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	ic compiler ii
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          IC業(yè)者熱衷布局觸控市場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著蘋果iPad簡約風(fēng)格重新興起——以觸控按鍵取代傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵的筆電熱鍵(HotKey)設(shè)計(jì)，和輕薄面板搭載觸控按鍵，也成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者短期內(nèi)觸控領(lǐng)域發(fā)展的新機(jī)會(huì);另外，智慧電視市場開始加溫，威盛/硅統(tǒng)兩家芯片處理器業(yè)者也共同搶入該市場，多方布局。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        觸控  智能電視  IC                          
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          3D IC明后年增溫
          
                                                            
            
                    	
          • 　　3D IC時(shí)代即將來臨!拓墣產(chǎn)業(yè)研究中心副理陳蘭蘭表示，當(dāng)摩爾定律發(fā)展到了極限之際，3D IC趨勢正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時(shí)代的主流，掌握3D IC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等將可以領(lǐng)先掌握商機(jī)。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        3D IC  IC封測                          
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          Power Integrations推出LinkZero-AX系列新器件
          
                                                            
            
                    	
          • 　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號：POWI)今日宣布推出LinkZero-AX產(chǎn)品系列的兩款最新器件(LNK585和LNK586)，同時(shí)還推出了PI大學(xué)基礎(chǔ)入門視頻課程，向設(shè)計(jì)師講解如何實(shí)現(xiàn)零瓦待機(jī)能耗。LinkZero-AX系列集成離線式開關(guān)IC在2010年10月首次推出，其主輸出功率現(xiàn)已提高至6.5瓦 — 是該產(chǎn)品系列早期器件最大輸出功率的兩倍。
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          • 關(guān)鍵字：
                        PI  IC                          
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          羅姆開拓中國網(wǎng)絡(luò)銷售市場
          
                                                            
            
                    	
          • 　　5月10日，日本知名半導(dǎo)體供應(yīng)商羅姆株式會(huì)社在官方網(wǎng)頁上開始實(shí)行網(wǎng)絡(luò)銷售，旨在把以中國企業(yè)為中心的非日系企業(yè)的營業(yè)額從30%提高到40%。羅姆方面希望借助網(wǎng)絡(luò)銷售可輕松便利地購入樣品的特點(diǎn)吸引中國顧客。(http://www.rohm.com.cn/corporate/group/web-support-china.php)
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        羅姆  IC                          
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          基于IC智能卡中的非接觸式讀寫模塊設(shè)計(jì)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　引言　　IC智能卡中的接觸式卡以及非接觸式IC智能射頻卡的高度安全保密性。使之在IC卡領(lǐng)域異軍突起。特別是在公共交通行業(yè)的電子車票、衛(wèi)生醫(yī)藥中的醫(yī)療保險(xiǎn)、停車場等封閉式場所管理、身份識(shí)別、智能大廈中的電子
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          • 關(guān)鍵字：
                        模塊  設(shè)計(jì)  讀寫  非接觸式  IC  智能卡  基于                          
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          淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用
          
                                                            
            
                    	
          • 　摘要：本文結(jié)合目前IC卡表應(yīng)用中存在的問題及智能CPU卡的特點(diǎn)，介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應(yīng)用。智能CPU卡應(yīng)用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統(tǒng)形式，很好地解決IC卡表應(yīng)用中存在的問題，極大的提高系統(tǒng)的安全性，
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          • 關(guān)鍵字：
                        卡表中  應(yīng)用  IC  卡在  智能  CPU  分析                          
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          豐田發(fā)布面向ECU用控制IC的新一代工藝技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 豐田汽車就ECU的各種控制用IC的新制造工藝技術(shù)，在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會(huì)“ISPSD2011”（美國圣地亞哥，201...
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          • 關(guān)鍵字：
                        豐田  ECU  IC  工藝技術(shù)                          
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          奧地利微電子力爭2015年實(shí)現(xiàn)完全碳中立
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC設(shè)計(jì)者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼：AMS)宣布將實(shí)施一項(xiàng)積極的計(jì)劃，爭取在2015年實(shí)現(xiàn)全面碳中立，成為全球半導(dǎo)體行業(yè)中首個(gè)實(shí)現(xiàn)碳中立的制造商。作為一個(gè)積極努力承擔(dān)環(huán)境保護(hù)責(zé)任的企業(yè)，自2004年起，奧地利微電子一直致力于主動(dòng)減少碳足跡，到2010年已實(shí)現(xiàn)減少50%相當(dāng)于31,000噸的二氧化碳排放。在過去的兩年中，奧地利微電子完全掌握包括員工在內(nèi)所有公司活動(dòng)的二氧化碳生成情況。
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          • 關(guān)鍵字：
                        奧地利微電子  IC                          
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          全球LED驅(qū)動(dòng)IC新品創(chuàng)新技術(shù)分析[附圖表]
          
                                                            
            
                    	
          • 前言半導(dǎo)體照明技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展比人們預(yù)期快得多，LED光源的某些特性是以往任何人造光源所無法比擬的，...
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          • 關(guān)鍵字：
                        LED  驅(qū)動(dòng)  IC                          
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          基于uC/OS-II的智能窗系統(tǒng)設(shè)計(jì)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 基于uC/OS-II的智能窗系統(tǒng)設(shè)計(jì),本文討論了一種基于實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)mu;C/OS-II的智能窗設(shè)計(jì)方法?！　?系統(tǒng)功能　　本系統(tǒng)功能如下：手動(dòng)按鈕開關(guān)窗戶;紅外遙控窗戶的開關(guān);雨天能夠自動(dòng)把窗戶關(guān)閉;檢測到可燃?xì)怏w自動(dòng)把窗戶打開;遇有盜情，會(huì)發(fā)出刺耳
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          • 關(guān)鍵字：
                        設(shè)計(jì)  系統(tǒng)  智能  uC/OS-II  基于                          
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          μC/OS-II在幾種處理器上的移植介紹
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • μC/OS-II在幾種處理器上的移植介紹,mu;C/OS-II操作系統(tǒng)是一種搶占式多任務(wù)、單內(nèi)存空間、微小內(nèi)核的嵌入式操作系統(tǒng)，具有高效緊湊的特點(diǎn)。它執(zhí)行效率高，占用空間小，可移植性強(qiáng)，實(shí)時(shí)性能良好且可擴(kuò)展性強(qiáng)。采用mu;C/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，可以有效地
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          • 關(guān)鍵字：
                        介紹  移植  處理器  C/OS-II                          
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          日月光和臺(tái)灣交大合作開發(fā)三維IC封測技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　將以最先進(jìn)的三維集成電路(3D IC)封測技術(shù)為研發(fā)主題，“日月光交大聯(lián)合研發(fā)中心”日前成立，日月光總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，日月光積極和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈進(jìn)行技術(shù)整合，3D IC預(yù)計(jì)2013年導(dǎo)入量產(chǎn)，將應(yīng)用在手機(jī)、PC及生醫(yī)等高階產(chǎn)品。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        日月光  3D IC                          
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          地緣+定位是本土MCU崛起的根基
          
                                                            
            
                    	
          • 　　單片機(jī)(MCU)已在國內(nèi)繁榮20余年，主要馳騁的芯片廠商還是海外企業(yè)居多。不過，昔日一批在夾縫中生存的本土MCU企業(yè)正在崛起，在中國MCU舞臺(tái)上扮演越來越重要的角色。那么，本土企業(yè)的優(yōu)勢和策略是什么?本土公司如何看待目前的國內(nèi)單片機(jī)市場?近日，筆者走訪了8位MCU廠商——上海海爾集成電路有限公司的銷售總監(jiān)唐群先生?！?/li>
                    	                        
          • 關(guān)鍵字：
                        MCU  IC  201105                          
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          集成化、垂直應(yīng)用是模擬與混合信號IC的增長點(diǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Maxim Integrated Products(美信)公司以高性能、高質(zhì)量的模擬和數(shù)?；旌螴C(集成電路)聞名，公司年均推出240款產(chǎn)品。2007年1月，Tun? Doluca接任Maxim掌門人，4年來對公司進(jìn)行了一系列重大改革。他如何看待模擬和數(shù)?；旌闲盘朓C業(yè)，又是怎樣調(diào)整Maxim的戰(zhàn)略的?
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        Maxim  IC  智能電網(wǎng)  201105                          
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          臺(tái)灣IC產(chǎn)值Q1季減6.8%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)指出，第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值為新臺(tái)幣3979億元，季減6.8%;預(yù)期第2季可望攀高至4253億元，將季增6.9%。
　　根據(jù)TSIA調(diào)查，第1季臺(tái)灣包括IC制造、IC設(shè)計(jì)、IC封裝及IC測試業(yè)產(chǎn)值全面較去年第4季滑落;其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)第1季產(chǎn)值為936億元，季減9.9%，下滑幅度最大。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC  封裝                          
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          ic compiler ii介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條ic compiler ii!
           
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