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常見的IC芯片解密方法與原理解析!
- 其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密,網(wǎng)絡(luò)上對芯片解密的定義很多,其實芯片解密就是通過半導(dǎo)體反向開發(fā)技術(shù)手段,將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?,進(jìn)而使用編程器讀取程序出來?! ⌒酒饷芩邆涞臈l件是: 第一、你有一定的知識,懂得如何將一個已加密的芯片變?yōu)椴患用??! 〉诙?、必須有讀取程序的工具,可能有人就會說,無非就是一個編程器。是的,就是一個編程器,但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發(fā)一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器,那我們就
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預(yù)計今年全球IC市場規(guī)模年增5%
- 調(diào)研機構(gòu)IC Insights表示,有別于2010年之前,現(xiàn)今全球IC產(chǎn)業(yè)成長深受全球經(jīng)濟發(fā)展?fàn)顩r影響。諸如利率、石油價格、財政激勵等外在經(jīng)濟環(huán)境因素都會成為影響IC市場規(guī)模成長的重要因素。 該機構(gòu)表示,在2010年之前,IC產(chǎn)業(yè)市場周期主要是受到如業(yè)者資本支出、IC產(chǎn)能,以及產(chǎn)品價格等因素影響。 根據(jù)1992年以來全球生產(chǎn)毛額(GDP)年增率與IC市場規(guī)模年增率資料,在1992~2010年期間,全球GDP年增率與IC市場規(guī)模年增率呈現(xiàn)出不規(guī)則變化,并且彼此間也沒有顯現(xiàn)出相關(guān)性。 然
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臺媒:大陸2025年IC自主目標(biāo)恐難達(dá)成 海外技術(shù)取得成關(guān)鍵
- 中國大陸擁有龐大IC產(chǎn)品需求市場,但自給自足率卻明顯偏低,必須高度仰賴海外IC產(chǎn)品進(jìn)口。為此中國國務(wù)院于2015年3月發(fā)起“2025年中國制造”(MIC 2025)計劃,目標(biāo)到了2020年達(dá)到4成的IC產(chǎn)品自給自足率目標(biāo),到了2025年更要達(dá)到7成水準(zhǔn)。不過市調(diào)機構(gòu)IC Insights分析認(rèn)為,這項目標(biāo)恐難達(dá)成,而技術(shù)落差也成為現(xiàn)階段大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的最主要困境。 國家層級IC產(chǎn)業(yè)供需自給自足的迷思 根據(jù)IC Insights報導(dǎo)指出,現(xiàn)實情況下在整體IC產(chǎn)業(yè)
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紫光集團300億投資南京 建IC國際城
- 據(jù)紫光集團官網(wǎng),紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項目在南京正式簽約。 紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目由紫光集團投資建設(shè),主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等,占地面積約1500畝,總投資超300億美元。項目一期投資約100億美元,月產(chǎn)芯片10萬片。 除投資額300億美元的芯片工廠建設(shè)外,紫光集團還將投資約300億元人民幣建設(shè)配套IC國際城,包含科技園、設(shè)計封裝產(chǎn)業(yè)基地、國際學(xué)校、商業(yè)設(shè)施、國際人才公寓等綜合配套設(shè)施。 新IT投資與研發(fā)總部項目,由紫光集團旗
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國家戰(zhàn)略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機遇期?
- 隨著紫光集團有限公司一次出資協(xié)議公開,到目前為止,中國半導(dǎo)體行業(yè)(也被稱為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。 日前,紫光集團對外公布,計劃通過其下屬控股子公司紫光控股,與長江存儲現(xiàn)有股東共同出資設(shè)立長江控股以實現(xiàn)對長江存儲的控制,其中,紫光控股出資197億元,占長江控股注冊資本的51.04%,擔(dān)任長江存儲的控股股東。 “這是我國IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規(guī)模項目。”一位立足湖北的券商研究員對21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示,近幾年來,中國加大對IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持,特別是在資金方面的投
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IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
- IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
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KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長
- 看好中國半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展,工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測與量測技術(shù),以最快的速度及最有效的方式 ,幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率,降低生產(chǎn)成本,提高生產(chǎn)效率,并與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長。 KLA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示,KLA-Tencor成立至今40年,現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財年,KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
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TMR:2019年電源管理IC市場規(guī)模將達(dá)460億美元
- 市場研調(diào)機構(gòu)Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出,科技進(jìn)步正在塑造全球電源管理IC市場動態(tài),可配置性和可程式性方面的創(chuàng)新則在推動全球電源管理IC市場成長。汽車產(chǎn)業(yè)和消費性電子產(chǎn)業(yè)對先進(jìn)系統(tǒng)的需求尤其明顯。TMR預(yù)估,2013~2019年,全球電源管理IC市場年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)6.1%。 根據(jù)openPR報導(dǎo),TMR最新研究報告詳細(xì)分析全球電源管理IC市場的創(chuàng)新趨勢和其他主要趨勢,并深入分析這些趨勢對各區(qū)域市場成長的影響,并以應(yīng)用、產(chǎn)品類型和
- 關(guān)鍵字: 電源管理 IC
厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測試解決方案的供貨商
- 隨著設(shè)計采用奈米微縮制程的演變,與 IC 設(shè)計復(fù)雜度與設(shè)計規(guī)模日趨復(fù)雜,嵌入式內(nèi)存在各項產(chǎn)品的需求比重愈來愈高,內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一,因此內(nèi)存測試解決方案的重要性也與日俱增,尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品,更需要內(nèi)建自我測試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范,其內(nèi)存自我檢測(MBIST, Memo
- 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng) IC 設(shè)計
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