是，這些制程和設(shè)備都已相當(dāng)成熟穩(wěn)健，而且將從我們?yōu)樘岣呱虡I(yè)應(yīng)用
- 關(guān)鍵字： 電池 燃料電池 IC 制造制程
各大公司電子類招聘題目精選(IC設(shè)計(jì)）
- IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（流程、工藝、版圖、器件） 1、我們公司的產(chǎn)品是集成電路，請(qǐng)描述一下你對(duì)集成電路的認(rèn)識(shí)，列舉一些與集成電路 相關(guān)的內(nèi)容（如講清楚模擬、數(shù)字、雙極型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕蘭微面試題目） 2、FPGA和ASIC的概念，他們的區(qū)別。（未知） 答案：FPGA是可編程ASIC。 ASIC:專用集成電路，它是面向?qū)ｉT用途的電路，專門為一個(gè)用戶設(shè)計(jì)和制造的。根據(jù)一 個(gè)用戶的特定要求，能以低研制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路。與 門
- 關(guān)鍵字： IC 人才 設(shè)計(jì) EDA IC設(shè)計(jì)
全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望
- 一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況 由全球的IC封測(cè)產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時(shí)已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時(shí)全球的封測(cè)產(chǎn)能利用率已達(dá)八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場(chǎng)在2004年的增長(zhǎng)力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達(dá)到303億美元，較2004年增長(zhǎng)10.9%，預(yù)期在半導(dǎo)體景氣逐步加溫下，2006年可達(dá)336億美元。
- 關(guān)鍵字： IC 材料 產(chǎn)業(yè) 封裝 封裝
IC封裝名詞解釋（2）
- H-(with heat sink) 表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。 pin grid array(surface mount type) 表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模
- 關(guān)鍵字： IC 封裝 名詞解釋 封裝
IC封裝名詞解釋（1）
- BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的
- 關(guān)鍵字： IC 封裝 名詞解釋 封裝
Intersil電源管理IC提供快速、靈活的電池驗(yàn)證
- ISL9206使用Intersil的FlexiHash™ 技術(shù)，通過一個(gè)利用32-Bit詢問代碼和8-Bit驗(yàn)證碼的詢問響應(yīng)方案來取得電池驗(yàn)證 Intersil（NASDAQ：ISIL）公司宣布推出ISL9206，一個(gè)基于Intersil第二代FlexiHash™ 技術(shù)、高度成本優(yōu)化的固定加密哈希(Hash)引擎。這個(gè)器件提供了一個(gè)快速、靈活的驗(yàn)證程序，而且可以應(yīng)用多通道驗(yàn)證來提供最高可能的安全等級(jí)。 通過詢問響應(yīng)方案可以取得驗(yàn)證，而且它不要求有固定詢問，這
- 關(guān)鍵字： IC Intersil 電池 電源管理 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 驗(yàn)證 模擬IC 電源
飛思卡爾推出智能模擬IC提高電機(jī)控制效率
- 集成的三相無刷直流電機(jī)解決方案，面向工業(yè)、家庭和辦公電子設(shè)備中使用的小型電機(jī) 飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL，F(xiàn)SL.B）日前推出三相無刷直流（BLDC）電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路（IC），其設(shè)計(jì)目的是可靠地驅(qū)動(dòng)小型電機(jī)，節(jié)約板空間。MC34929集成電路為各種采用小型電機(jī)的消費(fèi)設(shè)備、便攜設(shè)備和辦公設(shè)備應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效、占用空間小的BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)解決方案。
- 關(guān)鍵字： IC 單片機(jī) 電機(jī) 飛思卡爾 工業(yè)控制 控制效率 模擬 嵌入式系統(tǒng) 智能 工業(yè)控制
恩智浦和索尼計(jì)劃成立合資公司開展非接觸式IC業(yè)務(wù)
- NFC技術(shù)的首創(chuàng)者將面向非接觸式交易聯(lián)合開發(fā)安全芯片 恩智浦（NXP）半導(dǎo)體（原飛利浦半導(dǎo)體）和索尼公司宣布簽署諒解備忘錄，計(jì)劃在2007年年中之前建立合資公司，以在全球范圍內(nèi)推動(dòng)非接觸式智能卡在手機(jī)中的應(yīng)用。計(jì)劃中的合資公司將負(fù)責(zé)安全芯片的規(guī)劃、開發(fā)、生產(chǎn)及市場(chǎng)推廣，這一芯片將同時(shí)包含MIFARE®和FeliCa™操作系統(tǒng)和應(yīng)用，以及其他非接觸式智能卡操作系統(tǒng)和應(yīng)用。 通過將這一安全芯片與 NFC 芯片相結(jié)合，可以為手機(jī)應(yīng)用開發(fā)出通用的非接觸式IC 平臺(tái)
- 關(guān)鍵字： IC 恩智浦 非接觸式 合資公司 索尼 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費(fèi)電子 消費(fèi)電子
德州針對(duì)便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理IC
- 德州儀器針對(duì)基于達(dá)芬奇技術(shù)的便攜式電子設(shè)備精心打造集成電源管理 IC 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 PMIC 結(jié)合了高效率與數(shù)控技術(shù)，以延長(zhǎng)電池使用壽命 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首款全面優(yōu)化的電源管理集成電路 (PMIC)，以支持基于達(dá)芬奇 (DaVinci™) 技術(shù)的多媒體設(shè)備的所有電源系統(tǒng)需求。這款高靈活性的器件實(shí)現(xiàn)了動(dòng)態(tài)電壓縮
- 關(guān)鍵字： IC 便攜式 達(dá)芬奇 單片機(jī) 德州儀器 電源技術(shù) 集成電源管理 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 模擬IC 電源
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