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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic compiler ii

          由單片IC構(gòu)成的廉價(jià)100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器

          • 電路的功能以往一提到F-F轉(zhuǎn)換器,往往選用混合集成組件,而本電路使用了單片V-F轉(zhuǎn)換器,這是一種廉價(jià)的100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器標(biāo)準(zhǔn)電路,它把0~10V的輸入電壓轉(zhuǎn)換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸,可以把模擬信號(hào)
          • 關(guān)鍵字: V-F  轉(zhuǎn)換器  100KHZ  廉價(jià)  IC  構(gòu)成  單片  

          IR推出汽車用AUIRS2117S和AUIRS2118S 600V IC

          •   國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 今天推出 AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 600V IC,適用于汽車柵極驅(qū)動(dòng)應(yīng)用,包括直噴裝置和無刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。   AUIRS2117S 和 AUIRS2118S 高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的開關(guān)傳輸時(shí)間非常短,可以在更高的頻率下驅(qū)動(dòng)MOSFET或IGBT,由此可通過使用更小的濾波元件縮小系統(tǒng)尺寸。   IR亞洲區(qū)銷售副總裁潘大偉表示:“AUIRS2117S 和 AUIRS2118S拓展了IR的汽車用I
          • 關(guān)鍵字: IR  CMOS  IC  

          2010電子封裝技術(shù)與高密度集成技術(shù)國際會(huì)議

          • 在過去十多年間,由中國電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)(CEPS)主辦的電子封裝技術(shù)國際會(huì)議,分別在中國的北京、上海、深圳等地成功舉辦過十屆,為來自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的專家、學(xué)者和研究人員提供了一個(gè)交流電子封裝技術(shù)新進(jìn)展、新思路的重要技術(shù)平臺(tái)。為了更方便國內(nèi)外同行參加電子封裝技術(shù)國際會(huì)議(ICEPT),集中行業(yè)內(nèi)高水平的技術(shù)與學(xué)術(shù)力量,打造封裝國際會(huì)議品牌,經(jīng)國內(nèi)外同行建議,由中國電子學(xué)會(huì)決定,從2008年起,電子封裝技術(shù)(ICEPT)和高密度封裝(HDP)?合并為電子封裝技術(shù)和高密度封裝國際會(huì)議(IC
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝測試  

          2010年第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)第二輪通知

          • 各有關(guān)單位: 中國體導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì),是由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的,至今已成功舉辦過七屆,每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、500余人參會(huì),經(jīng)過多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測試業(yè)的盛會(huì)。經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第八屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會(huì)”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山莊召開,屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、深圳市政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話,同時(shí)國家02重大科技專項(xiàng)總體專家組將蒞臨會(huì)議座談指導(dǎo)。敬請各有關(guān)
          • 關(guān)鍵字: IC  封裝測試  

          市場分析師關(guān)于Q1的結(jié)果說些什么?

          •   現(xiàn)在正是公司業(yè)績報(bào)告的時(shí)間,一大批IC公司報(bào)道其結(jié)果,以下是分析師對于這些公司表示些看法;   Amkor Technology公司(著名的后道封裝廠)   巴克萊的分析師C.J .Muse說Amkor的Q1銷售額6,46億美元與原先估計(jì)的6,45億美元一致,大部分人認(rèn)為是6,44億美元及公司的預(yù)估為6,28-6,54億美元,每股收益為0,18美元,低于我們/大部分人估計(jì)的0,20美元。   然而對于6月的那個(gè)季度,公司提出優(yōu)于該季的預(yù)期。顯然對于網(wǎng)絡(luò)塊芯片封裝將優(yōu)于市場預(yù)期(+ percent
          • 關(guān)鍵字: Maxim  IC  

          貫穿整個(gè)IC實(shí)現(xiàn)流程的集成化低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)

          • 降低功耗是現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)最具挑戰(zhàn)性需求之一。采用單點(diǎn)工具流程時(shí),往往只有到了設(shè)計(jì)流程后期階段才會(huì)去考慮降低功耗的需求,從而經(jīng)常導(dǎo)致大量問題和延時(shí)。微捷碼設(shè)計(jì)自動(dòng)化有限公司高級技術(shù)產(chǎn)品經(jīng)理Rob Knoth向我們解
          • 關(guān)鍵字: 功耗  設(shè)計(jì)  技術(shù)  集成化  流程  整個(gè)  IC  實(shí)現(xiàn)  貫穿  

          NIOS II的SOPC中存儲(chǔ)器型外設(shè)接口的設(shè)計(jì)

          • NIOS II的SOPC中存儲(chǔ)器型外設(shè)接口的設(shè)計(jì),0 引言

            隨著微電子設(shè)計(jì)技術(shù)與工藝的發(fā)展,數(shù)字集成電路由最初的電子管、晶體管逐步發(fā)展成專用集成電路(ASIC,Application Specific IntegratedCircuit),同時(shí)可編程邏輯器件也取得了長足進(jìn)步。

            如今,可完成超
          • 關(guān)鍵字: 接口  設(shè)計(jì)  外設(shè)  存儲(chǔ)器  II  SOPC  NIOS  

          針對下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略

          • 從3G升級到LTE-Advance,對下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式,以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
          • 關(guān)鍵字: IC  集成  設(shè)計(jì)  策略  RF  發(fā)射機(jī)  下一代  LTE  基站  針對  

          Novellus CEO談IC新增長點(diǎn)

          •   編者點(diǎn)評:在半導(dǎo)體設(shè)備界有兩位“奇人”,Lam的Steve Newberry及Novellus的Rick Hill, 它們都有過人之處, 都能超前的觀察工業(yè)未來。但是此次能否言中, 不可置評。因?yàn)楣I(yè)的大環(huán)境發(fā)生了根本性的變化。   Novellus的CEO以獨(dú)特的眼光來觀察半導(dǎo)體業(yè), 認(rèn)為未來工業(yè)會(huì)沿著90年代中期的發(fā)展軌跡繼續(xù)增長, 并可能一直持續(xù)到2014年。   Novellus的CEO Rick Hill說,未來半導(dǎo)體業(yè)將仍然回到如1990年那樣,每3-4年一個(gè)周
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體設(shè)備  IC  

          Databeans:2009年全球類比IC市場萎縮15%

          •   受到經(jīng)濟(jì)不景氣影響,2009年全球一般類比IC市場規(guī)模較2008年滑落15%,金額為129.89億美元。隨著庫存水平逐步恢復(fù)正常,加上計(jì)算機(jī)、消費(fèi)者及通訊應(yīng)用市場的需求增加,市場研究機(jī)構(gòu)Databeans預(yù)估,2010年的市場規(guī)??赏麨?50億美元,成長幅度約為15%。   根據(jù)供應(yīng)商在類比IC項(xiàng)目的營收排名,前5名榜單連續(xù)2年沒有變動(dòng)。   然而除了德州儀器|儀表(Texas Insturments;TI)之外,其它4個(gè)供應(yīng)商在類比IC的市占率都出現(xiàn)下滑。德儀則是由2008年的17.9%,上升幾
          • 關(guān)鍵字: 安森美  IC  

          Nios II的LlED顯示屏控制器設(shè)計(jì)

          • 摘要:基于μC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)多任務(wù)管理運(yùn)行模式,采用Nios II 32位處理器作為LED顯示屏控制系統(tǒng)的核心,控制單屏幕多窗口任意顯示。整個(gè)控制系統(tǒng)在一片F(xiàn)PGA上實(shí)現(xiàn),使用SOPC Builder軟件定制集成IP核,通過
          • 關(guān)鍵字: 控制器  設(shè)計(jì)  顯示屏  LlED  II  Nios  

          IR 推出600V IC 適用于通用汽車驅(qū)動(dòng)應(yīng)用

          •   國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出 AUIRS2301S 600V IC,適用于汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)、微型逆變器驅(qū)動(dòng)和通用三相逆變器應(yīng)用。   AUIRS2301S 是一款堅(jiān)固的通用驅(qū)動(dòng)器 IC,擁有獨(dú)立的高側(cè)和低側(cè)參考輸出通道,提供從 5V 到 20V 的柵極驅(qū)動(dòng)電壓。新器件的輸出驅(qū)動(dòng)器具備高脈沖電流緩沖級,以提供最低驅(qū)動(dòng)器交叉導(dǎo)通,而浮動(dòng)通道則可以用來驅(qū)動(dòng)在高達(dá) 600V 下工作的高側(cè)配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT。此外,新 IC 也提
          • 關(guān)鍵字: IR  IC  汽車驅(qū)動(dòng)  

          中國電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)萬億美元

          •   機(jī)遇與挑戰(zhàn):   本次上海世博會(huì)上將展示和應(yīng)用最新的科技成果   對我國的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動(dòng)作用   全球矚目的2010中國上海世博會(huì),成為今年全國兩會(huì)的熱議話題。本次上海世博會(huì)上將展示和應(yīng)用最新的科技成果,“科技世博”還可以有效提高我國的產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級、科技創(chuàng)新,對我國的出口貿(mào)易也將起到極大的拉動(dòng)作用。   近日,國際集成電路展在上海世貿(mào)商城舉行。展會(huì)聚焦點(diǎn)就是綠色能源的最新技術(shù)應(yīng)用、前景趨勢及創(chuàng)新設(shè)計(jì),以及設(shè)計(jì)理念及技術(shù)應(yīng)用。據(jù)悉,作為
          • 關(guān)鍵字: 電子  IC  

          電力線載波通信IC-LM1893及應(yīng)用電路

          • 電力線載波通信是利用現(xiàn)有的電力線路來傳輸信號(hào)的,其工作原理簡述為:將數(shù)據(jù)或語音調(diào)制在幾十至幾百KHz的載波頻率上通過電力線發(fā)送出去,接收端將電力線上載有信號(hào)的載波接收下來進(jìn)行解調(diào)還原出原來的語音或數(shù)據(jù)。通
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  電路  IC-LM1893  通信  載波  電力線  

          EPA通信協(xié)議在μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • EPA通信協(xié)議在μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),本文提出了一種基于μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)的EPA通信協(xié)議的實(shí)現(xiàn)方案。簡要介紹了EPA通信協(xié)議和模型,針對在以μC/OS-II嵌入式系統(tǒng)為平臺(tái)實(shí)現(xiàn)EPA設(shè)備通信的需求,提出了設(shè)計(jì)思路及其構(gòu)建方法,并在實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)上得到應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  嵌入式  C/OS-II  通信  協(xié)議  EPA  通信協(xié)議  
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          ic compiler ii介紹

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