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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic compiler ii

          飛兆半導(dǎo)體推出最高集成度“系統(tǒng)級封裝”的鎮(zhèn)流器 IC

          • 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出專為緊湊型熒光燈 (CFL) 設(shè)計而開發(fā)、市面上集成度最高的鎮(zhèn)流器IC產(chǎn)品FAN7710。采用“系統(tǒng)級封裝”方案,F(xiàn)AN7710能在優(yōu)化性能的同時簡化設(shè)計并克服了CFL照明應(yīng)用中面對空間受限的問題。 FAN7710在超緊湊型8-DIP封裝中整合了一個625V高端柵極驅(qū)動器電路、兩個550V MOSFET、一個頻率控制電路和一個并聯(lián)穩(wěn)壓器,并且加入了有源ZVS控制和開燈檢測功能
          • 關(guān)鍵字: IC  單片機(jī)  飛兆半導(dǎo)體  嵌入式系統(tǒng)  鎮(zhèn)流器  封裝  

          基于LPC2214和uC/OS-II 的音頻處理方案

          • 基于LPC2214和uC/OS-II 的音頻處理方案,對LPC2214和uC/OS-II相結(jié)合的嵌入式平臺的性能進(jìn)行大概的分析;介紹音頻編解碼芯片VSl003的特點(diǎn)及其讀寫控制協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方式;著重介紹如何采用VSl003為基于LPC2214和uC/OS-II的嵌入式平臺提供音頻處理接口。
          • 關(guān)鍵字: 處理  方案  音頻  OS-II  LPC2214  uC  基于  

          自動售貨機(jī)IC卡收費(fèi)模塊的設(shè)計與應(yīng)用

          三星推出80nm制程移動存儲器 二季度量產(chǎn)

          •   據(jù)DigiTimes網(wǎng)站報道,韓國媒體Digital Daily與美國媒體Forbes報導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics)繼2006年8月將80nm制程的1Gb DDR 2標(biāo)準(zhǔn)型DRAM進(jìn)入量產(chǎn)階段后,27日又發(fā)表了針對手機(jī)與移動設(shè)備推出的80nm制程DDR存儲器芯片,容量為1Gb,厚度較前代產(chǎn)品薄20%,耗電量減少30%。三星預(yù)計將在2007年第二季量產(chǎn)該產(chǎn)品,并預(yù)計屆時市場上對1Gb容量的手機(jī)存儲器芯片需求量將大幅增加
          • 關(guān)鍵字: IC  制造制程  

          65nm成為制程應(yīng)用分水嶺

          •     按照摩爾定律的說法,2006年初半導(dǎo)體制造業(yè)就已經(jīng)進(jìn)入了65nm時代。不過,令所有人始料不及的是65nm的普及遠(yuǎn)遠(yuǎn)非預(yù)期的那樣迅猛,在很多領(lǐng)域似乎根本不去考慮65nm制程的問題,比如MCU,再如多媒體解碼芯片。于是,我們看到的結(jié)果是本該廣泛應(yīng)用的65nm制程在全面投產(chǎn)18個月之后的應(yīng)用領(lǐng)域只局限在少數(shù)幾個領(lǐng)域,這其中一向走在消費(fèi)前沿的CPU和存儲是最火爆的領(lǐng)域,而FPGA則是另一個熱衷于追逐65nm的擁躉。      當(dāng)90n
          • 關(guān)鍵字: IC  制造制程  

          哪些IC可以做出鮮明特色?

          •   5月底,半導(dǎo)體業(yè)又一重要事件發(fā)生了:意法半導(dǎo)體(ST)、英特爾和Francisco Partners宣布合資創(chuàng)立一家新的獨(dú)立半導(dǎo)體公司,組成新公司的原主營業(yè)務(wù)部門去年創(chuàng)造年收入共計約36億美元。新公司的戰(zhàn)略重點(diǎn)將專注于提供閃存解決方案。   Intel是NOR閃存的數(shù)一數(shù)二廠商,ST是NOR閃存第三大公司。二虎能夠坐在一個山頭上談如何共贏,恐怕也是迫不得已的事。ST副總裁兼大中國區(qū)總經(jīng)理Bob Krysiak解釋說:“作為閃存或DRAM行業(yè),要想成功,必須量產(chǎn)和大規(guī)模的制造能力。過去兩年來,兩家公司
          • 關(guān)鍵字: IC  

          基于LPC2214和uC/OS-II的音頻處理方案

          • 1 基于 LPC2214和uC/OS-II的嵌入式平臺目前流行的ARM芯片內(nèi)核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等,Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器,它集成了Thumb擴(kuò)展指令集,256KB可在系統(tǒng)中編程的片內(nèi)Flash和可在應(yīng)用中編程的16位KB RAM,向量中斷控制器,外部總線控制器,2個UART,I2C串行接口,2個SPI串行接口,2個定時器(7
          • 關(guān)鍵字: LPC2214  uC/OS-II  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  音頻處理  

          數(shù)據(jù)分析:首季度中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展增速放緩

          • 進(jìn)入2007年,全球半導(dǎo)體市場明顯呈現(xiàn)增長乏力的態(tài)勢。與此同時,受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、市場競爭加劇的影響,國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)也出現(xiàn)增長放緩、效益下滑的情況。在這兩方面因素影響下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度也明顯放緩。據(jù)統(tǒng)計,1-3月份國內(nèi)集成電路總產(chǎn)量為85.29億塊,同比增長12.3%。全行業(yè)銷售收入總額為271.21億元人民幣,同比增長27.4%,其增幅與2006年四季度相比回落8.7個百分點(diǎn)。   從一季度國內(nèi)集成電路設(shè)計、芯片制造與封裝測試三大行業(yè)的發(fā)展情況看,均不同程度的受到
          • 關(guān)鍵字: IC  電子  集成電路  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

          立锜發(fā)布單節(jié)鋰離子電池充電IC─RT9502

          • 立锜科技(RichtekTechnology)針對單節(jié)鋰離子和鋰高分子電池應(yīng)用推出創(chuàng)新設(shè)計的充電IC─RT9502。該產(chǎn)品提供了簡單的外部線路架構(gòu)、整合性的MOSFET、自動選擇ADAPTER和USB雙輸入來源,且充電指示燈號不會因?yàn)槟玫綦姵囟a(chǎn)生微亮的錯誤信號,具備簡單的充電電流設(shè)定,在簡化了整機(jī)電路和軟件設(shè)計的同時,更提供高達(dá)18V的過電壓保護(hù)。  目前便攜式的電子產(chǎn)品已經(jīng)走向輕薄短小的趨勢,而鋰離子及鋰高分子電池正是符合該趨勢的應(yīng)用,RT9502正是專門為為鋰離子及鋰高分子電池而
          • 關(guān)鍵字: IC  RT9502  立锜  消費(fèi)電子  消費(fèi)電子  

          IR推出低壓電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的200V IC

          • 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列適用于低壓及中壓電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用的200V IC,這些應(yīng)用包括電動工具、低壓伺服驅(qū)動系統(tǒng)、電動園藝設(shè)備,以及像起重機(jī)、高爾夫球車和滑板車的電動車。 IRS200x系列半橋、高側(cè)和低側(cè)驅(qū)動IC系列是為低壓 (24V 、36V 和48V ) 及中壓 (60V 、80V 和100V ) 電機(jī)
          • 關(guān)鍵字: 200V  IC  IR  電機(jī)驅(qū)動  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  

          基于NIOS II的ARINC429總線接口板設(shè)計

          • 1 引言隨著數(shù)字技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展,越來越多的航空電子設(shè)備采用了數(shù)字化技術(shù),從而使數(shù)字傳輸成為信息傳輸?shù)闹饕緩?。ARINC429是航空電子系統(tǒng)中最常見的通訊總線之一,廣泛用于波音(Boeing)系列、歐洲空中客車(Airbus)等機(jī)種。目前國內(nèi)機(jī)載電子大多采用專用測試設(shè)備,系統(tǒng)通用性不高,增加了檢測成本。本文介紹的ARINC429接口板設(shè)計靈活、工作可靠、有效地節(jié)約了成本,可以緩解當(dāng)前ARINC429設(shè)備檢測難的窘境,有廣闊的應(yīng)用前景。 2 系統(tǒng)總體設(shè)計Altera公司在2004年發(fā)布了支持Cy
          • 關(guān)鍵字: ARINC429  II  NIOS  消費(fèi)電子  總線接口板  消費(fèi)電子  

          mC/OS-II實(shí)時內(nèi)核

          • 摘要: 本文介紹了mC/OS-II實(shí)時內(nèi)核及其應(yīng)用。關(guān)鍵詞: mC/OS-II;實(shí)時操作系統(tǒng) 引言嵌入式系統(tǒng)每年都在變得更加復(fù)雜。在過去的幾年中,產(chǎn)品已經(jīng)從采用8位處理器轉(zhuǎn)向16位,甚至32位處理器。單任務(wù)的應(yīng)用過于簡單,不再適應(yīng)當(dāng)前的競爭趨勢。實(shí)時操作系統(tǒng)(RTOS)通常用于處理復(fù)雜性的需求。RTOS創(chuàng)建一個框架,用于建立和提供比單任務(wù)應(yīng)用更好的響應(yīng)系統(tǒng)。一個非常流行的RTOS是MicroC/OS-II(也就是熟知的mC/OS-II)。 mC/OS-II實(shí)時內(nèi)核mC/OS-II
          • 關(guān)鍵字: 0704_A  mC/OS-II  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  實(shí)時操作系統(tǒng)  雜志_專題  

          盛群低電壓差電源穩(wěn)壓IC可用于多種產(chǎn)品

          • 盛群半導(dǎo)體(Holtek)新推出HT1087泛用型低電壓差電源穩(wěn)壓IC。該組件500mA電流輸出的規(guī)格,可以廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品,例如PC/NBcameramodule,PC外圍產(chǎn)品,低電壓MCU,DSP等需求電源轉(zhuǎn)換的應(yīng)用。 除了保證輸出電壓誤差在2%以內(nèi),HT1087擁有極佳的負(fù)載穩(wěn)定度及線性穩(wěn)定度。噪聲阻絕度(RippleRejection)可達(dá)到60dB。內(nèi)建的保護(hù)功能有過電流及過熱保護(hù),為系統(tǒng)及IC提供必要的保護(hù)。  HT1087除了提供1.5V、1.8V、2.5V、
          • 關(guān)鍵字: IC  低電壓  電源技術(shù)  電源穩(wěn)壓  模擬技術(shù)  盛群  模擬IC  電源  

          Vishayn通道MOSFET驅(qū)動IC可提供2A峰值匯

          • Vishay(威世)近日宣布推出可提供2A峰值匯和源柵極驅(qū)動電流的高頻75V半橋式n通道MOSFET驅(qū)動IC。這款新型SiP41111適用于通常需要40V或60V電壓的汽車應(yīng)用。該75VMOSFET驅(qū)動器可用于汽車中的高強(qiáng)度放電管,以及各種終端產(chǎn)品中的高壓降壓轉(zhuǎn)換器、推拉式轉(zhuǎn)換器、全橋與半橋式轉(zhuǎn)換器、有源鉗位正向轉(zhuǎn)換器、電源、電機(jī)控制及D類音頻系統(tǒng)。 該款SiP41111具有75V的最大自舉電源電壓,可適應(yīng)9V~13.2V的寬泛電源電壓范圍,能夠以10ns的典型升降時間驅(qū)動1,000pF的負(fù)載。
          • 關(guān)鍵字: IC  MOSFET  Vishayn  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  
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          ic compiler ii介紹

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