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          大招碼上來,蘋果公布 WWDC 2024 全球開發(fā)者大會日程安排

          • IT之家 5 月 29 日消息,蘋果公司今天分享了 2024 年 WWDC 全球開發(fā)者大會的日程細節(jié),舉辦時間為太平洋時間 6 月 10 日至 14 日,活動口號為“大招碼上來”,主題演講時間為太平洋時間 6 月 10 日上午 10 點(北京時間 6 月 11 日凌晨 1 點)。蘋果預估會在本次主題演講中發(fā)布 iOS 18、iPadOS 18、macOS 15、tvOS 18、watchOS 11 和 visionOS 2,IT之家查詢網絡上的相關資料,目前沒有聽到蘋果會發(fā)布新硬件的消息。蘋果公
          • 關鍵字: WWDC 2024  Apple  

          西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質量保證

          • ●? ?西門子集成的驗證套件能夠在整個IC設計周期內提供無縫的IP質量保證,為IP開發(fā)團隊提供完整的工作流程西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出 Solido? IP 驗證套件 (Solido IP Validation Suite),這是一套完整的自動化簽核解決方案,可為包括標準單元、存儲器和 IP 模塊在內的設計知識產權 (IP) 提供質量保證。這一全新的解決方案提供完整的質量保證 (QA) 覆蓋范圍,涵蓋所有 IP 設計視圖和格式,還可提供 “版本到版本” 的 IP 認證,能夠提升完整芯
          • 關鍵字: 西門子  Solido IP  IC設計  IC 設計  

          AI強勢來襲,未來已來!IDC Directions 2024 中國站北京完美收官

          • IDC Directions中國站完美收官了!5月15日,ICT業(yè)界人士、行業(yè)數(shù)字化專家,以及來自投資機構、協(xié)會、智庫的近500位嘉賓聚首北京,參加了IDC Directions 2024:中國ICT市場趨勢論壇(北京站)活動,與IDC資深分析師們深入探討人工智能帶來的可量化業(yè)務影響,如何助力提高效率、優(yōu)化體驗、增加收入。與此同時,IDC分析師們對于生成式AI、軟件、云計算、基礎架構、AI網絡、新型工業(yè)化、生成式AI的應用場景、智能駕駛及智能客戶體驗等方面的研究與洞察,也為企業(yè)把握新風向、決勝新賽道指明了
          • 關鍵字: IDC Directions 2024  IDC  

          全球芯片設計廠商TOP10:英偉達首次登頂

          • 得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增,全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元,英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
          • 關鍵字: 芯片  英偉達  IC  高通  博通  

          欠電壓閉鎖的一種解釋

          • 了解欠壓鎖定(UVLO)如何保護半導體器件和電子系統(tǒng)免受潛在危險操作的影響。當提到電源或電壓驅動要求時,我們經常使用簡化,如“這是一個3.3 V的微控制器”或“這個FET的閾值電壓為4 V”。這些描述沒有考慮到電子設備在一定電壓范圍內工作——3.3 V的微型控制器可以在3.0 V至3.6 V之間的任何電源電壓下正常工作,而具有4 V閾值電壓的MOSFET可能在3.5 V至5 V之間獲得足夠的導電性。但即使是這些基于范圍的規(guī)范也可能具有誤導性。當VDD軌降至2.95V時,接受3.0至3.6 V電源電壓的數(shù)字
          • 關鍵字: 欠電壓閉鎖,UVLO  MOSFET,IC  

          5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

          • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術將應用于手機、物聯(lián)網和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專利,準備投入量產。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開關和天線調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著新一代智能手機對頻段數(shù)量需求的不斷增長,聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術,并解決了芯片堆棧時常見的射頻干擾問題,將裝置中
          • 關鍵字: 5G  聯(lián)電  RFSOI  3D IC  

          聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶采用,預計今年量產

          • 近日,晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會,公布2024年第一季財報,合并營收546.3億元新臺幣,較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經理王石表示,由于電腦領域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產能利用率微幅下降至65%,成本控管及營運效率提升,仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務器矽中介層需求推動下,特殊制程占總營收
          • 關鍵字: 聯(lián)電  3D IC  

          如何減少光學器件的數(shù)據延遲

          • 光子學和電子學這兩個曾經分離的領域似乎正在趨于融合。
          • 關鍵字: 3D-IC  

          西部數(shù)據攜旗下專為傳媒娛樂業(yè)工作流打造的全新高性能、大容量解決方案亮相NAB 2024

          • 西部數(shù)據公司近日宣布將于當?shù)貢r間2024年4月13至17日在美國拉斯維加斯舉辦的2024 NAB 展會上展出一系列為傳媒娛樂業(yè)(M&E)工作流打造的創(chuàng)新技術和存儲解決方案。西部數(shù)據立足創(chuàng)新,不斷探索創(chuàng)造更先進的解決方案,助力廣大用戶應對數(shù)字內容激增產生的存儲挑戰(zhàn)。不論是引人入勝的豐富內容,還是更高清的分辨率及幀率,用戶對數(shù)字內容存儲的需求不斷提高,亟需更高性能、更靈活的大容量存儲解決方案,以精簡的工作流程應對高強度項目。西部數(shù)據一直致力于推動技術革新,幫助專業(yè)人士和創(chuàng)作者更高效地完成工作中的數(shù)據收
          • 關鍵字: 西部數(shù)據  傳媒娛樂業(yè)  NAB 2024  

          2026年,中國大陸IC晶圓產能將躍居全球第一

          • 根據Knometa Research的數(shù)據顯示,2026年,中國大陸將超越韓國和中國臺灣,成為IC晶圓產能的領先地區(qū),而歐洲的份額將繼續(xù)下降。中國大陸一直在領先優(yōu)勢的芯片制造能力上進行大量投資,并將從除美洲以外的所有其他地區(qū)獲取市場份額。此外,KnometaResearch預計,2024年全球IC晶圓產能年增長率為4.5%,2025年和2026年增長率分別為8.2%和8.9%。截至2023年底,中國大陸在全球晶圓月產能中的份額為19.1%,落后韓國和中國臺灣幾個百分點。預計到2025年,中國大陸的產能份額
          • 關鍵字: IC  晶圓  半導體市場  

          凌華科技基于Intel Arc A380E GPU的全新顯卡即將亮相Embedded World 2024

          • 重點摘要:●? ?凌華科技推出首款基于Intel GPU的顯卡——A380E,提供卓越性能的同時,還兼容凌華科技的游戲平臺●? ?除了在商業(yè)游戲方面的實力之外,A380E還利用強大的OpenVino? AI工具包,將其實用性擴展到邊緣AI應用領域。這種集成的方式讓A380E能夠簡化AI開發(fā)工作,并無縫集成深度學習的功能?!? ?Embedded World 2024 期間,歡迎各位愛好者和專業(yè)人士蒞臨凌華科技和英特爾的展位,一睹 A380E 的實
          • 關鍵字: 凌華  GPU  顯卡  Embedded World 2024  

          BOE(京東方)攜前沿顯示技術亮相ICDT 2024 “綠色+科技”共創(chuàng)產業(yè)融合共生新未來

          • 3月31日-4月3日,由國際信息顯示學會(SID)牽頭舉辦的2024國際顯示技術大會(ICDT 2024)在合肥盛大召開,全球顯示領域的專家學者和企業(yè)代表匯聚一堂,共同探討電子信息技術的創(chuàng)新成果及產業(yè)發(fā)展的前沿趨勢。大會期間,BOE(京東方)展示了全球領先的顯示技術以及在元宇宙、智慧車載、低碳顯示等領域的前沿創(chuàng)新應用,更重磅推出AI、低碳技術賦能的最新產品,讓“科技創(chuàng)新+綠色發(fā)展”成為BOE(京東方)產業(yè)升級的主旋律,有力支撐了行業(yè)新質生產力的培育轉化,引領全球顯示行業(yè)智能、低碳的可持續(xù)發(fā)展新潮流。BOE
          • 關鍵字: BOE  京東方  ICDT 2024  國際顯示技術大會  

          Vicor將在WCX 2024(2024年國際汽車設計工程展)上展示適用于48V區(qū)域架構的模塊化電源轉換解決方案

          • 隨著汽車行業(yè)向48V區(qū)域架構過渡,電源系統(tǒng)設計工程師正在尋找具有領先功率密度、重量和可擴展性的新型高壓電源轉換解決方案。Vicor將于4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展(WCX?)上發(fā)表五場演講,詳細介紹其使用新型高密度、可擴展的電源模塊,配合專有拓撲和創(chuàng)新封裝技術,實現(xiàn)800V和48V電源轉換方面的創(chuàng)新方法。Vicor的演講包括:●? ?為開關頻率高于1.3MHz的高壓轉換實現(xiàn)EM傳導輻射合規(guī)性演講者:Nicola Rosano,歐洲、中東和非洲地區(qū)高級戰(zhàn)略
          • 關鍵字: Vicor  WCX 2024  汽車設計工程展  模塊化電源轉換   

          蘋果 WWDC 2024 開發(fā)者大會官宣:太平洋時間 6 月 10 日至 14 日舉行

          • IT之家 3 月 27 日消息,蘋果公司今日宣布,WWDC 2024 開發(fā)者大會將于太平洋時間 6 月 10 日-14 日期間正式舉行。蘋果公司表示:在線參加 Apple 每年規(guī)模最大的開發(fā)者盛會。親眼見證 Apple 最新平臺、技術和工具的發(fā)布。了解如何創(chuàng)建和改進你的 App 和游戲。與 Apple 設計師和工程師互動交流,與全球開發(fā)者社區(qū)建立聯(lián)系。以上活動均免費在線舉行。探索各種新的工具、框架和功能,助力你打造出理想的 App 和游戲。通過視頻講座學習新技能,與 Apple 專家進
          • 關鍵字: WWDC 2024  Apple  

          為半導體產業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會

          • 北京時間3月22日下午,萬眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質量的觀眾,包括企業(yè)高層領導人、采購商和投資人、技術工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產業(yè)鏈, 共同打造了一場半導體行業(yè)的視覺與智慧盛宴在展會現(xiàn)場,人流潮涌,熱鬧非凡,充分展現(xiàn)了市場對半導體產業(yè)的極高關注度和熱情。這也反映出中國半導體產業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時,正展現(xiàn)出強烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢頭
          • 關鍵字: SENMICON China  芯片  展會  
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          ic china 2024介紹

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