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制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續(xù)到位后，半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產(chǎn)高度異質整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術面向的融合力量，驅動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
- 關鍵字： 3D IC
大陸IC設計資金多元充沛 芯片同質化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補貼因素，使大陸IC設計業(yè)可采行較先進的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷售方面，大陸IC設計業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒有晶片外銷的壓力。 在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設計業(yè)者目前
- 關鍵字： IC SmartCardIC 晶片
智能卡黃金十年 政策給力產(chǎn)業(yè)躍升
- 2002年到2012年，是我國智能卡產(chǎn)業(yè)從小到大快速發(fā)展的十年，是智能卡市場不斷擴大、應用日益豐富的十年，也是智能卡技術升級和進一步成熟的十年。十年中，以大唐微電子技術有限公司為代表的一批企業(yè)形成了中國力量，從設計、制造、封裝到發(fā)卡的一個完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)已經(jīng)建立。智能卡市場已經(jīng)成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)第二大應用，其蓬勃發(fā)展之勢，與政府在引導產(chǎn)業(yè)、營造市場、培育企業(yè)上的諸多措施息息相關。 引導產(chǎn)業(yè) 政策先行 多年來，我國政府一直將發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)放在戰(zhàn)略的高度來部署和實施。國務院先后頒布了《鼓勵軟件
- 關鍵字： 中電華大 智能卡 IC
本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大
- “中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設計公司沒有能力解決測試問題，尤其是在研發(fā)過程中或者市場過程中需要測試解決的問題。通過十多年的發(fā)展，華嶺已在IC專業(yè)測試方面也得到了行業(yè)的認可。 目前，華嶺已在中高端IC測試上做出了一些特色，例如在12英寸45、90nm產(chǎn)品的測試上達到了比較領先的水平。另外，該公司還承擔了國家01、02國家重大科
- 關鍵字： 華嶺 wafer IC
SDN熱潮涌動 軟件變革網(wǎng)絡？
- 國際著名咨詢公司Gartner最近將SDN列為未來5年IT領域的十大關鍵技術之一。國際著名網(wǎng)站InfoWorld2011年11月公布了可能影響未來10年的10項新技術，SDN排列第二。IDC預測到2016年SDN產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達20億美元之多。一時之間，SDN成為最受業(yè)內(nèi)關注的技術，有人認為它會帶來網(wǎng)絡的革命，有人認為它開始只能是碎片式應用。無論是否要采用SDN，它已經(jīng)開始撼動我們對網(wǎng)絡的傳統(tǒng)認知。 SDN——軟件定義網(wǎng)絡，作為一種全新的網(wǎng)絡體系結構，借鑒了編程的特點，SDN
- 關鍵字： Google IC SDN
意法半導體面臨兩難之選：拆分or策略調整
- 很難想象業(yè)界芯片巨擘意法半導體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內(nèi)外都有影響舉足輕重的的一些人。 一般來說，公司高層主管和業(yè)界分析人士認為，這家總部位于瑞士的半導體公司必須為其未來長遠發(fā)展導向全新方向。但究竟應該拋棄沉重的負擔與非核心產(chǎn)品?還是維持現(xiàn)狀而只需微幅調整策略，逐漸在占主導的產(chǎn)品領域建立強大的市場地位?在決定ST是否應該大幅重組業(yè)務與產(chǎn)品組合時，高層管理團隊之間卻出現(xiàn)了意見分歧。 該公司
- 關鍵字： ST 芯片 IC
醫(yī)療電子或成IC產(chǎn)業(yè)轉型的重要領域
- 市場研究機構ICInsights公司表示，IC產(chǎn)業(yè)正邁向重大轉型，而醫(yī)療電子將是晶片制造業(yè)在未來五年內(nèi)的重要成長動力之一。 ICInsights公司副總裁BrianMatas指出，隨著IC領域供應基礎逐漸由少數(shù)幾家大型公司控制，無晶圓/輕晶圓業(yè)務模式的動能持續(xù)進展，而IC銷售的資本支出比重也持續(xù)下滑。 然而，在生命醫(yī)學、電腦與通訊領域的各個階段，目前對于IC的需求仍十分強勁。因此，Matas預計，在未來五年內(nèi)，這兩大發(fā)展趨勢還將為實現(xiàn)更穩(wěn)定的IC市場及其更高成長率奠定良好的根基。 由
- 關鍵字： ICInsights IC 醫(yī)療電子
我國IC設計喜憂參半 加快重組搶奪新興市場
- 當前，在手機、數(shù)字電視、移動互聯(lián)終端等熱點市場需求的推動下，今年以來，我國IC芯片設計業(yè)繼續(xù)保持良好發(fā)展勢頭，上半年累計銷售收入達224.7億元，同比增長20.8%，再次成為我國集成電路全行業(yè)的亮點。但從未來發(fā)展來看，設計業(yè)仍然面臨外需疲軟、內(nèi)需不足、增速趨緩等諸多壓力。 發(fā)展喜憂參半 今年我國IC設計業(yè)的發(fā)展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設計企業(yè)營業(yè)額突破10億美元的關口，實現(xiàn)了我國IC設計企業(yè)的規(guī)模發(fā)展目標。憂的是，目前國內(nèi)的很多小企業(yè)滿足于做低端產(chǎn)品
- 關鍵字： 英特爾 IC 芯片
IC檢測經(jīng)驗
- （一）常用的檢測方法 集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。 1.非在線測量 非 ...
- 關鍵字： IC 檢測經(jīng)驗
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