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          2007年半導(dǎo)體公司排名 英特爾重奪利潤(rùn)點(diǎn)

          •   根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的2007年全球半導(dǎo)體公司營(yíng)收排名評(píng)估資料,英特爾在2007年終于全面收復(fù)失地,重新獲取2006年丟掉的市場(chǎng)份額,不過實(shí)際上根據(jù)評(píng)估報(bào)告來看,今年的最大贏家實(shí)際上應(yīng)該是東芝,該公司今年的半導(dǎo)體芯片營(yíng)收增幅高達(dá)28%,成為目前全球第三大的半導(dǎo)體公司。   2006年期間,由于受到AMD的競(jìng)爭(zhēng)影響,英特爾公司損失達(dá)9.5%的市場(chǎng)營(yíng)收份額,這也導(dǎo)致該公司的全球市場(chǎng)占有率從14.7%降低到11.6%,而2007年則將其營(yíng)收額度增長(zhǎng)到329億美元,增幅8.2%,雖然沒有超過200
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AMD  三星  IC  制造制程  

          電子制程風(fēng)暴正逐步吹向我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)

          •   從有關(guān)單位召開的新聞發(fā)布會(huì)上獲悉,在國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局和深圳市人民政府的大力支持下,“首屆中國(guó)電子制程技術(shù)高峰論壇”將于1月12日在深舉行。   據(jù)介紹,此次活動(dòng)由中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)質(zhì)量協(xié)會(huì)、中國(guó)電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)共同主辦,由深圳市電子商會(huì)和國(guó)內(nèi)電子制程行業(yè)領(lǐng)航者——深圳市新亞電子制程股份有限公司聯(lián)合承辦。   所謂電子制程,就是指電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造工藝流程。新聞發(fā)布會(huì)上,深圳市電子商會(huì)會(huì)長(zhǎng)、深圳市新亞電子制程股份有限公司新任董事長(zhǎng)王殿甫表示,隨著全球制造基地開始向中國(guó)大陸
          • 關(guān)鍵字: 電子  深圳  IC  制造制程  

          中小IC公司尋求突破 期待百億元企業(yè)誕生

          •   中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設(shè)計(jì)、自主創(chuàng)新,走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國(guó)芯”技術(shù)與發(fā)展大會(huì)上我們看到,中國(guó)芯片已經(jīng)在移動(dòng)通信、數(shù)字電視、數(shù)字音視頻處理、中央處理器、移動(dòng)處理器、數(shù)字轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域,取得了突破性的進(jìn)展。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品愈加多元化,產(chǎn)品的檔次、技術(shù)水平大幅度提升,自主創(chuàng)新能力有所加強(qiáng),部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了技術(shù)和市場(chǎng)的雙重突破。但不可否認(rèn),在應(yīng)用引領(lǐng)持續(xù)創(chuàng)新的同時(shí),我國(guó)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)還很弱小,中小企業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)格局還沒有從根本上改變,中小企業(yè)最具有活力,但同時(shí)它
          • 關(guān)鍵字: IC  處理器  數(shù)字轉(zhuǎn)換  模擬IC  

          2008年是中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

          •   過去50年半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展使得整個(gè)世界和人們的生活發(fā)生了翻天覆地的變化。計(jì)算機(jī)、手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)永遠(yuǎn)地改變了人們的生活。過去50年,半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)一直是世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的引擎之一。   未來10年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸成為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè),一個(gè)微利的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率會(huì)從兩位數(shù)降到單位數(shù),IC總產(chǎn)量和總銷售額會(huì)繼續(xù)增加,但利潤(rùn)率會(huì)下降。通訊,消費(fèi)類市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。廣大消費(fèi)者將得到實(shí)惠,越來越多的消費(fèi)者可以承受得起終端電子產(chǎn)品價(jià)格,越來越多的電子產(chǎn)品將進(jìn)入尋常百姓家。   鑒于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展速度放緩
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  通訊  EDA  IC設(shè)計(jì)  

          時(shí)代民芯:本土fabless公司生存樣本

          •   趙元富—北京時(shí)代民芯科技有限公司總經(jīng)理,在短短兩年時(shí)間里,帶領(lǐng)坐落在北京南部“東高地”的IC設(shè)計(jì)公司,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)了腳跟,坐上了手表芯片老大的位置。而兩年前,這家公司在民用產(chǎn)品市場(chǎng)上還是一片空白。   2005年11月18日,在中國(guó)航天時(shí)代電子公司的主導(dǎo)下,采取投資主體多元化的體制,將航天771所和772所集成電路設(shè)計(jì)部分及相關(guān)資源集中整合,組建了北京時(shí)代民芯科技有限公司。在公司成立慶典儀式上,前來捧場(chǎng)的IC設(shè)計(jì)業(yè)上下游企業(yè)代表達(dá)到300余位,足見業(yè)界對(duì)它抱了多么大的期望。然而,被業(yè)界看好
          • 關(guān)鍵字: 0712_A  雜志_業(yè)界風(fēng)云  fabless  IC  EDA  IC設(shè)計(jì)  

          基于IEEE802.15.4的無線VoIP話機(jī)系統(tǒng)

          •   摘要: 隨著網(wǎng)絡(luò)的普及,基于分組交換的VoIP技術(shù)得到迅猛發(fā)展。如何將VoIP技術(shù)與無線通信技術(shù)相結(jié)合,實(shí)現(xiàn)無線VoIP話機(jī)是當(dāng)前嵌入式VoIP話機(jī)設(shè)計(jì)的一個(gè)新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內(nèi)的無線VoIP話機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,并且將該方案在具體的硬件平臺(tái)上付諸實(shí)現(xiàn)。本文重點(diǎn)介紹了該系統(tǒng)的設(shè)計(jì)特點(diǎn),無線MAC層的設(shè)計(jì),以及手持設(shè)備端的硬件結(jié)構(gòu)和軟件結(jié)構(gòu)。   關(guān)鍵詞: IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726   當(dāng)前VoIP技術(shù)和無線通信技術(shù)的迅速發(fā)展為無線VoIP
          • 關(guān)鍵字: 0712_A  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  IEEE802.15.4  mC/OS-II  SIP  g.726  音視頻技術(shù)  

          高亮度 LED 驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)優(yōu)化

          •   在各種不同類型的光源中,高亮度 LED(發(fā)光二極管) 目前增長(zhǎng)勢(shì)頭良好,正開始替代白熾燈、鹵素?zé)?、熒光燈?HID氙氣燈等其它種類的光源。過去,由于受到光線輸出的限制,LED 只適用于儀器發(fā)光。近年來,高亮度 LED(HBLED)開始用于建筑照明、裝飾照明,以及標(biāo)識(shí)牌照明等。HBLED 亦成為 CCFL(冷陰極熒光燈)光源的有力替代品,用作液晶電視和顯示器的背光照明。隨著 HBLED 技術(shù)的不斷發(fā)展,HBLED發(fā)光效率可以達(dá)到 35 至 50 lm/W(流明/瓦),已經(jīng)超過了白熾燈和鹵素?zé)?,并可以與熒
          • 關(guān)鍵字: 0712_A  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  LED  IRS2540  IC  發(fā)光二極管  LED  

          μC/OS-II在GPRS終端系統(tǒng)中的應(yīng)用

          •   實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-II面向中小型嵌入式應(yīng)用,包含全部功能模塊的內(nèi)核大約為10KB,RAM的應(yīng)用量主要與系統(tǒng)中的任務(wù)數(shù)有關(guān)。   GPRS是在目前運(yùn)行的GSM網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),可以采用與GSM同樣的調(diào)制技術(shù)、頻率,以及同樣的TDMA幀結(jié)構(gòu)。利用現(xiàn)有的基站子系統(tǒng)(BSS),GPRS從一開始就可以提供全面的覆蓋。   GPRS終端系統(tǒng)的硬件組成   GPRS終端系統(tǒng)主要由控制部分和GPRS無線模塊組成,如圖1所示。      為了適應(yīng)嵌入式技術(shù)在GPRS通信中的應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: μC/OS-II  GPRS  GSM  MCU和嵌入式微處理器  通信基礎(chǔ)  

          中芯國(guó)際與IBM簽訂45納米芯片技術(shù)許可協(xié)議

          •   新華網(wǎng)上海12月28日電(記者季明)總部設(shè)在上海的中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前宣布,已與IBM(國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司)簽訂45納米“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體”技術(shù)許可協(xié)議,這意味著中芯國(guó)際今后將可以使用IBM技術(shù)來提供12英寸芯片的代工服務(wù)。   根據(jù)協(xié)議,IBM將會(huì)把45納米低功耗以及高速   芯片技術(shù)轉(zhuǎn)移給中芯國(guó)際。其中低功耗技術(shù)可用于移動(dòng)通訊產(chǎn)品的應(yīng)用,例如整合了3G,多媒體,圖像處理以及芯片組功能的高端手機(jī);高速的技術(shù)可以支持圖像以及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。   中芯國(guó)際公司副總裁斯曼斯
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  IBM  45納米芯片技術(shù)  IC  制造制程  

          FSI突破硅化物形成步驟中的金屬剝離技術(shù)

          •   FSI 國(guó)際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術(shù)在自對(duì)準(zhǔn)多晶硅化物形成后去除了未反應(yīng)的金屬薄膜。通過實(shí)現(xiàn)這一新的工藝,IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中,大幅度減少化學(xué)品的使用和降低對(duì)資金的要求。新訂購(gòu)的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統(tǒng)中已經(jīng)采用了FSI ViPR™技術(shù),并將用于升級(jí)最近已經(jīng)在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)安裝的系統(tǒng)。   鎳鉑硅化物最早應(yīng)用于65nm邏輯器件,因?yàn)樗淖杩垢?,從而可?shí)現(xiàn)器件性能的大幅改善。但
          • 關(guān)鍵字: FSI  IC    半導(dǎo)體材料  

          產(chǎn)業(yè)分析:臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)

          •   根據(jù)預(yù)測(cè),隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板,以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級(jí)封裝基板,這將促進(jìn)臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。   臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出,預(yù)計(jì)大型芯片制造商會(huì)增加基板用量,島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會(huì)在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年,景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%,這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料,其產(chǎn)量甚至可能超過日本的揖斐電電子,成為世界第一大芯片級(jí)封裝基板供貨
          • 關(guān)鍵字: PC  芯片  IC  模擬IC  

          IC設(shè)計(jì)求突破 期待百億元企業(yè)誕生

          •   中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設(shè)計(jì)、自主創(chuàng)新,走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國(guó)芯”技術(shù)與發(fā)展大會(huì)上我們看到,中國(guó)芯片已經(jīng)在移動(dòng)通信、數(shù)字電視、數(shù)字音視頻處理、中央處理器、移動(dòng)處理器、數(shù)字轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域,取得了突破性的進(jìn)展。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品愈加多元化,產(chǎn)品的檔次、技術(shù)水平大幅度提升,自主創(chuàng)新能力有所加強(qiáng),部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了技術(shù)和市場(chǎng)的雙重突破。但不可否認(rèn),在應(yīng)用引領(lǐng)持續(xù)創(chuàng)新的同時(shí),我國(guó)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)還很弱小,中小企業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)格局還沒有從根本上改變,中小企業(yè)最具有活力,但同時(shí)它
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          HOLTEK推出HT1632內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED驅(qū)動(dòng)IC

          •   HT1632為內(nèi)建顯示內(nèi)存的LED面板驅(qū)動(dòng)IC,支持驅(qū)動(dòng)32x8點(diǎn)及24x16點(diǎn)之分辨率,若應(yīng)用點(diǎn)數(shù)需更高,HT1632也支持串接擴(kuò)充之功能。適用于健身器材、電子鏢靶、萬年歷、訊息顯示及數(shù)字時(shí)鐘等應(yīng)用。   其內(nèi)含顯示內(nèi)存,內(nèi)存的數(shù)據(jù)會(huì)直接對(duì)應(yīng)到顯示畫面,可增加使用者在編寫程序時(shí)的便利性,同時(shí)其傳輸接口同HT1622,對(duì)于已習(xí)慣HT162x LCD系列的使用者,可節(jié)省程序開發(fā)時(shí)間。   HT1632的工作電壓為2.4V~5.5V,采用52QFP封裝,具有16階PWM亮度調(diào)節(jié)功能及內(nèi)建256K RC
          • 關(guān)鍵字: HOLTEK  LED  IC  模擬IC  

          RFID應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名出爐 NXP居首

          •   在市場(chǎng)調(diào)研公司ABI的全球RIFD應(yīng)答器IC供應(yīng)商排名榜上,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)和EMMicroelectronic這兩家歐洲供應(yīng)商位居前三。NXP名列榜首,德州儀器(TI)排在第二位。   ABI的供應(yīng)商矩陣評(píng)估了從頻率診斷供應(yīng)商到單頻率產(chǎn)品供應(yīng)商的RFID應(yīng)答器IC生產(chǎn)商。   據(jù)ABI的研究主管MichaelLiard:“這種供應(yīng)商矩陣是考察核心RFID產(chǎn)品類別的系列指標(biāo)中的第一種,是為了對(duì)RFID解決方案價(jià)值鏈上的直接競(jìng)爭(zhēng)者進(jìn)行同類比較?!?   根據(jù)創(chuàng)新與執(zhí)行指標(biāo)對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行評(píng)價(jià)。前者
          • 關(guān)鍵字: IC  RIFD  恩智浦  RF  IF  

          Gartner:明年全球芯片設(shè)備支出將下降10%

          •   市場(chǎng)研究公司Gartner周四發(fā)表聲明預(yù)計(jì),由于電腦內(nèi)存制造商減少投資,明年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的規(guī)模將縮小近10%。Gartner預(yù)計(jì),明年全球芯片設(shè)備支出將從今年的448億美元下降至403億美元左右。   由全球用于生產(chǎn)微芯片的產(chǎn)品制造商組成的行業(yè)協(xié)會(huì)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)本月初預(yù)計(jì),2008年全球芯片設(shè)備的支出為410.5億美元,不過該協(xié)會(huì)估計(jì)2007年的芯片設(shè)備支出為417億美元,認(rèn)為下降幅度小于上述的下降幅度。   Gartner分析師克勞斯在談到電腦中使用的DRAM(動(dòng)態(tài)
          • 關(guān)鍵字: 芯片  半導(dǎo)體  DRAM  IC  制造制程  
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